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1、1,制程安规要求,作业工法的要求在设计完成后的生产制程中必须采用适当的作业方法以保证确定了的安全距离和绝缘强度. 如一. 绑: 绑束线 二. 套: 套套管 三. 点: 点胶 四. 绕: 将线材缠绕 五. 装: 装SPACER 六. 贴: 贴绝缘胶纸(片) 七. 割: 割PCB 八. 塞: 将零件塞入,2,制程安规要求,制程须注意事宜 1. IE须依照Part List针对安规零部件于作业指导书MOI SAFETY栏中标注“SAFETY” 字样. 2. INLET 上如果有焊接零部件,必须采用钩焊的方式. 3. 磁性零件如变压器,PFC电感以及一次侧大电解电容如有掉落地须作报废处理. 4. 针对
2、有绝缘胶纸之零部件或加工品,须有防呆措施,或取放时应避免其受伤. 5. 组件出PCB脚长须按要求作相应控制,以免破坏规定之安规距离与绝缘强度. 6. 制程中须控制PC板上零部件倾斜不可影响规定之安规距离. 7. 对于打弯脚插焊之零部件,其弯脚必须平齐PC板,顺金道方向,且不可超出PAD. 8. 线材如无 HOOK,焊接于PC板时须点胶固定.,3,制程安规要求,制程须注意事宜 9. PC板上保险丝之 Fuse Rating 字样不可被点胶或其它物体覆盖而不可见. 10. PC板上“ CAUTION ”字样及其内容不可被点胶或其它物体覆盖而不可见. 11. 如有安规符号印刷于PC板上,不可被点胶或
3、其它物体覆盖而不可见. 12. PC板上安规作用的“空气槽”,不可被点胶或其它物体连接. 13. 耐压测试(Hi-pot Test)及接地测试(Grounding Test)之MOI须放置于测试区明 显处. 14. 每批产品须作100%的耐压测试(Hi-pot Test). 15. 产品须实施接地测试(Grounding Test)时,其每批货品均须作100%的接地测试. 16. 安规测试用仪器须至少每一年校验一次,且须作好日常点检及其记录.,4,制程安规要求,制程须注意事宜 17. 安规测试之操作员必须接受相关的测试训练,且持有上岗证书. 18. 安规测试站必须贴有“高压危险”之警告牌,且测
4、试员须熟记其内容. 19. 安规测试不良机台须使用“安规测试不良标示卡”进行标示,且不可直接送修. 20. 须重作安规测试之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必须先将机台上 原Hipot OK标签或记号去掉. 21. 安规测试参数之设定及步骤须与MOI一致,且MOI须符合客户及安规要求. 22. 各检测站检出之不良机台须按要求作不良标示,且放置于指定区域. 23. 成品检验之状态须作明确标示. 如 待验品,允收品,拒收品.,5,制程安规测试,定 义(Definition) 1) 安规测试(Safety Test) 为确保使用者的安全,依照国家(际)安规要求,进行的测试,如“接地连续性测
5、试”,“接地泄漏电流测试”以及“耐压测试”,等. 2) 接地连续性测试(Ground Continuity Test) 从Inlet PG端上通过大电流至使用者可接触的接地端,确保其阻值小于规格 值,达到接地保护的功用. 3) 接地泄漏电流测试(Earth Leakage Current Test)通过一个被安规单位(UL,TUV,CSA)认可的“人体阻抗仿真电路”测量当待测物 (SPS)接通电源时在可触到的金属部件与地之间流经人体的电流量.,6,制程安规测试,4) 耐压测试(Dielectric Withstand Voltage Test)又称高电压介电测试,即Hi-pot(High Po
6、tential)Test,从一,二侧(或地)之间 实施高电压以确定内部绝缘层有隔离危险电压的功用.5) 绝缘击穿(Insulation Breakdown)当施于耐压测试时,其漏电流以失控的方式迅速增大,即绝缘无法限制电流时, 则认为已发生绝缘击穿. 电晕放电或单次瞬间跳火不算绝缘击穿.6) 电弧(Arc)为一物理现象,通常是指两端点之间,因距离不够或介质存在,而在通电时所产 生的一个跳火现象,此跳火现象通常为非连续性的.,7,制程安规测试,7)高压区(Hi-Voltage Area) 特指一次侧对地和一次侧对二次侧间, Hi-pot测试时产生高电压的所有区域.8) 高压异物(Hi-Volta
7、ge Eyewinker) 是指残留于高压区的导电物体,或明显可见(如锡珠,锡渣,液体等); 或微小不 可见.,8,制程安规测试,测试电路与标准(Circuit and Standard of Test) 1)接地连续性测试(Ground Continuity Test) A. SPS接地连续性测试接线如下,INPUT,9,制程安规测试,B. 标准B.1 输入电流不大于25A(DC or AC),电压不超过12V,时间至少3秒(TUV要求). B.2 测试结果: 电阻值不得大于100 m. 2)接地泄漏电流测试(Earth Leakage Current Test) A. 接地泄漏电流测试接线
8、如下,10,制程安规测试,B. 标准B.1 输入电压为额定电压上限的106%. B.2 测试结果: ClassI3.5mA; ClassII0.25mA. 3) 耐压测试(Dielectric Withstand Voltage Test) A.耐压测试接线参考1)接地连续性测试 B. 标准B.1输入电压为“表18”所示 B.2 测试结果: 不可有绝缘击穿(Breakdown)现象. B.3 如果被测绝缘上跨接有电容器,则建议采用直流电压测试.(DC=2 AC); B.4 此时,应将与被测绝缘并联提供直流通路的组件(如 放电电阻等)断幵.,11,制程安规测试,12,制程安规测试,项目,交,流,
