PCB基础培训

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1、PCB识别,PCB板的分类:纸板、纤维板、聚脂板,纸板: 纸板一般称为FR1、FR2,颜色成谈 红色,具有阻燃作用,主要用于音箱、电视和民用电源上,纸板较容易破裂,因此在打螺丝时应注意电动批的力矩和用力,防止电路板被打裂。,纤维板: 纤维板一般称为CEM2、CEM3,颜色成淡黄色或奶黄色,表面成细网状纤维,此板强度好,耐热性能好,不易变形,因此用于工业电源中较多。,PCB板的分类:纸板、纤维板、聚脂板,聚脂板: 聚脂板一般名称为FR4颜色成绿色且略透明,此板性能好,一般用于制做双面和多层板,但价格较贵,我公司目前生产的刷卡机基本上使用聚脂板。,PCB板的分类:纸板、纤维板、聚脂板,PCB板的制

2、造,PCB板是用整块板材(板材上覆盖一层铜泊) 清洗 印刷 腐蚀 印刷 在制做过程中大块板材栽成我们所需要求尺寸,进行腐蚀留下有用的铜泊(线路)而制成,因此在腐蚀过程中由于疏忽将有用的铜泊腐蚀掉,造成开路或将无用的铜泊未腐蚀掉造成短路,这都是不良现象。如有上述现象将会导至整机不良或烧毁。因此在我们组装过程中应仔细检查,以防漏至下工序而造成损失。,PCB板的层数分类:单层板、双层板和多导板,单层板一般用FR1、FR2材料制作而成,线路仅在电路板的一个面,因此我们称它为单面板 双层板一般用FR4材料制作而成,线路在电路板的正反两个面上,因此称为双层板。 多层板一般用FR4材料制作而成,由多层线路叠

3、加而成,在确认多层板时,应对光处可看出PCB板中间有深绿色线路。,三种手拿PCB板的方法,戴干净的手套,手直接接触PCB板时的拿法,手直接接触PCB时,拿对角没裸露铜泊处,PCB板常见不良,1、PCB板焊盘偏移:2、焊盘孔小或塞孔: 焊盘孔小是相对于元件管脚而言,插不进为小。 塞孔主要是焊锡堵住或焊盘孔没钻通.,良品,良品极限,不良品,PCB板常见不良,4、开路:在腐蚀过程中由于疏忽将有用的铜 泊腐蚀掉,造成开路。 5、短路:将无用的铜泊未腐蚀掉造成短路。,6、PCB板焊盘上发黑氧化,导致焊盘不能上锡。解决方法,可用强烈助焊剂进行焊接。若使用焊锡膏后必须清洗干净,否则焊点会被腐蚀掉。 氧化主要

4、原因是: * PCB板长时间裸露在空气中而造成氧化 * 手直接接触PCB板焊盘,使汗迹留在 PCB板焊盘上,而造成氧化。,PCB板常见不良,7、PCB板过波峰焊后,板面起泡(绿油脱落),主要原因是PCB板在生产时,板面处理不干净,脏物遇热澎胀,造成绿油起泡。解决方法可适当降低波峰焊温度。如遇大面积起泡要停止生产,并通知领班处理。,PCB板常见不良,8、PCB板过波峰焊后,焊孔起泡,造成焊点有小孔,其原因是焊盘孔脏或焊盘孔内有水份。造成焊盘孔有水份,主要是PCB板在生产前、后防潮措施没做好。解决方法:可在生产前将PCB板适当加温,烘烤保证孔内干燥。,PCB板常见不良,9、丝印面用天那水和酒精可擦

5、去,应尽快通知领班。当然PCB板生产过程中,还会遇到许多问题,应在问题出现时冷静处理。,PCB板常见不良,PCB表面绝缘层涂覆,1、阻焊层 起皱/裂: 不可接受:松动微粒不能清除干净且影响组装。阻焊层脱落露出金属基质或导致桥接。 2、阻焊层 空隙/起泡: 理想状态:焊接和清洗后,阻焊层下面无起泡、起皱现象。 可接收:气泡、刮伤没有连接相邻电路、焊盘的危险。或在两个导电层表面之间或移动部件上产生危险状态。起泡的区域没有焊锡松香,油或清洗剂。,不可接收: 影响外形的松动微粒起作用,气泡(水泡)引起桥接。 任何导致线路露铜,焊盘桥接或邻近线的空隙,气泡,脱落,涂层折皱,异物不许存在;任何可能引起元件

6、焊盘,线路桥接或减少线路安全间隙的异物不许存在。,PCB表面绝缘层涂覆,元件在PCB板上的标志(丝印),电 阻:R 电 容:C 二极管:D 三极管:Q 电 感:L 集成块:IC,24 1,PCB板丝印,不可接受: 1、标记中字符缺或辨认不清。 2、字符的空白或被填充或不可认,或可能和其他数字或字符混淆状态超过了“最小接受”限度。 3、形成字符的线条缺、断或被涂覆上其他异物导致字符不能识别或与其它字符混淆。,PCB板部品号的识别方法,一般每个工厂的产品都有一个相对的部品编号,然而部品标志位置无规则而言,因此在看一个 PCB板部品编号时应集中思想,注意观察。一般部品编号放在PCB板较空旷处,在部品编号附近会伴有厂家的名称标志,证书编号。,PCB板厚度及铜泊厚度规定,PCB板厚度一般分为0.8mm、1.6mm、2.0mm几种 PCB板铜泊的厚度一般分为1.00Z( 0.35mm)和2.00Z两种,在使用时应注意铜泊的厚度。,

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