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1、1,液晶显示器系列讲座,LCD工程部,2006年7月12日,液晶显示器前后段制造工艺基础,2,一、液晶显示器制造工艺流程,液晶显示屏 工艺（LCD）,前工序（生产一部）,整平、灌晶,图形段,定向段,组合段,切割,灌晶,后工序（生产二部）,清洗、定向,目测、电测,贴片、包装,3,1.1 液晶显示屏制造工艺流程,1.1.1 前工序图形段,涂胶前清洗 PR Cleaning,涂胶 PR Coating,预烘 Pre Bake,曝光 Exposure,显影 Developing,坚膜 Post Bake,蚀刻 Etching,脱膜 Striping,投料 ITO Input,4,图案段工艺示意图,玻璃
2、基版,UV光,掩膜版,光刻胶,玻璃基版,光刻胶,KOH显影液,光刻胶,导电材料,光刻胶,5,1.1.2 前工序定向段,TOP前清洗 Cleaning,涂TOP TOP Coating,预固化 Pre Cure,紫外改质 UV Cure,清洗 Cleaning,涂PI Coating,预固化 Pre Cure, 主固化 Main Cure,主固化 Main ure,6,定向段工艺示意图,酸,光刻胶,玻璃基版,玻璃基版,导电材料,定向材料,定向材料,7,1.1.3 前工序组合段,摩擦 Rubbing,摩擦后水洗 Rubbing Cleaning,丝印边框 Seal Print,框胶预烤 Seala
3、nt Pre-baking,喷粉 Spacer Sprayer,贴合 Assembly,摩擦 Rubbing,摩擦后水洗 Rubbing Cleaning,丝印银点 Silver Printing,冷压 Hot Press,热压固化 Hot Press,8,框胶,定向材料,点胶,定向材料,撑垫剂,液晶盒,组合段工艺示意图,9,投料 ITO Input,ITO基板经拆封后，阻 值、尺寸、厚度检查确 认无误，以25pcs为一 篮，装入Cassette中， 准备基板清洗制程。,10,涂胶前洗净 PR Cleaning,PR 前洗净机之工 程目的在于去除基 上脏点、油污、纤 维以达到PR涂布最 佳效果
4、。,11,涂胶 PR Coating,ITO基板经洗净后， 通过光阻涂布机，将 光阻均匀涂布于ITO 基板上，以便进行下一 制程。,12,预烘 Pre Bake,ITO基板经光阻涂布后，利用预烤温度将其中有机溶剂挥发，使涂布后之均匀性更佳。,13,曝光 Exposure,ITO基板经过光阻涂布 预烤后，来到曝光制程 ，利用光罩将所需的图 形曝光复制于ITO基 板上，准备进行显影制 程。,14,显影 Developing,ITO基板经曝光后， 进行显影制程，利用 显影液将所需之图形 显现出来。,15,坚膜 Post-baking,经显影后之基板，于 蚀刻前需另经过固烤 制程，使基板上的光 阻表面
5、固化，让产品 质量更稳定。,16,显影检查 Developing Inspection,基板显影完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路，在蚀刻前处理,17,蚀刻 Etching,产品进行显影后，准 备蚀刻制程，此制程 将基板上无光阻部份 之ITO利用蚀刻液去 除，成为需要之图形 。,18,回顾图案段工艺示意图,玻璃基版,UV光,掩膜版,光刻胶,玻璃基版,光刻胶,KOH显影液,光刻胶,导电材料,光刻胶,19,脱膜 Stripping,剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻 清除，使整片基板上 无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。,20,蚀刻检查 Pattern Inspection
6、,基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。,21,涂TOP TOP Coating,利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。,22,预固化 Pre Cure,经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。,23,紫外改质 UV Cure,经过无机材预烤后之 基板，需经过“UV“照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。,24,主固化 Main Cure,经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。,25,PI前洗净 PI Cleaning
7、,配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。,26,涂PI PI Coating,配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。,27,PI预烤 Pre Cure,配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。,28,PI主固化 Main cure,配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。,29,摩擦 Rubbing,定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。,30,回顾定向段工艺示意图
