项目一半导体器件基础

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1、半导体的基础知识,1. 本征半导体,2. 杂质半导体,3. PN 结,本征半导体 ,1、本征半导体,半导体 ,导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。,纯净的不含任何杂质的半导体。如 硅、锗单晶体。,自由运动的带电粒子。,载流子 ,共价键 ,相邻原子共有价电子所形成的束缚。,半导体中有自由电子和空穴两种载流子参与导电。,半导体的原子结构和简化模型元素半导体硅和锗共同的特点:原子最外层的电子(价 电子)数均为4。,图1.1.1 硅和锗的原子结构和简化模型,空穴,自由 电子,图 硅单晶共价键结构,图 本征激发产生 电子空穴对,本征半导体 ,纯净的不含任何杂质的半导体。如 硅、锗单晶体。,共价键 ,相邻

2、原子共有价电子所形成的束缚。,载流子 ,自由运动的带电粒子。,电子空穴对,本征激发 产生自由电子 和 空穴对 复合 使自由电子空穴对消失,图 本征激发和复合的过程,半导体中有自由电子和空穴两种载流子参与导电。,半导体中存在两种载流子:自由电子和空穴。 一定温度下,激发和复合达到动态平衡,载流子的浓度一定,结论:,1. 本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少。,2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电。,3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。,2、杂质半导体,一、N 型半导体,在纯净的硅或锗晶体中掺入少量的5价元素(如磷)。,磷原子,自由电子,N型半导体的特点:,两种载流子中自由电子是多

3、子,空穴是少子;,主要靠自由电子导电。,N型半导体的简化图示,多数载流子,少数载流子,正离子,二、 P 型半导体,在纯净的硅或锗晶体中掺入少量的3价元素(如硼)。,空穴,硼原子,P型半导体的特点:,空穴是多子,自由电子是少子;,主要靠空穴导电。,P 型半导体的简化图示,负离子,多数载流子,少数载流子,3、PN结,一、PN 结的形成,多子扩散运动,内电场促进少子漂移运动,空间电荷区,杂质离子形成空间电荷区,PN结,内电场建立,内电场阻止多子扩散运动,(一定宽度),动态平衡,图 PN结的形成,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。,1、

4、空间电荷区中没有载流子。,注意:,2、空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴、N 区中的电子( 都是多子)向对方运动(扩散 运动)。,二、PN 结的单向导电性,1. PN结外加正向电压时处于导通状态,P,N,内电场被削弱,多子的扩散加强,形成较大的扩散电流。PN结呈现低阻性。,+,PN 结加上正向电压、正向偏置的意思是: P 区 加正、N 区加负电压。,2. PN结外加反向电压时处于截止状态,P,N,+,内电场被加强,多子的扩散受抑制。少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向电流,PN结呈现高阻性。,PN 结加上反向电压、反向偏置的意思是: P区加负、N 区加正电压。,PN结加正向电压时

5、,呈现低电阻,具有较 大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很 小的反向漂移电流。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。,三、PN 结的伏安特性,反向饱和电流,加正向电压时,加反向电压时,电击穿,热击穿,反向击穿原因:,齐纳击穿: (Zener),雪崩击穿:, PN 结未损坏,断电即恢复。, PN 结烧毁。,反向击穿类型:,反向电场太强,将电子强行拉出共价键。,反向电场使电子加速,动能增大,撞击 使载流子数突增。,PN结的反向击穿,当PN结的反向电压增加到一定数值时,反向电流突然快速增加,此现象称为PN结的反向击穿。,PN结的电容效应,1.势垒电容CB,2.扩散电容CD,(1

6、) 势垒电容CB,图9 势垒电容示意图,外加电压变化,空间电荷区的厚度改变,多子浓度梯度变化,(2) 扩散电容CD,外加正向电压变化,图 10 扩散电容示意图,小结,1. 本征半导体、N型半导体、P型半导体的特点,2. PN结的形成及特性,半导体二极管,1 半导体二极管的结构和类型,2 二极管的伏安特性,3 二极管的主要参数,4 特殊二极管,1 半导体二极管的结构和类型,构成:,PN 结 + 引线 + 管壳 = 二极管(Diode),实质上就是一个PN结,(1) 点接触型二极管,PN结面积小,结电容小, 用于检波和变频等高频电路。,(c)平面型,(3) 平面型二极管,往往用于集成电路制造工 艺

7、中。PN 结面积可大可小,用 于高频整流和开关电路中。,(2) 面接触型二极管,PN结面积大,用 于工频大电流整流电路。,(b)面接触型,半导体二极管的型号,国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:,二极管实物图,2 二极管的伏安特性,反向击穿电压UBR,导通压降:硅管0.60.8V,锗管0.10.3V。,死区电压 硅管 0.5V,锗管0.1V,正向特性,反向击穿,半导体二极管的伏安特性曲线,1、正向特性 (1)0VVthVth死区电压开启电压 (2)VVth2、反向特性(1)VBRV0(2) VVBR VBR反向击穿电压,二极管的伏安特性曲线,IS 反向饱和电流, V 为二极管两端的电压降,

8、 VT =kT/q 称为温度的电压当量,k为玻耳兹曼常数,q 为电子电荷量,T 为热力学温度。对于室温(相当T=300 K),则有VT=26 mV。,半导体二极管的参数,(1) 最大整流电流IF,二极管长期连续工 作时,允许通过二 极管的最大整流 电流的平均值。,(2) 反向击穿电压VBR 和最大反向工作电压VRM,(3) 反向电流IR,(4) 正向压降VF,(5) 动态电阻rd,在室温下,在规定的反向电压下,一般是最大反向工作电压下的反向电流值。硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级;锗二极管在微安(A)级。,在规定的正向电流下,二极管的正向电压降。小电流硅二极管的正向压降在中等电流水平下,

