电子设备热设计规范

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1、电子设备热设计规范电子设备热设计规范篇一：电子产品热设计规范电子产品热设计规范 1 概述 热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 热设计的基本问题 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时

2、，应进行权衡分析，折衷解决； 热设计中允许有较大的误差； 热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性 与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局 工作环境 遵循的原则 热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾; 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准; 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 在规定的使用期限内，冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低； 在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热

3、耗散及流动阻力的增加。 热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪音指标符合标准要求。 热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 冷却系统要便于监控与维护 2 热设计基础 术语温升 指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。如果忽略温度变化对空气物的非线性影响，可以将一般环境温度下（如空调房 27）测量获得的温升直接加上最高可能环境温度获得最恶劣环境下的器件近似温度。例如在空调房内测得某器件温升为 40，则在 55最高环境温度下该器件的温度将为 95。 热耗 指元器件正常运行时产生的热

4、量。热耗不等同于功耗，功耗指器件的输入功率。一般电子元器件的效率比较低，大部分功率都转化为热量。计算元器件温升时，应根据其功耗和效率计算热耗，当仅知道大致功耗时，对于小功率设备，可认为热耗等于功耗，对于大功耗设备，可近似认为热耗为功耗的 75%。其实为给设计留一个余量，有时直接用功耗进行计算。但注意电源模块的效率比较高，一般为70%95%，对于同一个电源模块，输出功率越小，效率越低。热流密度 单位面积上的传热量，单位 W/m2 。 热阻 热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W 热量所引起的温升大小，单位为/W 或 K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路径上

5、的温升。 可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流， 温差相当于电压，则热阻相当于电阻。以下是一些单板元器件热分析使用的重要热阻概念，这些热阻参数一般由元器件生产厂商根据标准实验测量提供，可在器件的用户说明书中查出： 结至空气热阻 Rja 元器件的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。 结至壳热阻 Rjc 元器件的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。 结至板热阻 Rjb 元器件的结与 PCB 板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。 导热系数 表征材料导热性能的参数指标，它表明单位时

6、间、单位面积、负的温度梯度下的导热量，单位为 W/或 W/m. 对流换热系数 反映两种介质间对流换热过程的强弱，表明当流体与壁面的温差为 1 时，在单位时间通过单位面积的热量，单位为 W/m .K 或 W/m . 层流与紊流(湍流) 层流指流体呈有规则的、有序的流动，换热系数小，热阻大，流动阻力小； 紊流指流体呈无规则、相互混杂的流动，换热系数大，热阻小，流动阻力大。层流与紊流状态一般由雷诺数来判定。在热设计中，尽可能让热耗大的关键元器件周围的空气流动为紊流状态，因为紊流时的换热系数会是层流流动的数倍。流阻 反映流体流过某一通道时所产生的静压差。单位帕斯卡或 In. water 黑度 实际物体

7、的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，在01 之间。它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。表面粗糙，无光泽，黑度大，辐射散热能力强。 雷诺数 Re(Reynlods) 雷诺数的大小反映了空气流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则数。其定义一般为式中 u 为空气流速，单位 m/s； D 为特征尺寸，单位 m，根据具体的对象结构情况取值；为运动粘度，单位m2 /s。 普朗特数 Pr(Prandtl) 普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则数。空气的 Pr 数可直接根据定性温度从物性表中查出。 努谢尔特数 Nu(Nusseltl) 反映出同一流体在不同情

8、况下的对流换热强弱，是一个说明对流换热强弱的相似准则数。其定义一般为,h 为换热系数，单位 W/m2.； 篇二：电子设备强迫风冷热设计规范电子设备的强迫风冷热设计规范 发布 实施 深圳市英可瑞科技开发有限公司 修订信息表 目 录 目录. 3 前言. 5 1 目的.6 2 适用范围 . 6 3 关键术语 . 6 4 引用/参考标准或资料 . 7 5 规范内容 . 8 遵循的原则 . 8 产品热设计要求 . 8 产品的热设计指标 . 8 元器件的热设计指标 .8 系统的热设计 .9 常见系统的风道结构 .9 系统通风面积的计算 .14 系统前门及防尘网对系统散热的影响 .14 模块级的热设计 .

