光阻材料(共6篇)

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划光阻材料(共6篇)大陆半导体光阻材料概况:继续研发更耐热的光阻剂XX-05-0814:14:39OFweek电子工程网中国大陆市场规模将进一步提升中国大陆市场所需248nm光阻材料在全球市场所占份额从XX年起大幅增加。根据中国半导体协会XX年11月公布的数据显示,中国大陆半导体内需市场规模从XX年的740亿美元增长到XX年的1124亿美元,中国大陆已是全球最大的半导体消费区。预估到XX年中国大陆半导体内需市场将进一步增长到1600亿美元。提高半导体产品的自制率成为中国大陆半导体产业的

2、政策方向。不过就晶圆代工产业而言,除中芯国际、华力微电子和武汉新芯之外,晶圆代工业者以8英寸晶圆厂,甚至是6英寸晶圆厂为主,无论在产能规模、制程技术等各方面都无法与台积电、GolbalFoundries等国际一线大厂直接竞争。因此未来一段时间,中国大陆晶圆代工厂将通过“制程升级”、“扩充产能”和“平台差异化”三大策略寻求成长,以便有效提升市占率,拓宽生存空间,在此情况下,受到市场需求强劲推动,中国大陆在全球光阻材料市场中所占份额必将大幅提升。根据上表所示,中国大陆市场所需G-Line光阻材料在全球市场所占份额从XX年起大幅增加;所需I-Line光阻材料在全球市场所占份额从XX年起大幅增加;所需

3、248nm光阻材料在全球市场所占份额从XX年起大幅增加。永光化学多年经营中国大陆市场,建立了顺畅灵活的经销供货网络。永光化学除了在苏州建立生产基地,可更方便了解客户需求与深入市场,还在XX年购并华东经销商安泰半导体科技(苏州)有限公司使其成为永光集团旗下的子公司,可进一步加强对中国大陆客户的服务。让客户能真正感受到本地生产、量身定制、即时服务、价格优惠的优质服务。致力于高解析度材料的研发为了符合离子植入制程阶段的温度条件,材料厂商将开发耐热性更佳的光阻剂。半导体业新的技术不断出现,也推动着材料技术不断向前演进。半导体制程正朝向更细线宽方面发展,持续开发I-Line高解析的光阻剂(EPI626、

4、膜厚1m,解析度m)是市场的需求趋势。此外,为了符合离子植入制程阶段的温度条件,材料厂商将开发耐热性更佳的光阻剂,以提升产品竞争力。不过目前中国大陆晶圆代工产业仍以8英寸晶圆为主要产能,微米/微米/微米制程为主流制程。永光将持续致力于细线宽高解析的研发,朝DUV光阻开发方向来努力。在IC封装应用方面,由于智能手机等产品强调轻薄,带动高密度封装技术发展,包括晶圆级封装(WCSP)、硅穿孔(TSV)、微型凸块等高端封装技术。材料厂商应当积极开发应用于硅穿孔制程的光阻剂与凸块制程的厚膜光阻剂(正型:EPG590Series,膜厚1030m,解析度)光能量、高現像能力等寬容製程條件外,更具有高解析、高

5、色飽和度之特性。在彩色光阻色度調配之技術上,永光更能快速提供符合客戶新色度產品需求之光阻材料。而這些自有技術能力當可協助台灣LCD產業充分發揮關鍵材料就地開發與供應的優勢。隨著彩色手機市場及小尺寸彩色面板應用的快速發展,CSTNLCD除挾著既有省能及低成本的優勢外,過去令人詬病的應答速率也因在驅動IC效能瓶頸的突破,令CSTN廠近來又重新找回市場的利基點。早在國內開始引進CSTNLCD技術之初,永光化學即與國內CSTN彩色濾光片(CF)廠商進行相關材料的合作開發。永光熟知CSTNLCD產品對PDCR材料之需求,也充分掌握光阻劑配合CF製程所必須考量的各項特性。特別是針對小尺寸彩色面板在設計上不

6、似大面板走向標準化規格的趨勢,在色彩的呈現上因著產品類型的多元化,彩色光阻廠必須能針對LCD產品色彩的設計及CSTNLCD構裝上材料或元件的差異,在彩色光阻劑色度及製程特性上作不同的因應調整。對此,無論是應用在反射、半反射式CSTN、穿透式CSTN上的彩色光阻劑,或是針對Red、Green、Blue三色光阻的特殊色度設計、調整白平衡(WhiteBalance)等需求,永光化學的彩色光阻材料均能提供解決的對策。如永光RR7190、RG8190、RB9190系列與RR7200、RG8200、RB9200系列光阻產品,針對白平衡偏黃或偏藍的需求進行設計開發。CSTNLCD以小尺寸面板產品為主,國內廠

