四川高职高专微电子技术专业建设方案_1

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1、中中央央财财政政支支持持高高等等职职业业学学校校 专专 业业 建建 设设 方方 案案 申申 报报 学学 校：校： 成都电子机械高等专科学校成都电子机械高等专科学校 专专 业业 名名 称：称： 微电子技术微电子技术 所所 属属 系系： 通通信信工工程程系系 专专业业负负责责人人 ： 李李可可为为 申申 请请 日日 期：期： 20112011 年年 1111 月月 3030 日日 目目 录录 一、微电子技术专业前期建设成果一、微电子技术专业前期建设成果 .1 1.创建微电子技术专业，填补国内高职院校专业空白.1 2.校企深度合作，创建了专业建设的“INTEL模式” ，获得四川省教学成果一等奖2 3

2、.创建了微电子技术专业课程体系，引领高职院校微电子技术专业课程建设.3 4. 编写核心课程教材，填补国内高校专业教材空白4 5.构建了“双师型”专兼职教师队伍，成为四川省唯一微电子技术省级教学团队.5 6.产学研结合，创建实训基地.8 7.专业定位准，学生就业质量高.9 8.多元化社会服务，影响力大.10 二、专业建设总目标和基本思路二、专业建设总目标和基本思路 .12 1.国家“十二五”发展规划对电子信息产业的战略布局.12 2指导思想与总目标.12 3.基本思路.13 三、专业建设实施方案三、专业建设实施方案 .15 1完善人才培养模式.15 2改革课程体系与教学内容.15 3建设师资队伍

3、.16 4.构建人才质量评价体系.17 5建设实验实训基地.18 6.提高社会服务能力.19 四、专业改革的主要举措四、专业改革的主要举措 .21 1建立师资队伍建设专项基金.21 2建设微电子可视化模拟教学工厂.21 3加大与英特尔校企合作力度.21 4将“INTEL-CEC 先进电子制造工程中心”建成“产学研用”的教学科研基地21 5加强与国际半导体协会（SEMI）的联系.22 6设立微电子技术专业教育教学改革专项资金.22 7完善兼职教师队伍.22 五、专业改革的保障措施五、专业改革的保障措施 .23 1项目的组织保障.23 2项目的质量保障.23 3项目的质量服务.24 4项目的监控机

4、制保障.25 六、专业建设进度及预期绩效六、专业建设进度及预期绩效 .26 微电子技术专业建设方案微电子技术专业建设方案 微电子技术专业的建设将以四川省和成都市在“十二五”期间电子信息 产业战略布局对微电子技术人才的需求，根据四川省教育厅对特色引领型专业 的建设要求，继续以英特尔、德州仪器、京东方世界 500 强企业为重要支撑， 实现校企更广泛更深入的合作，完善工学结合人才培养的“Intel 模式” ，立足 四川，服务西部，辐射全国，为地方培养微电子行业高素质技能型人才。 专业建设的主要任务是专业建设的主要任务是优化基于工作过程的专业课程体系架构；提升专业 人才培养的水平和质量；建设具有引领和

5、示范作用的生产型教学工厂和先进电 子制造工程中心；培养一支具有国际视野、工程应用能力强的“双师型”专业 教学团队；构建学校、企业、社会等多方一体的人才质量评价体系；把该专业 打造成为西部乃至全国微电子技术专业人才的重要培养基地，引领全国高职院 校微电子技术专业办学方向，成为同类专业的典范。 一、微电子技术专业前期建设成果一、微电子技术专业前期建设成果 1.1.创建微电子技术专业，填补国内高职院校专业空白创建微电子技术专业，填补国内高职院校专业空白 2002 年以前，高职院校中微电子技术专业尚属空白，2003 年英特尔公司宣 布进驻成都，在建厂选址时特地来校考察，双方达成了为其培养专科层次高素

6、质应用型人才的意向。2003 年学校为英特尔公司特定设置“集成电路设计与制 造”专业，四川省教育厅当年批准了该专业设置并报教育部备案，填补了高职 院校在集成电路封装测试技术领域的专业空白，该专业后更名为“微电子技术 专业” ，成为全国高职院校首个创办该专业的学校成为全国高职院校首个创办该专业的学校。八年来，高职微电子技术专 业的建设得到了国内同行的认同，形成了微电子制造业人才培养“国际化、高国际化、高 水平、应用型水平、应用型”的特色，引领了引领了我国高职院校微电子技术专业的建设和创新。 2.2.校企深度合作，创建了专业建设的校企深度合作，创建了专业建设的“Intel“Intel 模式模式”