9、(AC),直,流,(DC),交流测试可以同时对产品作正负极性的,测试,合乎实际使用状况,.,直流测试可以很清楚地显示出被测物实,际的漏电电流,.,交流测试时不会有瞬间冲击电流发生,测,试电压不需缓慢上升,.,测试电流非常小,(uA),仪器的电流容量,低于交流测试时所需的电流容量,.,交流测试时无法充饱那些杂散电容,测试,后无须对测试物作放电动作,.,被测物的杂散电容量很大或为电容性负,载时,测试所产生的电流会大于实际的漏,电电流,无法得知实际的漏电电流,.,测试电压必须由,“,零,“,开始缓慢上升,以避,免充电电流过大,而引起仪器误测,.,仪器输出的电流会比较大,(mA),增加操,作人员的危险
10、性,.,由于直流测试会对被测物充电,测试后须,先对其放电方可作下一步工作,.,直流测试只能作单一极性测试,.,关联,优点,缺点,直流,(DC) = 1.414*,交流,(AC),1) 耐压测试交流与直流之区别,测试常识(Test Knowledge),13,制程安规测试,2) 直流耐压测试 V-I 关系图,14,制程安规测试,3) 绝缘击穿(Breakdown)与电弧(Arc)之区别,绝缘击穿,(Breakdown),电弧,(Arc),通过或者跨越绝缘系统的破坏性放电,.,电弧是在过量的泄漏电流流过时可能出,现也可能不出现的一种情况,.,往往发生,于同极之间,.,涉及产品安全性,为安规单位所管
11、制,.,UL,等安规机构规定电晕放电或间歇性,电弧应予不计,.,但其会影响产品质量及,信赖性,.,耐压仪为低通侦测,.,耐压仪为高通侦测,耐压侦测时,绝缘击穿时所产生的电弧,(Breakdown Arc),较电晕放电或间歇性,电弧,(,单纯,Arc),不灵敏,.,15,制程安规测试,4) 误 测(N.D.F) 定 义:其全称为“ No Defect Found ”. 即“ 异常 ”确认分析过程中不良现象不再 现, 且产品本身电性及外观经检测均正常的现象.N.D.F 处理规定:经分析确认为N.D.F 之机台, 须视电性不良修理机一同下且送OQC全检.,16,制程安规测试,N.D.F 产生之原因
12、1)接地连续性测试(Ground Continuity Test) - GND N.D.F,17,制程安规测试,N.D.F 产生之原因 2-1)耐压测试(Dielectric Withstand Voltage Test) - Arcing N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,有打火现象,1.,测试仪器本身异常,.,2. Power,机台内高压区残留细微导电物,(,如,:,锡,珠,锡渣,金属丝或液体,等,),经打火后已消失,机,台经外观,电性等检测均,OK.,3.,接线,治具或操作等异常,(,同,Grounding N.D.F).,只要确定机台
13、所有功能均,OK,则此,“,不良,“,便可暂作为,N.D.F,误测处理,.,针对其它如,:,仪器,接线,治具或操作,异常等原因所造成的,N.D.F,其处理及解决方法可参考,Grounding N.D.F.,无打火现象,1.,仪器本身太灵敏而产生误动作,Fail.,2. Arcing,参数设定过灵敏,.,3.,电压爬升时间过快,(,尤其作,DC,测试时,),引起仪,器误动作,.,4.,接线,治具或操作等异常,(,同,Grounding N.D.F).,5.,一般情况, Power,机台本身不会产生此类,N.D.F,误测,.,1.,由于,Desktop,本身设计结构, Arcing,的设定一般为,
14、7-,8,檔,(for,华仪,7440,耐压机,).,2.,电压爬升时间不能过快,(,主要针对,DC,测试,).,无客户,规定时,一般,DC 2150V,Ramp Time,设为,0.51.0S;,而,AC,基本上不存在,Ramp Time,问题,一般设为,0.10.5S,即可,.,3.,针对仪器,接线,治具或操作异常等原因所造成的,N.D.F,其处理及解决方法同,Grounding N.D.F.,18,制程安规测试,N.D.F 产生之原因 2-2)耐压测试(Dielectric Withstand Voltage Test) - Hi-pot N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS
15、 of CAUSE,SOLUTION,Hi-Limit & Low-Limit,1.,参数设定不合理,(,目前均为经验值,).,2.,耐压测试漏电流补偿,(Offset),未设定或设定不,合理,.,目前,“,安规标准,“(,如,UL 1950/EN 60950/IEC 950),并,未规定耐压测试的漏电流值,;,一般情况,客户规格也无,此要求,.,而,Hi-Limit & Low-Limit,的设定只作质量上的,判定与参考,.,1.,其合理的数值应为,“,计算值,“,与,“,实测值,“,的结合,(,内容,很多,在此不作详细描述,).,另,DC Hipot,测试时,其漏电,流下限值,Charge
16、-Low,一般均设定为,0.0uA.,2.,耐压测试漏电流补偿,(Offset),的设定,自动或手动均,可,须依机台及测试回路实际而定,.,Charge-Low,只有作,DC Hipot,测试时可能会出现此异常,.,其,产生的原因可能为,:,1. Charge-Low,设定不合理,.,2.,测试回路除,Power,机台外,某一环节已出现幵,路状态或严重接触不良,.,1. Charge-Low,可以自动设定,也可手动设定,.,一般情况,手动设定,5.0uA,为合适,.,2.,测试回路如仪器,接线,治具或操作异常等原因所造,成的,N.D.F,其处理及解决方法同,Grounding N.D.F.,Breakdown,同,Arcing,打火,N.D.F,
