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1、刚性PCB用板材的选择与替换,材料选择的主要考虑因素（一）,1、可制造性； 2、材料的可及时获得性； 3、成本因素； 4、法律法规的适用性等； 从以上因素考虑具体涉及以下几个方面： 1、Tg值（材料的玻璃转化点温度）；（“无铅”兼容考虑） 2、Td值或T260、T288 （材料的热分解温度）；（“无铅”兼容考虑） 3、Er值与Tan （Dk与Df）（介质损耗与介质损耗角正切） ； 4、卤素含量（是否为无卤素材料） ； 6、 其他考虑因素：CAF（阳极导电丝）、 IST 、 Q1000 、 UL等级、 CTI（漏电起痕指数） 、吸水性等。,以Tg值为关注点的材料的常用替代,1、普通Tg：S114
2、1；S6018（RCC） 2、中Tg：IT158；S1000；均为 “无铅”兼容材料； 3、Tg 170-180：S1141 170：已经整体转换为S1170，逐步不再使用；S1170：目前主流使用的Tg 170-180材料；S1000-2：高Td的Tg 170-180材料；S1170的进一步升级；IT180：性能与S1000-2接近；FR-406：ISOLA公司产品；性能与S1141 170接近；PCL-370HR： ISOLA公司产品；性能最佳；N4000-6：NELCO公司产品；性能与S1141 170接近；以上建议用S1170代替。,以Td值为关注点的材料的常用替代（1）,1、S114
3、1 Tg =140 Td =310 Z-CTE（50-260 ）=4.5% 2、S1141 170 Tg =170 Td =300 Z-CTE（50-260 ）=3.5% 3、S1170 Tg =170 Td =335 Z-CTE（50-260 ）=3.3% 4、S1000 Tg =150 Td =335 Z-CTE（50-260 ）=3.0% 5、 IT158 Tg =150 Td =330 Z-CTE（50-260 ）=3.0% 6、S1000-2 Tg =170 Td =335 Z-CTE（50-260 ）=2.9% 7、S6018 Tg =150 Td =310 RCC材料 8、IT1
4、80 Tg =180 Td =340 Z-CTE（50-260 ）=3.0% 9、FR-406 Tg =170 Td = 300 Z-CTE（50-260 ）=？ 10、N4000-6 Tg =175 Td = 310 Z-CTE（50-260 ）=3.9% 11、PCL-370HR Tg =180 Td =350 Z-CTE（50-260 ）=2.7% 12、IS410 Tg =175 Td =？ Z-CTE（50-260 ）=？ 13、N4000-11 Tg =175 Td =360 Z-CTE（50-260 ）=3.2% 以上建议用S1170代替（ S6018 除外）,以Dk与Df为关注
5、点的材料的常用替代（1）,高性能FR-4材料部分（N4000-13 、 N4000-13SI Df为 1GHZ下参数； 11N Df为 10GHZ下参数；其他为1GHZ下参数）： 1、Shengyi S1860 Dk=3.6；Df=0.008 Tg=210 2、Isola FR408 Dk=3.7；Df=0.010 Tg=180 3、Isola Getek Dk=3.9；Df=0.010 Tg=180 4、Nelco N4000-13 Dk=3.7；Df=0.009 Tg=210 5、Arlon 11N Dk=3.8；Df=0.010 Tg=215 6、 Nelco N4000-13SI Dk
6、=3.4；Df=0.008 Tg=210 以上建议用Shengyi S1860 替代,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（2）,非PTFE高频应用材料（10GHZ参数， Tg=280 ） 1、Rogers RO4350B Dk=3.48；Df=0.0037 UL94VO 2、Rogers RO4003C Dk=3.38；Df=0.0027 N/A 3、Arlon 25FR Dk=3.58；Df=0.0035 UL94VO 4、Arlon 25N Dk=3.38；Df=0.0025 N/A 需要注意的是RO4350B 4mil Dk=3.36,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（3）,PTF
7、E材料中Dk=3.50的 1、 Arlon AD350、AD350A Dk=3.50；Df=0.003 2、Taconic RF-35、 RF-35P Dk=3.50；Df=0.0018、0.0025 PTFE材料中Dk=2.55左右的 1、 Arlon Diclad 527 Dk=2.40-2.60；Df=0.0022 2、Arlon AD255 Dk=2.55；Df=0.0018 3、 Taconic TLX-8 Dk=2.45-2.65；Df=0.0019 PTFE材料中Dk=2.17-2.20之间的 1、Arlon Diclad 880 Dk=2.17、2.20；Df=0.0009 2
8、、 Taconic TLY-5 A、 TLY-5 Dk= 2.17、2.20 ；Df=0.0009 3、 Rogers RT5880 Dk= 2.20 ；Df=0.0009,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（4）,非PTFE高频材料使用的半固化片 1、Rogers RO4403 （3.9mil） Dk=3.17；Df=0.005 N/A 2、Rogers RO4450B （3.9mil） Dk=3.54；Df=0.004 UL94VO 3、Arlon 25FR 1080 （3.9mil）、Arlon 25FR 2112（5.8mil ）Dk=3.58；Df=0.0035 UL94VO （都
9、与对应的25FR相同） 4、Arlon 25N 1080 （3.9mil）、Arlon 25N 2112（5.8mil ）Dk=3.38；Df=0.0025 N/A （都与对应的25N相同）,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（5）,PTFE高频材料使用的Bonding Film 1、 Rogers RO3001（1.5mil） Dk=2.28；Df=0.003 2、 Arlon Cuclad 6700 （1.5mil） Dk=2.35；Df=0.0025 3、 Taconic HT 1.5 （1.5mil） Dk=2.35；Df=0.0025 热塑性材料，均不建议使用,以Dk与Df为关注点
10、的材料的常用替代（6）,PTFE高频材料使用的的半固化片 1、Taconic TPG-30 （4.5mil） ； Dk=3.00；Df=0.0038 2、Taconic TPG-32 （4.5mil） ； Dk=3.20；Df=0.0050 3、Taconic TPG-35 （4.5mil） ； Dk=3.50；Df=0.0050 2、Gore Speed board C ； Dk=2.60；Df=0.0040（1.5、2.0、2.2、3.4mil）,以卤素含量为关注点的材料替换,无卤FR-4材料 1、 Shengyi S1155 Tg= 135 ；Td =370； 2、Shengyi S1165 Tg= 170 ；Td =360； 3、Shengyi S6015 Tg= 145 ；Td =325；（无卤RCC） 4、Iteq IT140G Tg= 145 ；Td =365； 5、Iteq IT155G Tg=160 ；Td =356； 6、Iteq IT170G Tg=185 ；Td =360；,以CTI为关注点的材料替换,Shengyi S1601 CTI 400-600V 有对应PP S0601 Tg= 135 Td =310； Shengyi S1600 CTI 大于600V 没有对应PP Tg= 135 Td =310；,谢谢！,
