柔性pcb设计规范

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1、柔性柔性 pcbpcb 设计规范设计规范篇一：PCB 设计工艺规范目录 1 目的 . 2 2 引用/参考标准或资料 .2 3 PCB 绘制流程图 . 3 4 规范内容 . 1 印制板的板材要求 .1 PCB 基材.1 PCB 厚度.1 PCB 铜箔厚度种类 . 2 PCB 表面处理工艺 . 2 印刷板的外形尺寸及工艺设计 . 2 元件封装设计原则 .5 通孔插装元件封装设计 .5 贴装元件封装设计 . 6 印制板一般布局原则 .7 PCB 布局总体原则 . 7 PCB 布局具体规则 . 8 元件间距设计 . 10 印制板布线设计 .10 印制板导线载流量选择 .10 印制板过孔设计 . 11

2、印制板布线注意事项 .12 印制板测试点设计 .14 需要设置测试点的位置 .14 测试点的绘制要求 . 14 印制板文字标识设计 .15 印制板标识内容及尺寸 .15 印制板标识一般要求 .15 印制板的热设计 .16 印制板的安规设计 .17 最小电气距离 . 17 常规约定 . 18 高压警示 . 18 印制板的 EMC 设计 . 18 布线常用规则 . 18 地线的敷设 . 19 去耦电容的使用 . 19 PCB 线的接地.20 1 1 目的规范产品的 PCB 设计，为 PCB 设计提供依据和要求，规定了 PCB 设计的相关参数，使 PCB 设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC

3、 等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。 2 引用/参考标准或资料 GJB 4057-XX 军用电子设备印制电路板设计要求 IPC-SM-782A-1 表面贴装设计与焊盘图形标准 3 PCB 绘制流程图4 规范内容 印制板的板材要求 PCB 基材 PCB 基材的选用主要根据其性能要求选用。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE） 、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。常见 PCB 基材及其分类如下表 1 所示，典型基材的性能对比如表 2 所示。 表 1 常见 PCB 基材及其分类 表2 PCB 典型基材性能表推荐选用 FR4 环氧树脂玻璃纤维基板。 PCB

4、厚度 PCB 厚度，指的是其标称厚度，即绝缘层加铜箔的厚度。 常见的 PCB 厚度：， ， ，1mm， ， ， 2mm， 1 篇二：PCB 技术要求及标准PCB 技术要求及作业指导一、目的 根据公司现有的设备加工能力并结合 IPC 标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工 艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 二、适用范围 适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和 PCB 基板的工艺设计指导。 三、具体内容 主要对 PCB 命名标识和硬件文档设计；以 PCB 的外形、元件区域设计、基准点（Mark） 、定位孔及 PCB 重要线宽、器件间的间距等方面提出 PCB 设

5、计的技术要求。 （注：本PCB 技术要求及作业指导仅供 PCB 设审核流程使用） 1. 硬件设计文档命名规定 将同一组件的硬件设计文档分为以下三种: (1) 研发原始文档 (2) PCB 加工文档 (3) 生产文档 命名规则如下: ST6006BHMI_ D _ 080514 日 期:6 位数 08 年 05 月 14 日 单下画线(半角) 文档类型:D研发原始文档 M-PCB 加工文档 P-生产文档单下画线 (半角)文件名(英文数字) 2. 硬件设计文档内容 研发文档 研发文档除了设计的 PCB 和 SCH 目录外,还应有以下4 个目录: PCB 加工文档 PCB 加工文档含有两个目录 (1

6、) PCB 目录：存放需要加工的 PCB 文件 (2) 加工说明目录：存放 PCB 的开孔、外型等说明 生产文档 生产文档只含存放元件的 BOM 和在 PCB 上的元件布置图的生产说明。 3. 硬件设计文档细则 SCH 及其 PCB 在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是 SCH 目录和 PCB 目录，其中 SCH 目录只能存放 SCH 文件和与 SCH相关的文件；PCB 目录只能存放 PCB 文件及其 PCB 相关的文件。 SCH 文件采用 A4 篇幅，如果 SCH 文件超过一张，则采用 Project 进行管理。 设计说明 设计说明含版本历史和设计说明 加工说明 加工说明采用 16

7、 色 BMP 或 GIF 图形格式，采用 PROTEL SE 中的 import 进行输入存档。 生产说明 生产说明中含有 BOM 和 PCB 上的元件布置图，其中 PCB 上的元件布置图为 PDF 格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出 TOP 戓 BOTTOM。 四、PCB 设计技术要求 1、元器件离板边缘的距离：所有的元器件的位置最好在离板的边缘 200mil 以上。这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损。 2、线（传输信号线按 3W2H 原则：8mil ） 一般情况下，尽量加宽电源、地线宽度，最好

8、是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，信号线：812mil，电源线：30100mil 。 注 1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50%去选择考虑由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为 L(mm)的条状导线, 其电阻为*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式*W(A)来计算铜箔的载流量: Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro

9、PCB 电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法: 一般 PCB 板的铜箔厚度为 35um，线条宽度为 1mm 时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过 1A 电流。IPC275-A 的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A 有关 I = (DT )(A ) for IPC-D-275 Internal Traces I = (DT )(A ) for IPC-D-275 External Traces 3、焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘

10、/孔尺寸/（63mil/32mil） ，插座、插针和二极管 1N4007 等，采用/（71mil/39mil） 。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB 板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大左右；推荐使用比实际尺寸大。 4.过孔（VIA）：传输信号过孔（传输信号，如地址线，数据线之类） ；（孔，焊盘） （,/;/）,传输电流过孔（通过电流大于 200mA 的电源线） ；(过孔与电流的关系)，可多孔并联 5、测试孔：主要用于电源和时钟测试 测试孔是指用于测试的孔，可以兼做导通孔。孔径为1mm，焊盘直径应不小于，测试孔之间的中心距不小于300mm:1。

11、 注：测试孔需配对用；测试孔用 Tpin 表示；建议：不要使用元器件的焊接孔作为测试孔用。 6、焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： （12mil） ；PAD and PAD ： （12mil） PAD and TRACK ： （12mil） ；TRACK and TRACK ： （12mil） 密度较高时： PAD and VIA ： （10mil） ；PAD and PAD ： （10mil） PAD and TRACK ： （10mil） ；TRACK and TRACK ： （10mil） 7、MARK 基准点规定如下： 基准点中心距板边大于 5mm，并有金属圈保护。

12、A、 形状：基准点的优选形状为实心圆。 B、大小：基准点的优选尺寸为直径 40mil1mil。 C、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 80mil 直径边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径 110mil，内径为：90mil，线宽为 10mil。由于空间大 小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。 铝基板、厚铜箔（铜箔厚度30Z）基准点有所不同，基准点的设置为： 直径为 80mil 的铜箔上，开直径为 40mi

13、l 的阻焊窗。如下图： 篇三：柔性电路板的结构、工艺及设计着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺

14、不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构 按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差

15、。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。 双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另

16、一个钻好孔的保护膜即可。 材料的性能及选择方法 (1)、基材： 材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫 KAPTON。另外还可买到一些 j*生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。 它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。 25m 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用 50m 的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用 13m 的基材。 (2)、基材的透明胶： 分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。 基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区