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1、饭煲作业不良改善报告电子制造管理中心-煲类车间11年11月,美的生活电器电子公司,2,3,10月不良分析及改善措施,11月工作计划,1,重点不良改善汇报,美的架构,美的产品,9月不良数据分析,重点不良改善汇报,9月份作业不良排前三位的是:PCB断铜、空焊、元件破损,美的架构,美的产品,PCB断铜按机型分析,重点不良改善汇报,PCB断铜按机型不良主要是FSJFDR不良占比70%,美的架构,美的产品,PCB断铜改善一：滑槽改善,重点不良改善汇报,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,PCB断铜改善二：烘干箱改善,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,PCB断铜改善三：作业间距改善,美的架构,美的产
2、品,断铜不良改善效果图,重点不良改善汇报,10月份PCB断铜5PCS同比9月份26PCS,下降81%,美的架构,美的产品,空焊不良分析,重点不良改善汇报,空焊不良中排第一位的是R241不良占比24%,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,空焊改善一： R241贴片空焊改善,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,空焊改善二：插件段导入戴指套作业,重点不良改善汇报,空焊改善三：波峰机饶波改善(本月全部完成),美的架构,美的产品,空焊不良改善效果图,重点不良改善汇报,10月份空焊不良11PCS同比9月份21PCS下降了48%,美的架构,美的产品,元件破损不良分析,重点不良改善汇报,元件破损不良中排第
3、一位的是贴片三极管不良占比50%,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,元件破损改善一：装配手法改善,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,元件破损改善二：ICT岗位垫泡棉,美品,重点不良改善汇报,元件破损改善三：临时装板箱加高改善,美的架构,美的产品,元件破损改善效果图,重点不良改善汇报,10月份元件破损不良6PCS同比9月份15PCS下降60%,美的架构,美的产品,连焊不良分析,重点不良改善汇报,连焊不良中排前两位的是CN122、CN121不良占比53%,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,连焊改善一：波峰机增加托刀改善,美的架构,美的产品,重点不良改善汇报,连焊改善二：增加拖锡焊盘改善
4、,美的架构,美的产品,连焊不良改善效果图,重点不良改善汇报,10月份连焊不良4PCS同比9月份15PCS下降了60%,美的架构,美的产品,重点岗位位培训考试合格上岗,其他改善汇报,美的架构,美的产品,警示卡导入(物料核对与完工状态确认),其他改善汇报,2,3,10月不良分析及改善措施,11月工作计划,1,重点不良改善汇报,美的架构,美的产品,数据分析,10月不良分析及改善措施,10月份饭煲作业不良173PPM。,10月不良分析及改善措施,美的架构,美的产品,不良类别分析,10月份作业不良排前三位的是:空焊、反插、元件破损,美的架构,美的产品,空焊不良分析,10月不良分析及改善措施,空焊不良中排
5、第一位的是R211不良占比27%,10月不良分析及改善措施,源头责任:工程/林金生,测试点与元件间距改善,10月不良分析及改善措施,美的架构,美的产品,反插不良分析,10月不良分析及改善措施,反插不良中排第一位的是CN101不良占比43%,10月不良分析及改善措施,线插反插改善,10月不良分析及改善措施,美的架构,美的产品,开关有异物不良分析,10月不良分析及改善措施,开关有异物不良全部集中为JSN机型,不良位置分散,10月不良分析及改善措施,美的架构,2,3,10月不良分析及改善措施,11月工作计划,1,重点不良改善汇报,11月份工作计划,11月工作计划,作业不良目标达成100PPM,11月份工作计划,11月工作计划,
