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1、硬件维修工程师 维修基础,主讲人：谢书玉,第一章 电子元器件第二章 芯片的封装形式第三章 电路基础第四章 仪器仪表第五章 焊接,第一章 电子元器件,1.1 常见电子元器件,一、电阻器1.电阻器的分类 2.电阻器的主要性能指标 3.电阻器的简单测试 4.选用电阻器的常识,（a）常见电阻器外形图 （b）电阻符号,1电阻器的分类,3. 电阻器的简单测试,最简单的测量方法是把数字万用表调节到相应的电阻器档，测量电阻器两端， 万用表液晶显示屏的读数就是电阻器的实际阻值。测量电阻器时，不能用双手同时捏住电阻器或测试笔的金属部分，因为那样的话，人体电阻值将会与被测电阻器并联在一起，数值就不单纯是被测电阻器的
2、阻值了。,4. 选用电阻器的常识,(1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻器的型号和误差等级。 (2)为了提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率1.52倍的电阻器。 (3)电阻器装接前应进行测量、核对，尤其是在精密电子仪器设备装配时，还需经人工老化处理，以提高稳定性。 (4)装配电子仪器时，若所用非色环电阻器，则应将电阻器标称阻值标志朝上，且标志顺序一致，以便于观察。,（a）电容器外形 （b）电路符号,二、电容器,（a）常见电感器,（b）电感电路符号,三、电感器,（a）常见半导体二极管外形图,（b）二极管电路符号,四、半导体二极管,五、半导体三极管,1.半导
3、体三极管的基本工作原理2.半导体三极管测量,半导体三极管外形图,六、场效应管,1.结型场效应管2.绝缘栅型场效应管,场效应管外形图,三极管是电流控制电压，MOS管是电压控制电压,1.2 主板上的其它器件,一、晶振二、电路保护器件,第二章 芯片的封装形式,一、DIP(Dual In-line Package)封装,DIP封装,DIP封装的主板BIOS芯片,2.1 有引脚的芯片,二、 SOP封装,SOP封装,SOP封装的主板频率发生器芯片,三、 PLCC封装,PLCC封装,PLCC封装的主板BIOS芯片,四、PQFP封装,PQFP封装,PQFP封装的主板声卡芯片,五、 CPU常见的封装形式,1.P
4、GA(Pin Grid Array Package)芯片封装 2.OPGA封装 3.MPGA封装 4.CPGA封装 5.FC-PGA封装 6.FC-PGA2封装 7.OOI封装 8.PPGA封装 9.S.E.C.C.封装 10.CuPGA封装 11.PLGA封装,一、 BGA(ball grid array)封装,1.BGA2.BGA封装的特点3.BGA封装的分类,2.2 无引脚的芯片,BGA封装的主板北桥芯片,BGA封装的主板南桥芯片,二、LCC(Leadless chip carrier)封装,LCC封装的主板声卡芯片,CSP封装的内存,三、CSP封装,四、MCM多芯片模块封装,MCM具有
5、以下特点(1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 (2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 (3)系统可靠性大大提高。,第三章 电路基础,扩音器工作示意图,3.1 基础模拟电路,一、基本放大电路,二、滤波稳压电路,1.滤波电路2.稳压电路,3.2 基础数字运算电路,一、基本逻辑门电路1.与运算2.或运算3.非运算,与运算电路,逻辑符号,或运算电路,逻辑符号,非运算电路,逻辑符号,二、TTL逻辑门电路,1.TTL与非门电路2.TTL与非门电路的改进,五管TTL与非门电路,三、CMOS逻辑门电路,1.CMOS反相器2.CMOS与非门3.CMOS或非门,CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形