7、，获得四川省教，获得四川省教 学成果一等奖学成果一等奖 校企合作的根本目的在于通过学校与企业的合作，实现资源共享、优势互 补、共同发展。继为英特尔公司特定开设“集成电路设计与制造”专业以后， 2005 年又与英特尔公司以法律文本形式签订了“校企联盟、创新职教”合作备 忘录；共建“双师型”专兼职教学团队，共同开发专业系列教材，按照英特尔 产品（成都）公司生产工艺流程和岗位职责要求设计课程体系和课程标准。 2006 年在全国高职院校创办微电子技术专业“英特尔实英特尔实 验班验班” ，采用企业和学校双班主任制度共同管理；2007 年与 英特尔公司共同开发“员工培训可视化学习系统” ，建成了 虚拟的“

8、先进封装测试工厂” ；2009 年与英特尔公司共建 “先进电子制造工程中心先进电子制造工程中心” ，承担了英特尔公司员工岗位技能培训（ESAP）任务； 2010 年与英特尔公司共建全国首批“嵌入式技术联合实验室” ，同时承办了英 特尔公司主办的“第三届全国高职高专电子制造专业群建设年会暨首届微电子 技术学术论坛” 。 2009 年至 2011 年连续 3 年承办“英特尔杯英特尔杯”职业知识技能大赛机器人比 赛，1111 所中高职院校参加，培训指导教师达所中高职院校参加，培训指导教师达 4040 余人，受益学生超过余人，受益学生超过 1000010000 人人 以上。以上。 2011 年 7 月

9、 23 日，英特尔公司副总裁副总裁 ShellyShelly 女士女士访问学校，并向学校 “先进电子制造工程中心”捐赠 2 台价值 50 万元 Automate-200 设备。 这种共管“英特尔实验班” 、共享实验室和实训基地、校企联盟、创新职教 的运行机制，具有“量身定制量身定制”和“共建、共管、共享共建、共管、共享”的特点，创造高职院 校微电子技术专业建设的“Intel 模式” 。 “Intel 模式”高职微电子技术专业 建设的探索与实践于 20082008 年获得四川省教学成果一等奖，并于年获得四川省教学成果一等奖，并于 20092009 年参加年参加 高等教育国家级教学成果奖申报（四川

10、省排名第一）高等教育国家级教学成果奖申报（四川省排名第一） 。 3.3.创建了微电子技术专业课程体系，引领高职院校微电子技术专业创建了微电子技术专业课程体系，引领高职院校微电子技术专业 课程建设课程建设 微电子产业的岗位职责是专业定位、制订 人才培养方案的依据。学校聘请了由英特尔公 司、德州仪器、京东方和电子科技大学的知名 专家教授组成的专业建设指导委员会，讨论、 制订了教学计划、教学大纲。明确微电子技术 专业的人才培养目标和规格为：培养具备扎实培养具备扎实 的微电子基础知识、基本理论和基本技能，具有良好外语能力，掌握集成电路的微电子基础知识、基本理论和基本技能，具有良好外语能力，掌握集成电路

11、 的制造技术及工艺方法，能在微电子及相关领域从事工程技术、生产管理的高的制造技术及工艺方法，能在微电子及相关领域从事工程技术、生产管理的高 素质应用型人才素质应用型人才。 按照英特尔（成都）公司生产工艺流程和职业岗位任职要求设计课程体系， 优化公共课程，加强专业基础课程和核心课程，保证实验实训课时。该课程体 系强调了基础知识和基本理论，强化了基本技能和关键能力的培养，特别注重 职业综合能力的提高。这些特点体现在课程上，如：公共课程和基础课程开设 了“半导体化学” 、 “专业物理” 、 “真空与薄膜技术” 、 “电机拖动与控制技术” 、 “液压与气压传动技术” 、 “传感器应用技术”等；核心课程

