离子研磨机应用

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1、 离子研磨机应用Cross section Polisher(CP) 应用介绍 CP 用于 SEM, EPMA(电子探针仪)和 SAM 的样品制备,它可以制备软的、硬的和复合材料的样品,损伤、污染和变形可以控制得非常小。依靠离子束轰击制备样品剖面,观察范围大、清洁而且适用于几乎所有材料。 主要特点: CP 可以一步到位地制备出镜面样品。它几乎可以适用于各种材料,包括难以抛光的软材料,如铜、铝、金、焊料和聚合物等;以及难以切割的材料,如陶瓷和玻璃等。配套的高级 CCD 显微镜,可以精确地把样品定位在几个微米大小的剖面位置上。制备过程中,自动控制样品摇摆,以避免产生表面划痕。由于离子束水平入射、氩

2、离子不会渗入样品表面。 主要设备 在一台仪器上实现了平面和截面两种研磨方式; 研磨速度快,截面研磨速度为 300m/h(Si 片);加工面积大,平面研磨最大可加工直径 5mm 的区域,加工速度为 2m/h; 可放样品体积大,截面样品:20(W)12(D)7(H)mm,平面样品: 5025(H)mm ; 平面和截面样品台拆卸方便,拆卸后可精确调整; 样品台与日立所有扫描电镜通用。日立 IM4000 主要设备 日本电子离子加速电压 2 6kV离子束直径 500m(FWHM)研磨速度 100m/H (2 小时的平均值,加速电压:6kV,硅换算, 边缘距离:100m)搭载样品最大尺寸 11mm(宽)1

3、0mm(长)2mm(厚)样品移动范围 X 轴10mm Y 轴 10mm样品旋转角度调节范围 5样品加工摆角 30 专利申请中 )操作方法 触控式面板使用气体 氩气(由质量流量控制器控制流量)压力测试 潘宁真空计主抽真空装置 涡轮分子泵辅抽真空装置 机械泵尺寸/重量 主机 545 mm(宽)550 mm(长)420 mm(高) 64kg机械泵 150 mm(宽) 427 mm(长)230.5 mm(高) 16kg选配件 加速电压 8 kV 单元、旋转样品台、高精度定位 CCD 相机日本电子 IB-09010CP研磨方式 平面研磨 截面研磨 研磨速度:2 m/h (入射角度: 60 ; 偏心量: 4mm) 最大样品尺寸: 5025(H)mm 研磨速度:300 m/h (以 Si 片为标准,研磨厚度 100m) 最大样品尺寸:20(W)12(D) 7(H)mm 测试流程 夹具 样品座 测试流程应用举例 模式:截面研磨 时间:2h 电压:6kV 应用举例 应用举例 传统方法 CP 研磨 印刷电路板切片 刀片切割 CP 方法 纸张截面观察

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