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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划绝缘散热材料为何需要导热介质可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接
2、触面积才是它最重要的作用。导热介质有哪些：一、导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50180，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。二、导热硅胶和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经
3、过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。导热硅胶最大的特点是凝固后(来自:写论文网:绝缘散热材料)质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以清除干净。相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热效率要高于第一种
4、，二来它凝固后生成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户采用。三、石墨垫片这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。四、软性硅
5、胶导热垫软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从5mm不等,每一加,即1mm2mm5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型
6、化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.阻燃防火性能符合94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证五、相变导热材料相变材料主要用于要求热阻小,热传导效率高的高性能器件,主要用于微处理器和要求热阻低的功率器件,以确保良好散热.相变导热材料在45-58时发生相变并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热介面.导热材料也有性能参数由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热材料的性能高低。1.工作温度工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液
7、体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50180。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。2.热传导系数导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于/mK。3.热阻系数热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环
8、境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。4.介电常数对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于。5.黏度黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右散热材料用于高性能芯片的导热界面材料随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为
9、设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路耐用性有极大影响，温度小幅降低便能够使设备寿命增加两倍。1更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度。此外，更低的温度还
10、能减少设备的闲置功率耗散，能减少总功率耗散热。目前可用的导热材料有很多种，包括环氧化物、相变材料、膏和凝胶，软性硅胶导热绝缘垫。,它生产的有机硅产品,通常具有绝缘,防水,润滑,抗高温,抗老化,抗化学和物理惰性,以及抗紫外线辐射的特性.热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能
11、在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”,我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘着剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考如材料的高纯度、微细化、高性能、无毒低毒、多功能、配套设施及材料的系列化、包装及封装材料超轻化、高强化等。.子信息产品和技术的不断发展和升级换代，对以3C为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求，电子材料的塑料化
12、、柔性化、轻薄化、绿色环保、纳米和量子化等将是未来电子信息材料的重要发展方向。产品及3C融合产品的飞速发展对集成电路，特别是超大规模集成电路的需求有大幅度的增长，而集成电路的基础材料是硅材料。硅材料在自然界中储量丰富，其制备成本相对较低，硅晶体的机械强度高、结晶性好，并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅单晶，因此，硅是当前微电子技术的基石，也是最主要的电子材料，其重要地位预计到本世纪中叶都不会改变。这说明了电子材料市场领域具有巨大的发展机遇，也是产业结构调整和升级的必然趋势。传统材料厂商的加入，有利于加大电子材料的投资力度，并形成良性的竞争，促进本产业的快速发展。电子产品日渐轻薄短小的发展趋势和越
13、来越多的数字化产品的出现，使电子材料的需求自然增长极快。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从5mm不等,每一加,即1mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起
14、到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。阻燃防火性能符合94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证工作温度一般在-50220LED相关电器部件专用高导热塑料、散热塑料简析分为绝缘不绝缘，可自由配色产品说明：宝利玛工程塑料有限公司，针对当前许多LED灯具散热配件生产商和电子电器散热件生产商提出的要求，结合最新科技咨询，最新成功推出灰色、白色系列高导热塑料，分绝缘和不绝缘且可以自由配色。满足高端散热产品对导热塑料的高绝缘性、高导热性以及自由配色的要求，使用户在设计散热产品或导热组件
15、时更具有灵活性、更能发挥设计师的自由度和想象空间，使产品的附加值得到有效提升。新型灰白绝缘导热塑料采用机械性能优异、耐热水平很高、耐腐蚀和老化性能特优的工程塑料为基材，如PPS聚苯硫醚、PA46尼龙等，添加绝缘无机材料辅以相关助剂以及相关金属氧化物，经高度分散搅拌、蜜炼、双螺杆挤出造粒而成，绝不填充金属粉末，产品密度低，电绝缘性也得到充分保证。新型灰白绝缘高导热塑料由于采用独特配方，所有材料都经表面处理和接枝处理，同时采用超声波以及高速分散加密炼工艺，再由双螺杆挤出设备挤出造粒，保证了材料以及助剂的均匀分散以及和基材的紧密结合，使产品散热均匀，绝无局部灼热点产生，从而达到快速有效散热的目的。同时材料的合理组合，使材料内部有效形成了均匀连续、结合紧密的优良散热通道，热导率得到大幅提高。同时，不同于其他大颗粒填料或金属粉末，材料不仅避免了对塑料基材的韧性产生影响，而且具有对原料原来具有的增韧增强特性起强化作用。各项性能也得到充分保留，加工工艺和普通塑料完全一样，无须二次加工或特殊工艺即可轻松获得想要的产品。材料成型收缩率低、尺寸稳定性高，故新型灰白绝缘高导热塑料具有韧性好、比重轻、耐温高、散热快、绝缘强、耐腐蚀、耐老化、应用广等显著特点，材料经第三方检测机构检测，性能到达国外同类材料水平，导热系数从2W/至18W/可自由选择，能完全替代国外材料，大幅节省制造成本，一改手续繁琐、进货
