《设备的操作与维护2543单元四_电子课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《设备的操作与维护2543单元四_电子课件（89页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、电子产品生产设备操作与维护课程教学资源建设,建设院校：,主要参与企业：,淮安信息职业技术学院,美国环球仪器公司 德国埃莎亚太办事处 南京电子表面组装专业学会 深圳日东电子科技有限公司 南京熊猫电子制造有限公司 无锡日联光电有限公司,单元四 检测返修设备操作与维护,项目六 AOI设备操作与维护,本项目学习目标:,单元四 检测返修设备操作与维护,项目六 AOI设备操作与维护,本项目主要学习内容:,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,1、AOI组成及工作原理 1.1 AOI工作原理,AOI设备的基本工作原理是通过光源对PCB板进行照射，用光学镜头将PCB的反射光采集进计算机，通过计算机软
2、件对包含PCB板信息的色彩差异或辉度比进行分析处理，从而判断PCB板上锡膏印刷，元件放置，焊点焊接质量情况。,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,1、AOI组成及工作原理 1.1 AOI工作原理,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,1、AOI组成及工作原理 1.2 AOI组成AOI一般由以下几部分构成：照明单元、伺服驱动单元、图像获取单元、图像分析单元、设备接口单元。,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,1、AOI组成及工作原理 1.3 AOI功能AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。A
3、OI系统能够检验大部分的元器件，包括有：矩形元件（0805或更大）、圆柱形元件、钽电解电容、线圈、晶体管、排组、FP、SOIC（0.4mm 间距或更大）、连接器、异型元件等，能够检测出元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,2、AOI操作编程 2.1 AOI操作编程界面,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,2、AOI操作编程 2.2 AOI操作编程(1) 首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。(2) 将标准板放在AOI中进行扫描。(3) 对标准板进行编程。利用
4、元件库或自定义。自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。由于元件批次不同，元件外观与示教好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。(4) 连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,2、AOI操作编程 2.3 AOI作业指导AOI机器操作要领1、操作主界面2、菜单(Mode菜单)3、快捷键功能(调校模式Teach)4、程序编辑(进入Teach 、设置尺寸、Mark、选择编辑窗、完成型号制作 )5、元件检查类型(含义理解)6、设备间程序的拷贝,任务十四 UNICOMP AOI设备
5、操作与维护,3、AOI设备维护,用无尘纸擦拭之部品,轨道上上黄油,丝杆,滑杆,滑块上T&D油,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,3、AOI设备维护,任务十四 UNICOMP AOI设备操作与维护,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.1 AOI开机,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.2 AOI关机,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.3 AOI主菜单,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.4 AOI检查模
6、式,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.5 AOI工作原理PCB板搬入、检查、搬出,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.6 AOI调试示教模式,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.7 AOI新建检查程序1,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.7 AOI新建检查程序2,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.7 AOI新建检查程序3,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.8 AOI编辑检查逻辑,任务十
7、五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.9 一般元件检查逻辑,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,1、AOI操作与编程 1.10 IC元件检查逻辑,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,2、AOI维护保养2.1 AOI外观,任务十五 OMRON AOI设备操作与维护,2、AOI维护保养2.2 AOI维修模式,单元四 检测返修设备操作与维护,项目七 X-ray设备操作与维护,本项目学习目标:,单元四 检测返修设备操作与维护,项目七 X-ray设备操作与维护,本项目主要学习内容:,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.1 X
8、-ray开机,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.2 X-ray开X光检测,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.3 X-ray图像清晰调试,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.4 X-ray图像优化处理,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.5 X-ray图像缩放,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.6 X-ray图片的编辑与保存,任务十六 UNICOMP X-
