《可伐材料的特点》由会员分享，可在线阅读，更多相关《可伐材料的特点（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划可伐材料的特点材料进口陶瓷基片厚度：，国产陶瓷基片厚度：，导电胶绝缘胶焊锡AuSn外贴元器件薄/厚膜工艺不能提供的分立元器件电阻器常用的为贴片电阻器、非包封电阻器。贴片电阻是将金属粉和玻璃铀粉混合，通过丝网印刷在基板上制成的电阻器。耐潮湿、高温，温度系数小。工作温度-55125，最大工作电压与尺寸有关，一般有50V，150V，200V。非包封电阻器带有引线，可满足特殊场合和性能。典型的由1/8瓦碳合成电阻器和1/20瓦金属膜电阻器。电容器焊盘常用芯片尺寸与推荐的焊盘尺寸对焊盘的要求：
2、用环氧胶粘接时，焊盘的边长应比芯片对应边长200um以上用共熔焊贴片时，焊盘边长应比芯片对应边长300um以上焊盘尺寸应比片状元件尺寸大200um以上贴片焊盘边缘到相邻图形的间距，推荐200um以上，最小100um工艺电路互联：将外贴元器件组装到混合集成电路中去。互联分类为：合金键合、固相键合、熔焊、导电胶粘合。键合的有关规定(1)键合点与贴装元件边缘距离大于(2)芯片边到基片上的键合点最小距离是(3)键合点到管壳壁的最小距离是(4)布线图上点到点测量的焊线最大长度小于(5)键合线尽量在x,y方向，尽量减少斜线(6)键合线禁止跨过贴装元件。金线键合熔断电流：，30um，50um额定电流：25u
3、m250mA硅铝线键合熔断电流：25um额定电流：25um200mA封装基片贴装方法：合金贴装和环氧贴装合金贴装AuSn焊片，温度310-320环氧贴装焊接工艺器件焊盘与基片金属化焊区之间键合Al/Au倒装焊接：通过芯片表面的焊锡凸点对应的焊接到基片的焊盘上进行键合。自动载带焊接，芯片焊到经过特殊设计的聚酰亚胺载带上，以便使芯片在装到芯片上之前，可以预先进行电性测试和老炼。非气密性树脂封装技术传递模注塑封型、液态树脂封装型、树脂块封装性。气密性封装钎焊气密封装技术、激光熔焊封装技术钎焊技术将金属外壳固定在多层布线板上，要求焊料与被钎焊材料之间有良好的浸润性，且与焊料的互相扩散尽量小。通常采用S
4、n63/Pb37焊料。氧化铝布线板最好采用可伐合金外壳，金属外壳和氧化铝基板电镀Ni/Au层或Au层，以改善浸润性。焊接时在大约240下回流焊。金属外壳上制作用于空气向外逃逸的小孔，焊接后在惰性气体中用共晶焊对小孔进行封装。激光熔焊封装技术适用于大型MCM及外形复杂的MCM。用Ag焊料将焊接环固定在金属基体，再将金属外壳紧密扣在焊接环上，激光照射密接部位，焊接环与密接部位的金属外壳融化、冷却完成气密封接。常用金属材料的力学性能第二节冲压常用材料的化学成分和力学性能一、黑色金属二、有色金属三、非金属一、黑色金属1.深拉深用冷轧钢板发化学成分和力学性能1）深拉深钢板的化学成分深拉深用冷轧钢板主要有
5、08Al、08F、08、及10、15、20钢。其化学成分如表844所示。表844深拉深冷轧薄钢板的化学成分影响钢板冲压性能的主要因素化学成分、金属组织、力学性能和表面质量等均影响冲压性能在上述钢号中用量最大的是08钢，并有沸腾钢与镇静钢之分，沸腾钢08F价廉，表面质量好，但偏析比较严重，且有“应变时效”倾向，对于冲压性能要求高，外观要求严格的零件不适合。08Al镇静钢板价格较高，但性能均匀，“应变时效”倾向小，适用于汽车、拖拉机覆盖件的拉深。1）08钢中主要元素对冲压性能的影响表845主要元素对08钢冲压性能的影响2）深拉深冷轧薄板铁素体晶粒度的标准表846深拉深冷轧薄钢板铁素体晶粒级别1)铝镇静钢08Al按其拉深质量分为三级：ZF拉深最复杂零件；HF拉深很复杂零件；F拉深复杂零件2)其他深冲薄钢板按冲压性能分级为：Z最伸拉深件；S深拉深件；P普通拉深件3)深拉深冷轧薄钢板的力学性能表847深拉深冷轧薄钢板的力学性能4)深拉深冷轧薄钢板的杯突试验冲压深度表848深拉深冷轧薄钢板的杯突试验冲压深度2.常用材料的力学性能黑色金属材料的力学性能表849黑色金属材料的力学性能目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。
