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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划半导体封装材料供应商(共3篇)浅说半导体封装材料(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡)摘要：本文阐述了半导体封装材料的进展情况，其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例，以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。关键词：半导体封装材料；电子材料供应商；市场1前言Managing公司和Prismark公司合伙人Shiuh-kaoChiang博士于XX年在上海SEMICOMChinaXXTechnicalSymposium会上发表了题为半导体封装材料供应链的
2、论文(英文)。他是一位半导体封装材料的专家，毕业于台湾NationalTsingHua大学材料科学和工程系，曾获NotreDame大学金属工程学硕士、OhioState大学陶瓷工程学博士和ClevelandState大学MBA。他在电子材料、封装和工艺领域拥有多项专利和多部(篇)学术著作和论文。半导体封装材料是电子材料的重头戏，所占份额居首位。随着半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和焊球阵列化，对半导体封装材料的要求越来越高，期望半导体封装材料朝多功能化、多品种化和低价格化方向发展。2电子材料市场在过去20年电子工业制造业发展很快，年增长率达6-7，XX年全球电子工业制造业市场达1万亿美元
3、，包括计算机、蜂窝电话、路由器、DVD、发动机控制器和起搏器等。亚洲(除日本外)是世界电子工业制造业的中心之一，它包括中国、台湾地区和韩国等，其市场约占全球电子工业制造业市场的20，即200亿美元，其年增长率超过10，而全球其他地区的年增长率仅为5-6。电子材料市场是随着电子工业制造业市场的发展而增长，电子材料市场约占电子工业制造业市场的7，XX年电子材料市场将达669亿美元。电子材料市场中有源器件占29，无源器件占26，互连衬底占15，能量转换占14，数据存储占8，系统输入输出占5，装配、热防护层占3。有源器件包括半导体分立器件和IC，其中，前道材料占电子材料市场的22，达149亿美元；后道
4、材料占7，达45亿美元。有源器件材料中占重头的是晶圆，加工晶圆的相关晶圆的相关材料和半导体封装材料。前道材料包括Si晶圆、玻璃光掩模坯、光致抗蚀剂、湿化学试剂、其他晶圆、抗蚀剂辅助材料、化学机械抛光(CMP)材料、淀积靶、镀覆和电解质等。其中CMP和化合物半导体晶圆发展最快，年增长率超过117。后道材料，即半导体封装材料，包括模塑化合物、芯片粘接、填充料、键合线和灌封料等。上述电子材料中不包括CRT玻璃壳、光学透镜、铜缆、光缆、连接和开关用聚合物、铅酸电池材料、薄板金属和包装箱等。电子材料指主要涉及发展电子工业的工程材料。3电子材料供应商电子材料供应商主要由日本和美国公司所霸占。欧洲只有少数的
5、几家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亚洲半导体封装材料供应商(除日本外)开始步人封装材料市场的大门，如ChangChun、Eternal公司等已成为该行业的著名公司，将来有望成为重要的封装材料供应商。表1给出了全球20大电子材料供应商名单，它包括名次、销售额和所提供的电子材料。封装材料供应商常常是电子材料公司业务中的一个产品集团。表1所统计的数据是基于财政年度最终结日的兑换率，日本公司财政年度终结日为XX，3，31，其他大多数公司财政年度终结日为XX，12，31，外汇兑换率为：1美元=12633日元106202欧元。从表1可知，半导体封装材料供应商也是由少数几家公司处统治地位，如Able
6、stik公司是NationalStarch公司的一部分，它占芯片粘接市场的53。SumitomoBakelite和NittoDenko两家公司占模塑化合物市场的60以上。LoctiteDexter、Sumitomo和EmersonCuming(Nationalstarch公司的一部分)三家公司占灌封材料市场的60以上。填充料由Locfite、Shiu-Etsu和Namics公司处领先地位。CooksonAlpha和SenjuMetals公司在焊料球市场占主导。4半导体封装材料市场半导体封装材料市场约占电子材料市场的67，或约占有原器件材料市场的23，即45亿美元。半导体封装材料比前道材料复杂，
7、其多种多样性正在增加。若以每种模塑化合物的重量来考虑，XX年半导体封装材料市场分配如下：模塑化合物328，引线框架276，键合线156，壳体或盒51，芯片粘接41，薄膜和带31，焊料20，内涂层19，液灌封15，LOC带13，清洗焊剂12，散热器10，其他材料28。封装中使用的衬底如模块衬底、CSP、BGA衬底均包含在电子材料市场中的互连衬底之中，从技术上讲，它们应属于半导体封装材料中，XX年全球半导体应用所消耗的衬底材料约为24亿美元，实际上薄板材料和辅助材料每年只消耗2亿美元。5半导体封装业市场半导体封装材料取决于半导体封装产业的发展。虽然半导体封装材料供应商由日本和美国公司霸占，但半导体
8、封装产业都在亚洲(除日本外)，这是因为美国、日本和欧洲半导体器件制造商将半导体封装转移到发展中的国家，如亚洲各国。表2给出全球半导体封装产业市场，XX年为218亿美元，XX年将为480亿美元，几乎翻了一番多。亚洲各国占半导体封装产业市场的70左右，目前主要是马来西亚、台湾、菲律宾、韩国和新加坡，XX年将增加中国。半导体封装产业的发展动向是：增长率1213，每个封装有更多引出脚，每个引出脚需更少的材料，封装材料更复杂、更多样性。6半导体封装材料的进展半导体封装材料的进展之一是封装材料功能的多种多样，并正在增加，这可从一个简单的引线框架封装与倒装芯片球陈列封装比较中看出。前者除si以外由如下4种材