9、ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.7 X-ray检测完后关X光,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.8 X-ray长度测量校准,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.9 X-ray长度测量,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.10 X-ray爬锡比率测量,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.11 X-ray BGA自动气泡测算,任务十六 UNICOMP X-ray操作与维护,1、X-ray操作编程1.12 X-ray关机,任务十七 SH
10、IMADZU X-ray操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理1.1 X-ray基本原理,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,X-ray工作的基本原理图,1、X-ray结构组成及工作原理1.1 X-ray基本原理当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点
11、缺陷。,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理1.1 X-ray基本原理,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理1.1 X-ray基本原理,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理1.2 X-ray设备外观结构,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,1、X-ray结构组成及工作原理1.3 X-ray设备结构组成X-ray检测设备主要组成有：机械旋转单元、X-ray产生单元、图像获取单元、图像分析单元、设备接口单元、计算机控制单元。,任务十七 SHIMAD
12、ZU X-ray操作与维护,2、X-ray操作编程2.1 操作要领,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,a. 检查机器并确认其前后门都已完全关闭；b. 打开电源；c. 等待机器真空度达到使用标准（真空状态指示灯变绿）后，开始进行机器预热；d. 装入样板；e. 扫描并调节图像；f. 将图像移到要检查的部位；g. 保存或打印所需的图像文件；h. 移动检查部位或者更换样板进行检测，只需重复上述d、e、f、g 步即可；i. 检测完毕后，关闭全部电源。,2、X-ray操作编程2.2 开机,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,2、X-ray操作编程2.2 开机,任务十七 SHI
13、MADZU X-ray操作与维护,2、X-ray操作编程2.3 软件用户界面,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,2、X-ray操作编程2.4 关机,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,2、X-ray操作编程2.5 X-ray作业指导,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,3、X-ray检测常见不良现象,任务十七
14、 SHIMADZU X-ray操作与维护,4、X-ray设备维护定期清洁设备表面，检查X射线情况，定期对传动部位清洁加油。,任务十七 SHIMADZU X-ray操作与维护,单元四 检测返修设备操作与维护,项目八 BGA返修设备操作与维护,本项目学习目标:,单元四 检测返修设备操作与维护,项目八 BGA返修设备操作与维护,本项目主要学习内容:,任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护,1、返修准备 1.1 返修必要性在制造过程中，常常由于生产故障或缺陷作业而不得不废弃一些仍有价值的电子元器件和半导体芯片，而返修设备则可以帮助电子装配厂商避免或减少这笔损失。采用正确的返修设备还可以使返修工艺具
15、有较高的可靠性、重复性和经济性。而将AOI检测和AXI检测集成于返修设备中是当前的一个趋势。,任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护,1、返修准备 1.2 返修设备分类目前SMT返修设备可分为两种：手工SMT返修设备与半自动化设备。,放大镜,防静电腕带,镊子,防静电铬铁,热风枪,防静电工作台,任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护,1、返修准备1.2 返修设备分类,埃莎红外返修台(BGA),半自动化设备,任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护,1、返修准备1.3 SMT返修常用材料、工具和设备,任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护,2、返修作业指导2.1表面组装元器件的手工拆
16、卸-片式元件,（1）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。（2）将热风头安装入热风管。（3）将加热器温度设为425（根据需要设置）。（4）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。（5）调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。（见图2）（6）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图3）（7）从PWB上取出元件。（如图4）。注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。（8）将元件释放到热阻材料的表面。（9）在焊盘区为替换元件做
17、好准备。,任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护,2、返修作业指导2.1表面组装元器件的手工拆卸-翼形元件,步骤： （1）去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、 残留物或助焊剂。 （2）将宽平头安装入镊子手柄。 （3）加热拆卸头，温度设置大约为315（根据实际需要设置）。 （4）利用焊接手柄，融化焊锡到各引脚上，将各引脚桥连起来。 （5）将手柄上的拆卸头换成宽平头。 （6）除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 （7）用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端。 （8）降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。 （9）确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽平头的表面张力能将元件从板上提起来。如果不能，可选用镊子将元件夹起）。 （10）用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 （11）用焊锡再次润湿吸头。 （12）清洁焊盘，为元件重置做好准备。,