7、商多使用第一、二代設備及基板。相對而言,NotebookPC、Monitor、LCDTV等大尺寸面板產品,因應答速率的要求高於CSTNLCD的設計極限,幾乎都是TFT-LCD的市場。因為產品尺寸的不同,TFT-LCD廠在面板產能及經濟效益考量下,大都以第三代以上的設備及基板尺寸作為投資目標。為此,提供TFT-LCD廠彩色化元件的CF廠,其設備及基板的投資選擇也需與配合的TFT-LCD廠一致。對提供CF彩色化材料的彩色光阻劑廠來說,基板尺寸的差異也是材料開發技術上重要的分界。CSTN及TFT-LCD的彩色光阻劑技術上的差異,主要可從塗佈特性及光阻與基板附著性兩方面來考量。在塗佈特性上,基板擴展到

8、第三代以上尺寸後,光阻劑在基板上進行旋轉塗佈時,由注入光阻劑的基板中心位置到玻璃端點的距離遠長於第一、二代基板,若光阻劑的設計未考量到流變性、流平性、及揮發速率的控制,光阻在塗佈、預烤後將會出現判定異常的波痕(MURA)現象。而在光阻與基板附著性上,因CSTN使用的光阻接觸到的SiO2,與TFT-LCD使用的無鹼玻璃不同,所以光阻劑的設計需考量到附著性差異的影響。除這兩方面的差異外,光阻材料的信賴性測試也因CSTN構裝上有使用Overcoat保護層,而TFT-LCD的CF可有不使用的差異設計而有不同的規格要求。另在五代以上面板的塗佈方式已朝向Spinless,因應設備及製程方式的演進,光阻的設

9、計也必須在表面張力、黏度、揮發速率、曝光感度、顯影寬容度等等特性上做重大的調整。永光化學在LCD產業技術的發展中,持續配合客戶投入新技術的開發,積極地建立國內光阻的自有技術,並有效地掌握面板大型化後所需的光阻技術需求。CS&FPD光敏电阻原理-光敏电阻的特性-应用电路-光敏电阻路灯控制器-光敏电阻的阻值-参数-型号来源:互联网作者:电子电路图【大中小】光敏结构图片光敏外观图片光敏电阻器以硫化隔制成,所以简称为CDS,通常使用热压结晶体之光电传导零件,其特性有:1.光传导零件之特性:CDS之相对灵敏度与照射光线之灵敏度有关,波长从5500至6500A(1A=110-8cm)之间有最大的灵敏度。2

10、.照度特性:在同样之电压下,照度愈强,光电流愈大,亦即是电阻愈小,适当的添加杂质,便能使照度在小11000lux范围内保持与光电时间的直线关系。3.时间响应特性:光照射到度件,光电流达到正常值之63%的时间,称为上升时间,反之一,将光遮断,而光电流减少为原来的63%之时间,则叫做衰弱时间。一般其值为10毫秒至数秒,若置于黑暗的时间较短而有照度愈强,向应时间就有愈短之倾向,此外,负载电阻增大,则上升时间就变短而衰弱时间就变长。4.温度特性:CDS之禁带宽度高达(eV为电子伏特),故可以在-2070之范围内工作,当温度上升,光灵敏度减少,在低照度时特别显著。.光敏电阻CDS之符号光敏电阻光谱图光敏

11、电阻特性曲线几种CdS光敏电阻的参数应用电路:采用双D触发器CD4013的路灯控制器本例介绍的光控路灯采用CD4013双D触发器集成电路,电路结构简单、容易制作、工作稳定可靠。电路工作原理电路原理如图1所示。图1采用双D触发器CD4013的路灯控制器该光控路灯电路由电源电路、光控电路和控制执行电路组成。交流220V电压经VD1VD4整流、R1限流、C1滤波及VS稳压后,为光控电路和执行电路提供+12V工作电压。白天,RG1和RG2受光照射而呈低阻状态,IC的S1端为低电平,R1端为高电平,1端输出低电平,VT处于截止状态,K处于释放状态,照明灯EL不亮。夜晚,RG1和RG2因无光照射或光照变弱而阻值增大,使IC的S1端变为高电平,R1端变为低电平,Q1端输出高电平,VT饱和导通,K通电吸和,其常开触头接通,EL点亮。天亮后,RG1和RG2阻值下降,IC的Q1端又输出低电平,VT截止,K释放,EL熄灭。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。

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