9、约0.60.8V;锗二极管约0.20.3V。,反映了二极管正向特性曲线斜率的倒数。显然, rd与工作电流的大小有关,即rd =VF /IF,二极管的主要参数,1. IF 最大整流电流(最大正向平均电流),2. URM 最高反向工作电压,为 U(BR) / 2,3. IR 反向电流(越小,单向导电性越好),4. fM 最高工作频率(超过时,单向导电性变差),以上均是二极管的直流参数,二极管的应用是主要利用它的单向导电性,主要应用于整流、限幅、保护等等。,结论: (1) 低频时,因结电容很小,对 PN 结影响很小。高频时,因容抗增大,使结电容分流,导致单向导电性变差。 (2) 结面积小时结电容小,

10、最高工作频率高。,二极管:死区电压=0 .5V,正向压降0.7V(硅二极管) 理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0,1.2.4 特殊二极管,一 . 稳压二极管,符号,工作条件:反向击穿,稳压二极管在工作时应反接,并串入一只电阻。电阻的作用一是起限流作用,以保护稳压管;其次是当输入电压或负载电流变化时,通过该电阻上电压降的变化,取出误差信号以调节稳压管的工作电流,从而起到稳压作用。,稳压电路,当负载RL不变而输入电压增加时,,当输入电压不变而负载RL减小时,,稳压条件:,二 . 光电二极管,又称为光敏二极管,反向电流随光照强度的增加而上升。,符号,实物照片,符号,三 . 发光二极管,工作条件

11、:正向偏置,一般工作电流几十 mA,导通电压 (1 2) V,1.二极管的伏安特性-正向特性、反向特性,小结,2.二极管的主要参数: IF 、VRM 、IR 、fM,3.特殊二极管及其应用,图 1 18 并联二极管上限幅电路,V, 限幅电平为V。u时二极管导通, uoV; uiV, 二极管截止, uou。波形如图-19(a)所示。 如果Um, 则限幅电平为。u, 二极管截止, uou;u, 二极管导通, uo。波形图如图 - ()所示。 如果m, 则限幅电平为-E, 波形图如图 - 19()所示。 ,图 1 - 19 二极管并联上限幅电路波形关系,半导体三极管,1 晶体三极管,2 晶体三极管的

12、特性曲线,3 晶体三极管的主要参数,4 特殊的晶体三极管,1 晶体三极管,一、结构、符号和分类,基极,发射极,NPN型,发射结,集电结,基本结构一,集电极,基区:较薄,掺杂浓度低,发射区:掺 杂浓度较高,制造工艺上的特点,集电区:面积较大, 掺杂浓度低,PNP型,基本结构二,分类:,按材料分: 硅管、锗管,按功率分: 小功率管 1 W,中功率管 0.5 1 W,三极管实物图,二 . 晶体管的电流放大作用,发射结正向偏置,集电结反向偏置,三极管的放大作用是在一定的外部条件控制下,通过载流子传输体现出来的。 (1)工作在放大状态的外部条件:,(2)实现电路:,共集电极接法,集电极作为公共电极,用C

13、C表示;,共基极接法,基极作为公共电极,用CB表示。,共发射极接法,发射极作为公共电极,用CE表示;,三极管的三种组态,(3) 满足放大条件的三种电路,(4) 三极管内部载流子的传输过程 (以NPN为例 ),I CN,IE,I CBO,IB,I BN,1)发射结加正向电压,发射区向基区注入电子,形成发射极电流IE。,3)电子到达基区后,由于集电结加反向电压,电子漂移运动形成集电极电流 ICN。,2)扩散到基区的电子与空穴的复合形成基极电流 IBN 。,IC,基区的空穴来源:,基极电源提供(IB),集电区少子漂移(ICBO),所以 IBN IB + ICBO,IB = IBN ICBO,集电极电

14、流由两部分组成:和, 前者是由发射区发射的电子被集电极收集后形成的, 后者是由集电区和基区的少数载流子漂移运动形成的,称为反向饱和电流。 于是有 N (1 - 6),发射极电流也应由两部分组成:和。为发射区发射的电子所形成的电流, 是由基区向发射区扩散的空穴所形成的电流。因为发射区是重掺杂, 所以忽略不计, 即。又分成两部分, 主要部分是, 极少部分是。,基极电流是与之差:,(1-7),(1-8),发射区注入的电子绝大多数能够到达集电极, 形成集电极电流, 即要求。 通常用共基极直流电流放大系数衡量上述关系, 用来表示, 其定义为,(1-9),一般三极管的值为0.970.99。,(1-10),

15、通常CBO, 可将忽略, 由上式可得出,(1-11),三极管的三个极的电流满足节点电流定律, 即,将此式代入(1 - 10)式得,(1-12),经过整理后得,令,称为共发射极直流电流放大系数。当ICICBO时, 又可写成,(1-13),(1-14),则,其中ICEO称为穿透电流, 即,表1 - 3 三极管电流关系的一组典型数据,共基极交流电流放大系数, 即,故,共射极交流电流放大系数, 即,显然与, 与其意义是不同的, 但是在多数情况 下, 。,晶体管的电流分配关系,三极管的电流放大作用,1三极管的电流放大作用就是基极电流 I B 的微小 变 化控制了集电极电流 IC 较大的变化。,2三极管放大电流时,被放大的 IC 是由电源 VCC 提供的,并不是三极管自身生成的,放大的实质是小信 号对大信号的控制作用。,3三极管是一种电流控制器件。,

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