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1、CLCC Assembly Flow CLCC 組裝流程,Ceramic Substrate 陶瓷基板,Die Attach Epoxy 著晶點膠,Sensor Die Bond & Cure 感光晶片黏著和烘烤,Wire Bond 打線,Glass Attach Epoxy Dispense 玻璃黏著點膠,Glass Attach and UV Cure 玻璃黏著和紫外線烘烤,Wafer Mount 晶圓貼片,Equipment 設備 Wafer Mount 晶圓貼片 This machine perform function to set wafer and ring by manual
2、and do tape application. 設備功能 : 手動放置晶圓和鐵框, 然後執行貼片工藝 Material 材料 Wafer 晶圓 Mounting tape (blue/UV type) 膠帶 Wafer mounting ring 晶圓鐵框 Wafer Cassette 晶圓卡匣,Tape and frame 膠帶和鐵框,Vendor : LINTEC 廠商 : LINTEC Type : LTD-2500 型號 : LTD-2500 Specification Auto 規格明細 全自動,Image Sensor Wafer 影像感應晶圓,Equipment 設備 Full
3、y Auto Dicing Saw 全自動方塊切割機 This machine used to cut materials such as silicon wafers and glass. 設備功能 : 用來切割像矽晶圓和玻璃的材料 Material 材料 Mounted Wafer (UV tape/ring) 貼片好的晶圓 (紫外線膠帶/鐵框) Dicing Blade 切割刀片 Surfactant 表面活化劑,Wafer Saw 晶圓切割,Wafer Saw Cutting 晶圓切割,Wafer Saw Washing 晶圓切割清潔,Vendor : Disco 廠商 : Disco
4、 Type : DFD 6340 型號 : DFD 6340 Specification Auto Kerf check 規格明細 自動刀痕檢測,Glass Mount 玻璃貼片,Equipment 設備 Wafer Mount 晶圓貼片 This machine perform function to set wafer and ring by manual and do tape application. 設備功能 : 手動放置晶圓和鐵框, 然後執行貼片工藝 Material 材料 Glass 玻璃 Mounting tape (blue/UV type) 膠帶 Wafer mountin
5、g ring 晶圓鐵框 Wafer Cassette 晶圓卡匣,150mm X 150mm glass 150mm X 150mm 玻璃,Tape and frame 膠帶和鐵框,Vendor : NEL (Nitto) 廠商 : NEL (Nitto) Type : MSA 840 型號 : MSA 840 Specification Semi-auto 規格明細 半自動,Glass Saw 玻璃切割,Equipment 設備 Fully Auto Dicing Saw 全自動方塊切割機 This machine used to cut materials such as silicon w
6、afers and glass. 設備功能 : 用來切割像矽晶圓和玻璃的材料 Material 材料 Mounted Glass (UV tape/ring) 貼片好的玻璃 (紫外線膠帶/鐵框) Dicing Blade 切割刀片,Glass Saw Cutting 玻璃切割,Glass Saw Washing 玻璃切割清潔,Vendor : Disco 廠商 : Disco Type : DFD 6340 型號 : DFD 6340 Specification Auto Kerf check 規格明細 自動刀痕檢測,Substrate Preparation 基板準備,Equipment 設
7、備 E&R Substrate Loader / Clean ATI基板裝載機 This machine transfer substrate from packaging tray to assembly carrier boat. Machine can also perform inspection capability ( bare substrate ) 設備功能 : 將基板從封裝托盤轉換至組裝線的承載具, 還可以執行辨識功能 (裸板)( 基板極性辨識和方向調整) Material 材料 Ceramic Substrate Other Base Material (Plastic )
8、 陶瓷基板和其他材質基材 (塑膠等),Vendor : E&R 廠商 : E&R Type : STB-3000C 型號 : STB-3000C Specification Polarity assurance 規格明細 極性保證,UV Irradiation 紫外線照射,Equipment 設備 ASM AD898 ( IDEAL system ) ASM AD898 (理想系統) Machine performs epoxy dispensing and die pick and place to substrate. 設備功能 : 設備會執行點膠和晶片取放到基板上 Material 材料