8、,酸,光刻胶,玻璃基版,玻璃基版,导电材料,定向材料,定向材料,31,摩擦后洗净 After Rubbing Cleaning,将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。,32,印框 Seal Printing,利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。,33,印点 Silver Printing,利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。,34,框胶预烤 Sealant Pre-baking,将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框
9、胶产生气泡。,35,喷粉 Spacer Spraying,间隙子散布 为维持上下基板一定 空隙，于是在下片基 板撒上间隙子，以维 持产品之Cell Gap。,36,组合 Assembly,利用基板的对位记号， 将上下基板组合起来， 并在四周点UV处照射 UV光，使两片基板更 牢固，不至偏移。,37,冷压 Hot Press,将已组合完之大对基 板平整放于治具上加 压，施予一定之压力 ，使基板维持均匀 Cell Gap。,38,热压固化 Hot Press,将压合后之大对基板， 锁上固定治具，连同加 压治具放入固烤炉内烘 烤，使框胶固化，以增 加大对基板之接着性。,39,框胶,定向材料,点胶,定
10、向材料,撑垫剂,液晶盒,回顾组合段工艺示意图,40,1.1.4 后工序,切割 Scribing,裂片（断条）Breaking,液晶灌注 LC Filling,加压封口 End Seal,(二次切割) 2nd Scribing,断粒 2nd Breaking,清洗 Cleaning,再定向 Aging,检测Developing,贴偏光片 Etching,脱泡 Post Bake,切偏光片 Striping,磨边 Grinding,包装 akaging,41,刀轮角度,液晶盒,液晶,切割，灌晶段工艺示意图,42,43,二、 后工序,2.1 切割工艺,2.1.1 切割工艺简介,切割是利用玻璃切割刀轮
11、将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。,44,玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数,2.1.4 切割工序的管理项目,45,2.1.3 切割工序的设备,2.1.3 切割工序的设备及操作流程,调整刀轮参数,放置玻璃,安装切割刀轮,开机,玻璃定位,刀轮定位,设置切割程序,试切割(双面),检验,合格,不合格,正式切割(双面),a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介,46,切割机图片,47,切割,48,2.2 裂片工艺,2.2.1 裂片工艺简介,裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。,49,裂片,50,玻璃厚度
12、玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度,2.1.4 裂片工序的管理项目,51,2.3 液晶灌注工艺,2.3.1 液晶灌注工艺简介,液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。,52,灌晶原理,53,灌晶图片,54,2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程,抽真空,放置液晶空盒,安装液晶盘,开机,液晶脱泡,到达灌注真空度,液晶盘上升,检验,合格,不合格,正式灌注,a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介,设置液晶灌注程序,充气灌注开始,灌注结束,取出,55,液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度
13、脱泡时间 灌注时间 灌注压力,2.3.4 液晶灌注工序的管理项目,56,整平原理,57,检片,58,2.4 加压封口工艺,2.4.1 加压封口工艺简介,加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。,59,2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程,封口点胶,多段加压,排玻璃,开机,擦拭液晶,翻转,吐液晶,反转,合格,不合格,正式生产,a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介,设置加压封口程序,渗胶,曝光,真空减压,取玻璃,检验,60,液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间,2.4.4 工序的管理项目,61,2
14、.5 断粒工艺,2.5.1断粒工艺简介,断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。,62,清洗机图片,63,再定向原理,64,目测,1、基本原理掌握 l 光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。,65,目测,66,电测,67,磨边,68,二次清洗,偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污物和油漬為貼偏光片做准備。,69,贴片,70,脫泡制程,脫泡制程是將產品置于加壓脫泡機內設定好壓力、 溫度將玻璃與偏光片之間的氣體擠出使偏光片與玻璃確實 緊密粘著。,71,外丝印,按规格书要求，在玻璃外表面印上指定图案油墨,72,装针,按规格书要求，安装角，起导电作用,73,包装,包装掌握 按规格书操作，满足客户要求 准备所需要的材料：已装箱产品、打包带等。 清洁打包机平台。,
