中兴pcb设计规范

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1、中兴中兴 pcbpcb 设计规范设计规范篇一：PCB 设计规范PCB 设计规范 一PCB 设计的布局规范 （一） 布局设计原则 1. 组件距离板边应大于 5mm。 2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。 3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器 件。 4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传 导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7.

2、 输入、输出组件尽量远离。 8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。手焊元件与其他元件距 离应大于 10. 热敏组件应远离发热组件。 对于自身温升高于 30的热源，一般要求： a 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于； b 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。 11. 可调组件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可

3、能保持一致。 13. 布局应均匀、整齐、紧凑。 14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。 15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。 16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处 17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及 Connect)。 18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。 （二） 对布局设计的工艺要求 1. 外形尺寸 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm250 mm）长（250 mm350 mm） ” 。对 PCB 长边尺寸小于 125mm、或短边小于 100mm 的 PCB，采用

4、拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 对波峰焊，PCB 的外形必须是矩形的（四角为 R=1 mm2 mm 圆角更好，以免边角太尖锐划破包装材料，但不做严格要求） 。偏离这种形状会引起 PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的 PCB 转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图（a）所示，否则要专门为此设计工装。 （a）工艺拼板示意图2每一块 PCB 应在其角部位置设计至少三个 4 的定位孔，以便在线测试和 PCB 本身加工时进行定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一块 PCB，整个拼板只要有三个定位

5、孔即可。定位孔机插标准定位孔离边缘尺寸为 55mm,孔径分别为 4 园孔和 45 长圆孔两个，对印板组件面而言，长圆孔在右侧，且不允许金属孔化。 （一般情况下距安装孔，定位孔中心内不应布置元器件，但当其周围需放置高度大于 10mm 的元器件时，上述范围应扩大至。 ） 阴影部分不可放组件，手插组件除外，L 的范围是 50330mm,H 的范围是 50250mm,如果小于 50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过 330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。 横插组件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是，及。(如非必要，亦可利用，但适用于 1N4148 型之二极管或 1/16W 电阻上。1

6、/4W 电阻由开始)铁线脚间中心相距必须是， ， ，15mm， ，20mm， ，25mm。 直插组件只适用于外围尺寸或直径不大于之组件。 直插组件孔之中心相距为或机插直插组件间之最小间隙要符合下图 X 及 Y 的要求 :需波峰焊加工的单板背面器件距离要求如下：（已考虑波峰焊工艺不形成阴影效应的安全距离的 SMT 器 件）贴片组件与电插组件脚之间的距离，如图： 各零件本体之间不可相互干涉.DIP 零件间距 ：(Min) SMD 零件间距：(Min) 相邻两个零件的焊点(Pad 与 Pad 之间)的最小距离为以上,SMD 零件距离可为 贴片组件之间的最小间距满足要求: 机器贴片之间器件距离要求：

7、同种器件： 异种器件：*h+（h 为周围近邻组件最大高度差） 只能手工贴片的组件之间距离要求：。 贝尔：未提及 华硕：所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或 PAD 最外缘”10 mil; 亦即双边20 mil. 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠，文字框线宽6 mil 2. PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow)或波峰焊, PCB 长边为 SMT 输送带夹持边.PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边.3. 印板需标明波峰焊方向。由于波峰焊

8、的阴影效应，因此组件方向与焊接方向成 90，波峰焊面的 组件高度限制为 4mm。 篇二：PCB 设计规范2高速 PCB 设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的

9、集成电路时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。 高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理复杂元件上更密的引脚间隔、财力贴装必须很精密、和环境许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂。物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性。进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。较脆弱的引脚元件，如与与引脚间距的 ，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战。最成

10、功的开发计划是那些已经实行工艺认证的电路板设计指引和工艺认证的焊盘几何形状。 在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候，焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接，焊盘与零件尺寸应该优化，以保证适当的焊接点与检查标准。虽然焊盘图案是在尺寸上定义的，并且因为它是印制板电路几何形状的一部分，它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制。生产性方面也与阻焊层的使用和在阻焊与导体图案之间的对齐定位有关。 1、焊盘的要求 国际电子技术委员会 的标准认识到对焊接圆角或焊盘凸起条件的