9、 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Other Base Material (Plastic ) 其他基板材料(塑膠等) Die attach material (epoxy) 著晶材料(銀膠等) Pick up tool (rubber tip/collet) 抓取頭 ( 橡膠頭/四面吸嘴 ),Vendor : Nitto 廠商 : Nitto Type : UM 810 型號 : UM 810 Specification N/A 規格明細 無,Glass UV Irradiation 玻璃紫外線照射,Wafer UV Irradiation 晶圓紫外線照射,UV 紫外線,UV
10、紫外線,Die Bonding 著晶,Equipment 設備 ASM AD898 ( IDEAL system ) ASM AD898 (理想系統) Machine performs epoxy dispensing and die pick and place to substrate. 設備功能 : 設備會執行點膠和晶片取放到基板上 Material 材料 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Other Base Material (Plastic ) 其他基板材料(塑膠等) Die attach material (epoxy) 著晶材料(銀膠等) Pick up tool
11、(rubber tip/collet) 抓取頭 ( 橡膠頭/四面吸嘴 ),Vendor : ASM 廠商 : ASM Type : AD898 型號 : AD898 Specification Epoxy pattern and DA 規格明細 點膠圖形和晶片黏著,Epoxy pattern 點膠 圖形,Die Curing 晶片烘烤,Equipment 設備 ASM COE139 SNAP CURE OVEN ASM COE139 快速烘烤烤箱 Machine performs epoxy snap curing, built in as in line curing system. 本機台
12、執行膠類快速烘烤, 建立在連線中當烘烤系統,Convection Curing 熱對流烘烤,Vendor : ASM 廠商 : ASM Type : COE 139 型號 : COE 139 Specification 7 zones curing oven 規格明細 七區快速烤箱,Buffer 緩衝區,Equipment 設備 ASM IBE 139 Buffer ASM IBE 139 緩衝區 Process of stacking substrates before wire bonding 進行打線前的基板存放堆疊,Vendor : ASM 廠商 : ASM Type : IBE 13
13、9 型號 : IBE 139 Specification Buffer 規格明細 緩衝區,Wire bonding 打線,Equipment 設備 ASM EAGLE 60 WIREBONDER ASM 老鷹60 打線機 Process of bonding wire from die bond pad to the base material lead. Fully automatic high speed wire bonder equipment. 處理從晶片著線墊到基材焊腳的打線加工 全自動高速金線黏著設備 Material 材料 Gold wire 金線 Bonding Tool (
14、Capillary) 打線工具( 瓷嘴/鋼嘴 ),Vendor : ASM 廠商 : ASM Type : Eagle 60 型號 : Eagle 60 Specification High speed bonding 規格明細 快速打線,Buffer 緩衝區,Equipment 設備 ASM IBE 139 Buffer ASM IBE 139 緩衝區 Process of stacking substrates before glass attach 進行玻璃黏著前的基板存放堆疊,Vendor : ASM 廠商 : ASM Type : IBE 139 型號 : IBE 139 Speci
15、fication Buffer 規格明細 緩衝區,Glass Attach 玻璃黏著,Equipment 設備 ASM AD898 Glass Attach ASM AD 898 玻璃黏著 Equipment dispenses UV glue on the substrate and performs glass pick and place 設備功能 :設備點UV膠在基板並執行玻璃抓取和黏著 Material 材料 Glass 玻璃 UV epoxy UV膠 (紫外線膠 ) Pick up Tool 抓取頭,Vendor : ASM 廠商 : ASM Type : AD898CC 型號 :
16、 AD898CC Specification Dispensing and GA 規格明細 點膠和玻璃黏著,Equipment 設備 FUSION UV CURE OVEN FUSION 紫外線烘烤烤箱 Machine performs UV adhesive curing and built in as in line curing system. 設備功能 : 設備執行 UV膠烘烤和建立在連線中當烘烤系統,Vendor : Fusion 廠商 : Fusion Type : F3000S 型號 : F3000S Specification UV curing 規格明細 紫外線膠烘烤,Glass Attach Cure 玻璃上蓋烘烤,Boat to Tray Transfer 載具到托盤的轉換,Equipment 設備 ASM BOL139 Base Offloader ASM BOL 139 基板卸載 Machine picks CLCC from boats and place on the shipping tray 從載具上抓取 CLCC並放置到運送托盤上 Material 材料 Shipping hard tray 運送硬托盤 Glass attached units 玻璃黏著產品,
