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1、SMT外觀判定基准,無鉛製程焊點狀況 一.偏位之判定 1.1 晶片狀元件焊接寬度 1.2 晶片狀元件側面焊接長度 1.3 L型零件腳面偏位判定 1.4 I 型引腳偏位判定 二.焊接少錫判定標准 2.1 晶片狀零件之最小焊點(即少錫)判定標準 2.2 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一 2.3 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二 三.多錫判定標准 3.1 晶片狀零件之最大焊點即多錫標準 3.2 L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准 四.浮高判定標准 Chip 元件及 L 型引腳浮高標準,五.其它不良現象判定標准 5.1 空焊 5.2 短路 5.3 破損 5.3.1 一般晶片元件缺損判
2、定標准 5.3.2 焊點針洞判定標准 5.4 沾錫 5.5 反向 5.6 側立 5.7 立碑 5.8 少件 5.9 掉件 六.特殊元件不良現象判定標准 6.1 通孔零件 6.2 MSHolder 6.3 Shield can 6.4 彈片 6.5 BGA 6.6玻璃體BGA 6.7 Module 參考文件: IPC-A-610D,目 錄,無鉛製程焊點狀況,Lead,Lead-Free,無鉛的焊點表面比較粗糙,根據IPC-A-610D.5 文件,不能以零件焊接表面的粗糙度和光亮度來判定零件的焊接狀況,一.偏位之判定,P:PCB pad 寬度 C:零件焊接寬度 W:零件焊盤寬度 C50%W 時則允
3、收 C0.13mm), 且焊接良好另一端不能超出焊盤則可以接受否則拒收.,常見外觀不良判定基准,拒收,允收,1.3 L型零件腳面偏位判定,各引腳都座落在各焊墊的中央而未發生偏滑為理想狀況,橫向偏移: 焊接寬度 C50%W (W為零件引腳寬度) 則允收如圖否則拒收 (即C50%W) 縱向偏移 零件引腳不能超出其PCB相應之PAD 的外緣,如圖示,常見外觀不良判定基准,允收,拒收,常見外觀不良判定基准,1.4 I 型引腳偏位判定,引腳腳趾偏移不允許超出 PCB pad,拒收,拒收,2.1 晶片狀零件之最小焊點即少錫判定標準,H:元件高度 F元件焊接高度元件側面有明顯焊接則允收,常見外觀不良判定基准
4、,元件側面沒有錫膏即與元件沒有明顯的焊接則拒收,二.焊接少錫判定標准,允收,拒收,2.2 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一,W:引腳寬度 D: 焊接長度 L: 引腳長度 當L3W時D75%L則允收否則拒收; 當L 3W時, D3W則允收否則拒收,常見外觀不良判定基准,允收,允收,拒收,2.3 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二,常見外觀不良判定基准,T:引腳厚度 G: 錫膏厚度 F: 上錫高度 連接元件本體端上錫高度 FG+50%T,則允收,允收,允收,拒收,三.多錫判定標准,3.1 晶片狀零件之最大焊點即多錫標準,錫延伸到元件焊盤頂部但尚未延伸至元件本體且頂部輪廓清晰則允收反之
5、則拒收,常見外觀不良判定基准,拒收,允收,3.2 L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准,錫不能延伸到零件本體且引腳 輪廓清晰則允收否則拒收.,常見外觀不良判定基准,允收,常見外觀不良判定基准,G錫膏厚度即浮高高度 只要有良好的焊接則允收,Chip 元件及 L 型引腳浮高標準,四.浮高判定標准,允收,允收,空焊引腳或電極與焊墊未有有效焊接之不良拒收,常見外觀不良判定基准,五.其它不良現象判定標准,5.1 空焊,拒收,拒收,凡非因線路正常設計導通而導通的 都視為短路一律拒收. 見圖示,常見外觀不良判定基准,5.2 短路,5.3.1 一般晶片元件缺損判定標准,元件本體破損在不漏底材的前提下 元件破損
6、長度50%L(元件本身長度) 元件破損寬度25%W(元件本身寬度) 元件破損厚度25%T(元件本身厚度) 則允收如左上圖示,常見外觀不良判定基准,5.3 破損,針洞直徑0.4mm允收,但制程須改善,5.4.2 焊點針洞判定標准,拒收,PCBA板其他位置允許沾錫,沾錫面積=0.3mm2,沾錫位置一定要拖平,常見外觀不良判定基准,5.4 沾錫,拒收,按鍵內環焊盤不能沾錫,按鍵外環焊盤沾錫不能超過1個,沾錫面積.鐵殼每邊保證1/3以上焊接; 2.空焊的縫隙不能超過0.15mm 3.製程上正常的沒有維修過的板子,鐵殼表面不能被破壞.,經過BF測試維修後的板子,鐵殼可以被剪開,但要保證剪開的地方水平,不
7、能翹起,不能有棱角,6.4 彈片,彈片沒有變形,沒有超出線框允收,彈片沒有變形,兩個零件不並排拒收,彈片沒有變形,有一個零件超出線框拒收,特殊零件不良判定基准,6.5 BGA,短路標準: 1.正常製程中的板子不能短路; 2.維修後的板子,可短位置根據量測空PCB板上可短的點來判定.,虛焊: 焊點陰影很淺拒收 少錫: 少錫25%-拒收,空洞: 空洞面積25%-拒收,虛焊: 錫膏和錫球之間存在界面,沒有包容在一起-拒收,特殊零件不良判定基准,6.6 玻璃體BGA,6.7 Module,特殊零件不良判定基准,拒收,允收,空洞允收標準: 空洞面積 =50%焊盤面積,PCBA,Module,Gap,浮高允收標準: Gap =0.1mm,Thanks !,THE END,
