半导体材料切割招聘

上传人:bin****86 文档编号:59850002 上传时间:2018-11-12 格式:DOCX 页数:8 大小:18.68KB
返回 下载 相关 举报
半导体材料切割招聘_第1页
第1页 / 共8页
半导体材料切割招聘_第2页
第2页 / 共8页
半导体材料切割招聘_第3页
第3页 / 共8页
半导体材料切割招聘_第4页
第4页 / 共8页
半导体材料切割招聘_第5页
第5页 / 共8页
点击查看更多>>
资源描述

《半导体材料切割招聘》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体材料切割招聘(8页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划半导体材料切割招聘半导体分立器件工岗位实习报告部门:实习岗位:半导体分立器件工姓名:指导教师:杜青道完成时间:201年5月10日本范文适合所有半导体分立器件工相关岗位实习报告,首页不显示页码,正文部分的标题更改之后,在目录上右键-更新域,就会自动更新目录。正文内容根据自己需要修改。目录一、实习目的.2二、实习时间.2三、实习地点.2四、实习单位.3五、实习主要内容.3六、实习总结.4实习体会.5实习心得.5实习反思.6七、致谢.8一、实习目的实习目的是,通过半导体分立器件工相关工作岗

2、位实习使我了解以后再半导体分立器件工相关工作岗位工作的特点、性质,学习体验半导体分立器件工相关岗位工作的实际情况,学习与积累工作经验,为以后真正走上半导体分立器件工相关工作岗位做好岗前准备。同时通过半导体分立器件工相关工作岗位的实习,熟悉实际工作过程的运作体系和管理流程,把自己所学半导体分立器件工工作岗位理论知识应用于实际,锻炼半导体分立器件工工作岗位业务能力和社会交际实践能力,并在工作中学习半导体分立器件工相关工作岗位的新知识,对自己所学的知识进行总结并提升,以指导未来在半导体分立器件工相关工作岗位的学习重点和发展方向。二、实习时间201年03月01日201年06月15日(修改成自己半导体分

3、立器件工相关工作岗位实习时间)三、实习地点苏州市经济开发区江南大道(修改成自己半导体分立器件工工作岗位实习地点)四、实习单位江苏省苏杭教育集团(修改成自己半导体分立器件工相关工作岗位实习单位)此处可以继续添加具体你半导体分立器件工工作岗位实习单位的详细介绍五、实习主要内容我很荣幸进入江苏省苏杭教育集团(修改成自己半导体分立器件工相关工作岗位实习单位)开展半导体分立器件工岗位实习。为了更好地适应从没有半导体分立器件工岗位工作经验到一个具备完善业务水平的工作人员,实习单位主管领导首先给我们分发半导体分立器件工相关工作岗位从业相关知识材料进行一些基础知识的自主学习,并安排专门的老前辈对半导体分立器件

4、工岗位所涉及的相关知识进行专项培训。在实习过程,单位安排的了杜老师作为实习指导,杜老师是位非常和蔼亲切的人,他从事半导体分立器件工相关工作岗位领域工作已经有二十年。他先带领我们熟悉实习工作环境和半导体分立器件工相关工作岗位的工作职责和业务内容,之后他亲切的和我们交谈关于实习工作具体性质以及半导体分立器件工相关工作岗位容易遇到的问题。杜老师带领我们认识实习单位的其他工作人员,并让我们虚心地向这些辛勤地在半导体分立器件工相关工作岗位上的前辈学习,在遇到不懂得问题后要积极请教前辈。毕竟是人生第一次在半导体分立器件工工作岗位上,所以真正掌握这一份工作是需要一个过程的。一开始我对实际半导体分立器件工岗位

5、的工作内容比较陌生,都不太清楚自己的工作范围和职责,对实习单位的情况也不太了解,不过杜老师会告诉我该怎样处理自己在半导体分立器件工岗位上遇到的问题。慢慢的我也就熟悉了自己的半导体分立器件工岗位工作内容,在半导体分立器件工岗位上的一些棘手问题也能自己独立解决,每天把工作做得井井有条。在单位实习期间,我从事的半导体分立器件工工作岗位相关的工作之外,还负责协助其他部门的日常工作,包括制定计划,利用新学习的半导体分立器件工相关工作岗位业务知识处理相关文书。六、实习总结对于第一次在半导体分立器件工相关工作岗位的的我来说,还没有足够的社会经验。经过了这半年来的半导体分立器件工相关工作岗位实习,我学到了很多

6、,感悟了很多。特别是在实习单位领导和半导体分立器件工工作岗位的相关同事的关心和指导下,认真完成领导交付的工作,和同事之间能够通力合作,关系相处融洽而和睦。在工作中积极学习新知识、技能,注重自身发展和进步,我学会了很多半导体分立器件工相关工作岗位理论实践技能,增加了半导体分立器件工相关工作岗位相关工作经验。现将这两个月半导体分立器件工岗位实习工作遇到的困难及心得总结如下:半导体芯片制造工岗位辞职报告范文原创优秀范文值得下载尊敬的领导:您好!首先,感谢您在百忙之中抽出时间阅读我的辞职信。俗话说:天下无不散之(来自:写论文网:半导体材料切割招聘)筵席。由于个人职业规划和一些现实因素,经过深思熟虑,我

7、决定辞去所担任的半导体芯片制造工岗位的工作。我很遗憾自己在这个时候向您正式提出辞职,给管理所带来不便,深表歉意!此时我选择离开半导体芯片制造工岗位,离开朝夕相处同事和无微不至的领导,并不是一时的心血来潮,而是我经过长时间考虑之后才做出的艰难决定。相信在我目前的半导体芯片制造工岗位上,有很多同事可以做得更好,也相信您在看完我的辞职报告之后一定会批准我的申请。转眼之间,在工作已经年,回首半导体芯片制造工岗位工作和生活的点点滴滴,感慨颇多,有过期待,也有过迷茫,有过欢笑,也有过悲伤。半导体芯片制造工岗位工作是我职业生涯中珍贵而十分有意义的开端。在领导、同事的关怀指导和帮助下,使我成为一名具有一定实际

8、工作能切割用一字线半导体切割用一字线半导体可广泛用于各种板材切割成型机、石材机械、木工机械、金属锯床、包装机械的对刀、放线。能产生一条清晰明请亮的红线、体积小巧、方便调节、易于安装、稳定可靠。能较大幅度的提高工作效率。我们还可以提供电源内置一体式激光辅助定位灯,使客户的使用更加方便。切割用一字线半导体产品线条清晰、小巧、易于安装,使用简单方便。从根本解决了传统的红外线激光标线器的主要问题如使用寿命较短、光线强度低等。激光标线器管芯采用日本进口半导体激光二极管,内置电路板经改良,具有零贰玖捌捌柒贰陆柒柒叁高抗干扰性、高稳定性、抑制浪涌电流及缓启动等特点,特别适于恶劣的工作环境,能有效保证产品的稳

9、定性和使用寿命。输出波长:635nm650nm输出功率:635nm1030mw650nm20150mw工作电压:5VDC工作电流:450mA光束发散度:出光张角:10o135o光线直径:;直线度:光学透镜:光学镀膜玻璃或塑胶透镜尺寸:1655mm;1665mm;1680mm;2285mm;26110mm尺寸:45210mm;60210mm工作温度:1075储存温度:4085使用寿命:连续使用大于8000小时附件:专用电源工业支架激光等级:b对本公司售供出的产品一律保证一年保修,三年维修的原则,在保修期内出现的任何质量问题将给予认真负责的处理。欢迎用户提供宝贵的改进意见yyz目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 办公文档 > 总结/报告

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号