9、料组成：引线框架、芯片粘接、键合线和模塑化合物。相反，后者要求有两倍以上的封装材料品种，如衬底、焊接掩模、焊球、填充料、再分布介质、高引出突起、热分流器和热界面材料等。这样一来就使半导体封装材料供应链变得复杂化。XX年，陈列封装只占所有材料的62，XX年将上升至159。目前有两大因素对半导体封装材料供应链有冲击，一是封装体积的不断缩小，二是封装材料复杂性的不断增加。28引出脚器件采用通用的28个引出脚，目前，全部IC封装的23处于17-28引出脚。但是，28引出脚封装的体积与外形也在变化，表3给出28引出脚器件，28引出脚器件正在从DIP向PLCC、SO和TSSOP过渡，如TSSOP使用的模塑
10、化合物降低至DIP所需重量的2，也就是说，每个封装器件所需要的模塑化合物将越来越少，这无疑对封装材料供应商是一个致命的打击。但是，有三个因素支撑着封装材料的发展，一是封装材料的附加复杂性，在某个时期内可提高销售价格，二是封装产业每年有12的基本增长，三是每种封装的引出脚不断增长。20年前，28引出脚是半导体器件的前沿主流，今日它将被256引出脚器件所替代。目前，256引出脚器件只占全部IC的4。在最密集结构中，256引出脚封装所消耗的封装材料要比较小的28引出脚TSSOP还要多。表4给出256引出脚器件。引出脚边缘低的器件(28引出脚TSSOP)和引出脚边缘高的器件(256引出脚08mmBGA
11、)的每个引出脚都使用同样材料的总量，恰好是小于2毫克的模塑化合物。DIP和通过空穴封装是IC产业最老的封装工艺，它采用较低性能的模塑化合物，目前DIP仅限于低端应用之中。环氧树脂、甲氧甲酚、线性酚醛清漆(ECN)是最基本、最基础的树脂。ECN是价格最低的树脂，每公斤平均价格为45美元。石英玻璃(含一种非晶结构的角粒子)是最基本的填充料，每公斤平均价格为2美元。所以，DIP模塑化合物每公斤最终销售价为79美元。PLCC、QFP等表面安装IC封装采用EMC树脂，EMC树脂采用先进的ECNOCN树脂或双环戊二烯树脂(DCPD)，它与ECN树脂相比具有较好的湿电阻和较低的应力。EMC树脂每公斤价格接近
12、6-8美元，比DCPD价格略高些。球状硅石也是一种填充料，它是可熔化的，它与石英玻璃相反，是含球粒子，所以它可与石英玻璃混合作为填充料使用。球状硅石在基本树脂中允许紧密封装，所以每单位体积能添加更多的填充料，并具有较好的湿电阻。球状硅石的价格随所采用的比例和等级而变化。其每公斤典型价格为23美元。所以表面安装封装的模塑化合物最终销售价每公斤为812美元。薄型表面安装封装和陈列封装采用的模塑化合物是最先进的树脂，它是基于联苯和多功能环氧树脂，每公斤价格为1214美元。混合的球状硅石填充料每公斤平均价格为3-4美元。所以BGA封装所用的模塑化合物每公斤平均价格为1820美元，它是最贵的一种模塑化合
13、物。由于半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和球陈列化，每个器件所用的封装材料越来越少，使封装材料供应商陷入困境，迫使封装材料供应商采用更先进的技术生产先进的封装材料，期望这种先进的封装材料价格比低技术的封装材料有一个好的价格，领导封装材料的许多大公司已经开始这样做了，或许明天会给他们带来赢利XX年前20大半导体供应商排名据市调机构IHSiSuppli公司最新报道，XX年半导体供应商排名如表1所示：在此需要说明一下，IHS所追踪的公司里面没有纯晶圆代工企业，所以台积电和格罗方德没有出现在该名单中。从中我们还是可以看出XX年半导体业的一些表现的，镁光科技和SK海力士从去年的第10和第7上升到第
14、4和第5，并且实现了109%和%的营收增长率，这主要得益于DRAM和NAND闪存需求量和价格的同步上升。另外两家增长率都在30%以上的高通和联发科技，主要受益于智能手机尤其是低端智能手机在XX年需求旺盛。一家欢喜一家愁，前20名有市场好的，同时也有几家萎缩很严重的，索尼和瑞萨这两家日本公司市场下滑都达到了两位数以上，曾经辉煌的日本半导体就剩下东芝表现还算平稳，实现了12%的增长。IHS还对未来半导体应用的市场做了一个预测，消费电子对半导体的贡献率会出现下降的趋势，下一代的应用重点会聚焦于工业电子。本人猜测，最近几年智能手机和平板市场已经由拼性能向比价格过渡，对于市场的刺激作用在减弱。但总体来看
15、，今年前20大公司的收入还是有%的增长，而20大之外的市场出现了%的萎缩，可见，半导体市场越来越向大公司集中。可是令我们伤神的是，前20大依然难见中国大陆公司的身影，要改变中国是电子消费大国，不是电子强国的局面，还有太长的一段路要走!XX年全球半导体设备制造商发展概况上海科学技术情报研究所董瑞青关键字：全球半导体设备制造商发展概况XX-01-28浏览量：1601半导体设备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。从全球范围看，美国、日本、荷兰等国家是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。如表1所示，XX年世界前十六大半导体设备生产商中，有美国企业7家，日本企业6家，荷兰企业2家，德国企业1家，其中荷兰阿斯麦以亿美元的销售额位居全球第一，美国应用材料公司以亿美元的销售额位居第二，日本东京电子销售额为亿美元，位列第三；从企业主要的半导体设备产品看，美国主要控制等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜板制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等，日本则主要控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等，而荷兰则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领导地位。从国内看，近年来，在