12、开设了“微电子产 业概论与单晶硅材料” 、 “集成电路芯片制造原理与技术” 、 “集成电路封装与测 试技术” 、 “集成电路制造设备”等。为提高学生的职业综合能力，开设了专业 认知实习、课程设计、工程素质训练专周、毕业实习等生产实践环节的课程。 对各类课程的教学大纲补充修订，完善了课程标准。 2008 年 3 月，在桂林举办教育部首届高职高专电子制造工程骨干教师高级 进修班，该专业带头人李可为副教授作了封装技术与专业建设专题讲座； 5 月，在教育部高教司召开的高等职业教育电子信息类专业课程开发与构建研 讨会上，又作了封装与测试技术专业课程开发与专业建设的实践探索专项 课题报告，得到了同行的认可

13、。 4.4. 编写核心课程教材，填补国内高校专业教材空白编写核心课程教材，填补国内高校专业教材空白 八年期间，共编写印刷核心课程讲义 6 本、出版核心课程教材 8 本。与电 子工业出版社签订了微电子系列教材编写出版协议。其中集成电路芯片封装集成电路芯片封装 技术技术是英特尔公司资助出版的国内高职第一本封装技术教材是英特尔公司资助出版的国内高职第一本封装技术教材，教育部首届高教育部首届高 职高专电子制造工程骨干教师高级进修班选定为封装课程教材职高专电子制造工程骨干教师高级进修班选定为封装课程教材，在桂林电子科 技大学、四川师范大学化学与材料学院、四川信息职业技术学院电子工程系作 为专业教材使用，

14、国内多所院校相关专业选用该教材，中国半导体协会 IC 分会 已将其作为行业协会封装技术培训教材， 集成电路芯片制造工艺技术被指定 为英特尔公司推荐教材。 已编写出版的教材和讲义一览表已编写出版的教材和讲义一览表 教材/讲义名称编 者出 版 社 集成电路芯片封装技术李可为（独撰）电子工业出版社 集成电路芯片制造工艺技术李可为主编高等教育出版社 光电检测技术吕国皎 吴非（参编）高等教育出版社 专业英语吴非（参编）高等教育出版社 电子材料杨艳（参编）高等教育出版社 集成电路封装与测试技术李可为 吕国皎高等教育出版社 电子英语笪贤进（主编）重庆大学出版社 专业英语何茗（主编）北京理工大学出版社 集成电

15、路芯片制造原理与技术李可为 何茗 杨新民校内印刷 微电子产业与单晶硅材料李可为 杨新民 何茗校内印刷 半导体器件李可为校内印刷 半导体物理课程辅导讲义李可为校内印刷 专业物理李可为（选编）校内印刷 薄膜物理与技术李可为（选编）校内印刷 5.5.构建了构建了“双师型双师型”专兼职教师队伍，成为四川省唯一微电子技术专兼职教师队伍，成为四川省唯一微电子技术 省级省级教学团队教学团队 微电子技术专业教学团队主要依托微电子技术教研室，同时吸收了全系优 秀专任骨干教师以及英特尔产品（成都）有限公司高级管理技术人员。组建的 “双师型”专业教学队伍共有 28 人，其中学校专任教师 22 人，占 79%，来自

16、企业的兼职教师 6 人，占 21%。专任教师中教授教授 4 4 人，副教授（高工）人，副教授（高工）9 9 人，人， 具有博士学位具有博士学位 1 1 人，在读博士人，在读博士 2 2 人，硕士学位人，硕士学位 1212 人，有人，有 2 2 人是校学术带头人、人是校学术带头人、 校学术委员会委员，专任教师中具有企业工作经验和工程师及以上技术职称的校学术委员会委员，专任教师中具有企业工作经验和工程师及以上技术职称的 占占 80%80%。获得教育部电子制造工程高职骨干教师培训证书 3 人；美国微电子专 业 MATEC 课程培训师证书 3 人。另外，聘请了日本信越半导体研究所首席研究 员曲伟峰、电子科技大学杨邦朝、张开华两位教授作为专业建设顾问。目前， 该团队已发展成为一个以高职称和高学历为主体、年龄梯队和学术结构合理、 双师型和专业方向明确的联合教学（科研）团队。20102010 年被评为四川省省级教年