11、不同目标的需要。这个新的国际标准确认两个为开发焊盘形状提供信息的基本方法：)基于工业元件规格、电路板制造和元件贴装精度能力的准确资料。这些焊盘形状局限于一个特定的元件，有一个标识焊盘形状的编号。 )一些方程式可用来改变给定的信息，以达到一个更稳健的焊接连接，这是用于一些特殊的情况，在这些情况中用于贴装或安装设备比在决定焊盘细节时所假设的精度有或多或少的差别。 该标准为用于贴装各种引脚或元件端子的焊盘定义了最大、中等和最小材料情况。除非另外标明，这个标准将所有三中“希望目标”标记为一级、二级或三级。 一级：最大 用于低密度产品应用， “最大”焊盘条件用于波峰或流动焊接无引脚的片状元件和有引脚的翅

12、形元件。为这些元件以及向内的型引脚元件配置的几何形状可以为 手工焊接和回流焊接提供一个较宽的工艺窗口。二级：中等 具有中等水平元件密度的产品可以考虑采用这个“中等”的焊盘几何形状。与标准焊盘几何形状非常相似，为所有元件类型配置的中等焊盘将为回流焊接工艺提供一个稳健的焊接条件，并且应该为无引脚元件和翅形引脚类元件的波峰或流动焊接提供适当的条件。 三级：最小 具有高元件密度的产品通常是便携式产品应用可以考虑“最小”焊盘几何形状。最小焊盘几何形状的选择可能不适合于所有的产品。在采用最小的焊盘形状之前，使用这应该考虑产品的限制条件，基于表格中所示的条件进行试验。 在中所提供的以及在中所配置的焊盘几何形

13、状应该接纳元件公差和工艺变量。虽然在标准中的焊盘已经为使用者的多数装配应用提供一个稳健的界面，但是一些公司已经表示了对采用最小焊盘几何形状的需要，以用于便携式电子产品和其它独特的高密度应用。 国际焊盘标准()了解到更高零件密度应用的要求，并提供用于特殊产品类型的焊盘几何形状的信息。这些信息的目的是要提供适当的表面贴装焊盘的尺寸、形状和公差，以保证适当焊接圆角的足够区域，也允许对这些焊接点的检查、测试和返工。图一和表一所描述的典型的三类焊盘几何形状是为每一类元件所提供的：最大焊盘(一级)、中等焊盘(二级)和最小焊盘(三级)。 图一、两个端子的、矩形电容与电阻元件的 IEC 标准可以不同以满足特殊

14、产品应用 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 脚跟-焊盘突出 侧面-焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 表一、矩形与方形端的元件 (陶瓷电容与电阻) (单位:mm) 焊接点的脚趾、脚跟和侧面圆角必须针对元件、电路板和贴装精度偏差的公差平方和。如图二所示，最小的焊接点或焊盘突出是随着公差变量而增加的（表二） 。 图二、带状翅形引脚元件的 IEC 标准定义了三种可能的变量以满足用户的应用 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 脚跟-焊盘突出 侧面-焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最近 最近 表二、平带 L 形与翅形引脚 (大于的间距) (单位:

15、mm) 如果这些焊盘的用户希望对贴装和焊接设备有一个更稳健的工艺条件，那么分析中的个别元素可以改变到新的所希望的尺寸条件。这包括元件、板或贴装精度的扩散，以及最小的焊接点或焊盘突出的期望（表，和） 。用于焊盘的轮廓公差方法的方式与元件的类似。所有焊盘公差都是要对每一个焊盘以最大尺寸提供一个预计的焊盘图形。单向公差是要减小焊盘尺寸，因此得当焊接点形成的较小区域。为了使开孔的尺寸标注系统容易，焊盘是跨过内外极限标注尺寸的。 在这个标准中，尺寸标注概念使用极限尺寸和几何公差来描述焊盘允许的最大与最小尺寸。当焊盘在其最大尺寸时，结果可能是最小可接受的焊盘之间的间隔；相反，当焊盘在其最小尺寸时，结果可能是最小的可接受焊盘，需要达到可靠的焊接点。这些极限允许判断焊盘通过不通过的条件。 假设焊盘几何形状是正确的，并且电路结构的最终都满足所有规定标准，焊接缺陷应该可以减少；尽管如此，焊接缺陷还可能由于材料与工艺变量而发生。为密间距 开发焊盘的设计者必须建立一个可靠的焊接连接所要求的最小脚尖与脚跟，以及在元件封装特征上允许最大与最小或至少的材料条件。 表三、J 形引脚 (单位:mm) 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 脚跟-焊盘突出 侧面-焊盘突出 开井余量 圆整因素 最近 最