9、14 模块损耗的计算方法 .14 机箱的热设计 .14 单板级的热设计 . 14 选择功率器件时的热设计原则 .15 元器件布局的热设计原则 .15 元器件的安装 .15 导热介质的选取原则 .16 PCB 板的热设计原则 .17 安装 PCB板的热设计原则 .19 元器件结温的计算 .19 散热器的选择与设计 . 22 散热器需采用的强迫冷却方式的判别 . 22 强迫风冷散热器的设计要点 .22 风冷散热器的辐射换热考虑 .24 海拔高度对散热器的设计要求 .24 散热器散热量计算的经验公式 .24 强化散热器散热效果的措施 . 25 风扇的选择与安装的热设计原则 .25 多个风扇的安装位置

10、 . 25 风扇与最近障碍物间的距离要求 . 26 消除风扇 SWIRL 影响的措施 .26 抽风条件下对风扇选型的限制 . 27 降低风扇噪音的原则 . 27 解决海拔高度对风扇性能影响的措施 . 28 确定风扇型号的方法 . 29 吹风与抽风方式的选择原则 . 29 延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 . 30 风扇的串列与并联 . 30 防尘对产品散热的影响 .34 抽风方式的防尘措施 . 34 吹风方式下的防尘措施 . 34 防尘网的选择方法 . 34 6 产品的热测试 .35 进行产品热测试的目的 . 35 热设计方案优化 . 35 热设计验证 .35 热测试的种类及所用的仪器/设备

11、.35 温度测试 .35 速度测量 .36 流体压力的测量 . 37 7 附录. 38 元器件的功耗计算方法 . 38 电阻 .38 变压器 . 39 功率器件耗散功率计算 .39 散热器的设计计算方法 . 40 散热器的热阻 . 40 散热器的流阻 .41 冷板散热器的计算方法 . 41 冷板的换热方程 .41 冷板的换热系数 .41 冷板的总效率 .41 冷板的设计计算 .42 强迫风冷产品热设计检查模板 . 44 元器件的选择、排列与安装时的热设计 .44 模块布局及结构的的热设计 .44 机柜的热设计 .45 前言 本规范由深圳市英可瑞科技开发有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品

12、设计开发及相关活动。本规范由我司所有的产品开发部门遵照执行。 本规范于 XX-04-19 批准发布； 本规范拟制部门： 开发部 ； 本规范拟制人： 何勇志 ； 审核人： XXX ； 本规范标准化审查人：万丽琴； 本规范批准人：XXXX； 篇三：艾默生热设计规范共两部分： 1. 电子设备的自然冷却热设计规范 2. 电子设备的强迫风冷热设计规范 电子设备的自然冷却热设计规范 发布 实施 艾默生网络能源有限公司 修订信息表 目录 目录 . 3 前言 . 5 1 目的 .6 2 适用范围 . 6 3 关键术语 . 6 4 引用/参考标准或资料 .7 5 规范内容 . 7 遵循的原则 .7 产品热设计要

13、求 . 8 产品的热设计指标 . 8 元器件的热设计指标 .8 系统的热设计 .9 常见系统的风道结构 .9 系统通风面积的计算 .10 户外设备(机柜)的热设计 .11 太阳辐射对户外设备(系统)的影响 . 11 户外柜的传热计算 . 13 系统前门及防尘网对系统散热的影响 .15 模块级的热设计 . 15 模块损耗的计算方法 .15 机箱的热设计 .15 机箱的选材 . 15 模块的散热量的计算 . 15 机箱辐射换热的考虑 . 16 机箱的表面处理 . 17 单板级的热设计 . 17 选择功率器件时的热设计原则 .17 元器件布局的热设计原则 .17 元器件的安装 .18 导热介质的选取

14、原则 .19 PCB 板的热设计原则 .20 安装 PCB板的热设计原则 .22 元器件结温的计算 .22 散热器的选择与设计 . 23 散热器需采用的自然冷却方式的判别 . 23 自然冷却散热器的设计要点 .23 自然冷却散热器的辐射换热考虑 .24 海拔高度对散热器的设计要求 .24 散热器散热量计算的经验公式 .25 强化自然冷却散热效果的措施 . 25 6 产品的热测试.25 进行产品热测试的目的 . 25 热设计方案优化 . 26 热设计验证 .26 热测试的种类及所用的仪器、设备 .26 温度测试 .26 7 附录 . 27 元器件的功耗计算方法 . 27 散热器的设计计算方法 . 29 自然冷却产品热设计检查模板 .30 前言 本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。本规范替代以前公司的同名规范，老版本的同名规范一律废除。本规范更换了新的模板，并根据公司产品开发需求的变化及已积累的设计经验增加了新的内容。本规范由我司所有的产品开发部门遵照执行。 本规范于 XX/05/01 批准发布； 本规范拟制部门： 结构设计中心； 本规范拟制人： 李泉明 ； 审核人： 张士杰 ； 本规范标准化审查人：数据管理中心； 本规范批准人：研发管理办；