6、式,（a）,（b）,3.3 电子电路读图,一、 读图的思路和步骤 1.了解用途 2.化整为零 3.分析功能 4.统观整体 5.性能估算,低频功率放大器,二、 读图举例,方框图,简化电路,第四章 仪器仪表,4.1 万用表,概述万用表是产品维修中最常用的检测设备，用来测量静态参数和电子元器件的功能好坏。通过本节的学习维修人员应掌握万用表的使用方法和功能。,一 、 万用表的分类,万用表根据显示方式的不同分为指针式和数字式万用表两大类。指针式万用表使用时是通过指针的指示，给出测量的数据；数字式万用表是用液晶来显示测量值，并根据液晶显示的数据位数来表示测量精度的。,二、万用表的功能和使用方法,1.数字万
7、用表2.指针式万用表,数字万用表外部结构图,4.2 示波器,概述本节主要讲述示波器的调试和使用，示波器主要用来测试产品的动态信号波形，维修人员通过波形分析信号的状态。通过本节的学习维修人员应掌握示波器的调试和使用方法，并能够测量的波形,一、示波器的种类,1.示波器概述2.示波器的种类,二、示波器的使用,1.模拟示波器的使用2.数字示波器的使用,模拟示波器外形,DS-5000系列数字示波器,第五章 焊接,5.1 电烙铁,一、电烙铁的分类 1.烙铁头的分类2.烙铁头的选择,I 型烙铁头,B型烙铁头,D型烙铁头,C型烙铁头,K型烙铁头,内热式恒温电烙铁,调温电烙,夹式电烙铁,二、电烙铁的使用及维护,
8、1.电烙铁的使用及维护注意事项2.电烙铁的焊接,5.2 热风枪,一、热风枪的种类 1.普通型2.标准型（防静电型）3.数字温度显示型,二、热风枪的使用,1.注意调节好温度和风力 2.热风头的温度比较高 ，使用时注意不要烫着人。 3.吹芯片的时候应注意芯片附近的一些贴片元件不要被吹走，要注意保护贴片元件。 4. 要用镊子取下芯片，因为这时芯片的温度很高。 5.把主板上芯片的焊盘四周滴一些助焊剂，用风枪顺时针或是逆时针对焊盘加热，让焊盘上的焊锡充分融化，且互不相连。 6.把新的芯片放在焊盘上，四个面要对齐，注意芯片不要装反了，一手用镊子轻压芯片上表面，一手用疯抢顺时针或是逆时针对芯片的引脚加热，引
9、脚四周适量地加一些助焊剂，防止针脚之间连锡，每个引脚都焊在主板上，没有虚焊的现象就可以了，注意加热时不要对着芯片的一个点加热，加热时间不要太长，若芯片上的白色标号变黄了，芯片内部可能已经烧毁了。 7.使用完毕后注意把热风头放回架子，禁止随便放置，把温度调低，风量调小过一会，待温度降下来后再关闭电源。 8.待芯片温度降下来后，用棉球蘸些清洁剂把引脚四周涂助焊剂的地方擦干净，以防时间长了主板氧化,三、焊接辅助工具,辅助焊接工具,吸锡器的外部结构图,四、焊接方法,1.分离元件焊接方法 2.芯片焊接方法 3.焊接的注意事项 4.元件焊接的质量标准 5.集成电路和分离元件拆卸方法,5.3 锡炉,一、锡炉的种类,圆形小锡炉,方形无铅锡炉,二、锡炉的使用及维护,锡炉主要用来焊接主板的IDE接口，内存槽，打印口等焊点较多，而且穿透PCB板的接口。焊接有铅主板时锡炉温度在240-250度之间，无铅的加20度。锡炉上放主板的时间不宜过长，否则主板容易氧化、变形、掉焊点。,5.4 BGA焊接机,一、BGA焊接机的分类 1.BGA技术简介2.BGA焊接机的分类,BGA焊接机,BGA焊接机（电动）,二、BGA焊接机的维护和使用,1.BGA芯片的拆除2.BGA芯片的装配过程3.BGA焊接修复技术,翘起的BGA焊盘,谢谢！ Thanks!,
