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1、一、 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势,AOI在SMT的微型化，高密度，快速组装化，多样化发展的特征下充分 发挥了作用，检测信息量大而且复杂，无论是检测反馈实时性方面， 还是在分析，诊断正确性方面，依赖人工视觉分析的时代已经一去不 复返。AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。 2012年智能手机、平板电脑装置热销，激励印刷电路板(PCBA)市场规 模急速扩张，由于中国制造业居消费性电子制造重镇，尤其中国大陆 因经济强势崛起，成为全球PCB产业成长最快速的地区，因而吸引自 动光学检测(AOI)厂商积极抢进，强打零漏测、零假点与更高速生产的 AOI光学检测设备。,印刷后：锡膏印刷缺陷检
2、查，包括锡膏有无、漏印、拖印、污染、短路、偏移等 贴片后：可检测元件的缺失、错件、极性、损伤、偏移等等 回流后：可对前工序进行全检，可发现所有环节的不良点。- -例如：缺件,偏移,立碑,侧立,反贴,极性,错件,破损,锡少,锡多,桥接;假焊等，插件元件焊接，金手指沾锡，PCB板异物。,AOI 的应用工序,1、AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 ： 人工检查 AOI检查 PCBA18*20及千个pad以下 人 重要 辅助检查 时间 正常 正常 持续性 因人而异 好 可靠性 因人而异 较好 准确性 因人而异 误点率高 PCBA18*20及千个pad以上 人 重要 辅助检查 时间 长 短
3、持续性 差 好 可靠性 差 较好 准确性 因人而异 误点率高,通过使用AOI检测设备作为减少PCBA缺陷的工具,在SMT装配工艺过程的早期查找 和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装 配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.,0201chip与IC常见缺陷问题:,1、 漏件：使用本体框，可测出 2、短路：使用短路框，可测出 3、侧立：使用本体框，可测出 4、立碑：使用本体框，可测出 5、反白：使用反白框，可测出,二、AOI检测设备可检测的项目,、移位：使用本体框，可测出 、错件：零件有丝印，可测出 、假焊：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为
4、不良，处于临界点之外可判定出不良 、少锡：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良,10、IC翘脚：使用影像框，可测出 11、极性反 ：零件上有标记，使用极性框， 可测出 12、零件表面上锡：使用本体框，可测 13、零件破损：上表面破损在检测框内可测， 侧面或内部不可测 14、漏锡：焊盘未氧化，可测； 焊盘氧化,不可测；,注意：对于以上可被检测到的缺陷。在检测准确性上，理论值应为100%。但也会造成一些临界点的误判。所以需要对机显示缺陷和实物进行核对。如；假焊，移位，少锡，漏锡等。,1、不可被AOI检测的项目； 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、
5、PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因； 多件：为了不增加Cycle Time，不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。 3 、PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、金指手沾锡：因不在检测框内，AOI不对其进行检测。 4 、PCB附锡珠：如锡珠不在检测框内，不对其进行检测。 5、冷焊：锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值，由于冷焊的锡点没有光源的反射作用，AOI无法检测出冷焊。 6、浮高：AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。
6、,三、不被AOI检测的项目及原因,、编程准备； 需要贴装好的待测机板及对应CAD档(包括零件名称、 XY坐标、角度、P/N)。 、编程过程； 程式编写需对每个料号的元件本体、焊点、丝印制作检测框，对特定零件需做特制的检测框，在设定各检测框不同检测项目时有不同设置参数。,四、程式编写调试,编程流程：,新建程序,导入CAD档,确定进板方向,制作MARK点,编辑检测框,整合程序,扫描机板全图,扫描分割细图,保存程序,调试,调试过程： 通过AOI检测原理可知，对零件焊点检测是通过灰阶像数点来判定是否NG，这样亮、暗就有一个划分临界点（标准），因各种因素影响通过光的折射原理，当真的不良未超出标准范围内时
7、，就无法报出真的NG，所以就出现常说的漏检情况，这本身就属于AOI检测的一种缺陷，当将标准定得很高时，虽能检出真正的NG，但误报出的NG会成倍增加，这样就会加大人工的确认，因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序，而不可能做到100%准确检出不良。,进入Train,检查各FOV,确认元件检测框,确认,进入 lnspect,测试,调试,调试时间： 所以在检测机板时,对检测出的NG不良点确认为误判的进行调试,调试时需要对各检测框参数进行完善，检测框的修正和定位，增加代用影像，检测框光源的重新设定，通过反复调试判定设置参数是否合理，因不同基板零件个数不一样。 所需编程及调试时间不同，依零件数划分为
8、： 零件数100-400pcs 需编程调试时间：150-210min； 零件数400-700pcs 需编程调试时间：180-240min； 零件数700-1000pcs 需编程调试时间：210-270min；,AOI设备的选择： 在检测的基本原则和目标确定之后，设备选择过程需要充分了解在不同的操作 环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。要考虑的重要因素包括：系统精度、可重 复性、速度、统计的虚假失效和误接受（false fails与false accepts），设置的便 利程度，以及CAD兼容性。 选择AOI设备的其他关键因素还有：报告与修理工具，检测、修理、良率提高与 降低成本之间的重要联
9、系。毕竟，实施AOI所带来的真正利益，就在于它能够迅速确 定并报告故障发生的位置及其性质，从而为操作人员提供进行有效的工艺控制和/或 修理所需的数据。 实时数据传输和统计数据工艺控制(SPC)软件监控缺陷趋势，而自动警报帮助改 善早期报警性能，为制造人员指明工艺偏移的根源。不同配置的机器都有集成的修理 方案，适应在线或离线应用的需要，可以准确查明缺陷发生的位置。彩色图像也有助 于操作人员对所分析和修理的缺陷进行验证。,AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告结论： 长久以来，电子制造业一直期望能够确定和控制PCBA缺陷，从而改进质量和提高产 品良率。实践证明实施AOI是实现这些目标的成功方法。通过仔细评估最适合特定要求 的AOI检测的目标和方法，SMT电子制造商们可以在大大降低成本的同时，实现产品质量 与整体产出率的理想结果。 AOI检测设备替代人工将成为必然趋势 .,我们的荣誉客户,
