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1、BLM introduce,LCM介紹之BLM,LCM介紹之BL,Back light 定义与分类,Back light 的结构,Back light 的发光原理,Back light 的发展趋势,Content,Back light定义和分类,Back light 背光源，是一个向Panel提供适合的要求规格光的module.,Backlight 定义, 要求的规格, Brightness (亮度), Uniformity (均一性), 画面品质 (MURA, 漏光, 白/黑点等等), 可靠性(寿命, 振动, 冲击,高温高湿等等),Backlight 分类,按光源类型,冷阴极管荧光灯（CCF
2、L） cold cathode fluorescent light,发光二极管（LED） light emitting diode,电致发光（EL） electro luminescence,按光源分布位置,直下式背光源（底背光式）,侧灯式背光源,Back light定义和分类,Back light结构组成： 灯源（Lamp）、导光板（ Light Guide Pipe ）、 反射片（ Reflector ）、扩散片（ Diffuser Sheet ）、 棱镜片（ Prism Sheet ）、塑料边框（Mode frame）、 金属背框（back cover）、其它部件（cable线、conn
3、ector）,LED(灯),Lamp reflector (灯反射片),Back cover (后金属盖),Reflector sheet (反光片),Dot Pattern（网点）,Protection sheet 保护膜),Prism sheet (棱镜片),Diffuser sheet (扩散片),条形PCB,LGP(导光板),Side reflector film(侧边纸),Back light定义和分类,（1）光源Backlight的发光源。CCFL：优点: 极佳的白光源、低成本、高效率、长寿命、稳定性好、操作方便 等. 缺点: 功耗较大，需逆变电路驱动，而且工作温度较窄. LED:
4、 优点: 耗电量低、色彩饱和度高、LED驱动较快、寿命長、短小轻薄、环 保等.缺点: 成本较高、散热能力较差,发光效率较低.由于EL背光源使用寿命较短，目前普遍使用CCFL,LED背光源。,LED,CCFL,白色LED光源,Back light 结构,（2）灯反射罩 将灯管的灯光反射到导光板中，以提高灯光的使用率。注意项目：变形, 错位, 开口部齿数等。漏光就是因为灯罩变形造成的。,Back light 结构,(3) LGP(导光板) 接收lamp发出的光，将线光源转化为面。为了得到均匀的面光源，在上面 印刷DOT PATTRN，网格分布为根据具体情況而定。光射到DOT PATTRN上会通过漫
5、反射进入LGP。注意项目：弯曲、变形、DOTPATTRN印刷质量、表面划痕、异物等.导光要求：高折射率 高全光线的通过率 耐温变形的温度高 表面硬度高 吸水率低 热膨胀系数低,导光方式,Back light 结构,(4) 反射片 将光反射进导光板,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。,Back light 结构,擴散片擴散片內有很多顆粒狀的物體，可以將導光板吸收到的光進行擴散，使光能夠向棱镜片及panel正面方向傳播，起到拓寬視角，隐蔽形成在導光板上的Pattern的作用.,Back light 结构,Back light 机构,(6) 棱镜片 将扩散的光在一定角度内聚光的作用，以达到提高
6、Panel亮度 的目的。注意项目：棱镜表面很脆弱，容易被磨损。,Back light 结构,(7) Mode frame 支撑并提供一定的防护。注意项目：材料多为塑料，故而易出现磨损、易出现毛刺，导致异物增多.,Back light 结构,Back light 结构,Back light的發光原理,CCFL的构造,电子,电极(Ni, W),Glass,可视光线,荧光剂,水银,紫外线,惰性气体,CCFL的原理,加高压高频 电场(放出电子),电子和 惰性气体冲撞,2次电子和 水银蒸汽冲撞,放出紫外线,与荧光剂冲撞,放出可视光线,CCFL发光原理,Back light的发光原理,LED 发光原理,L
7、ED（Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。,LED的分类,蓝色LED,黄色荧光粉,优点：结构简单，发光效率高缺点：红光成分少，
8、还原性差约65%左右,1,2,RGB荧光粉,近紫外LED,优点：色彩还原性好缺点：紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化,蓝色LED+黄色荧光粉发射拟白光,紫外、近紫外LED+RGB荧光粉组和而成白光,Back light的发光原理,优点：不需外部混光,B/L结构紧凑缺点：受电流与散热影响大,与好性能芯片封装存在问题,R-LED,G- LED,B- LED,3,RGB三色LED一体化封装的白色LED,4,单个RGB三色LED经混色产生白光,优点：单独散热设计，高输出光效缺点：需要借助专门混光设计,Back light的发光原理,红绿蓝三元色的灯光（RGB-LED） 组成阵列构成“白色光源”。,EL
9、: 即电致发光，是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。其发光原理是发光材料中的电子在电场作用下碰撞发光中心，出现电离并发生能级 跃迁而导致发光。场致发光片是将发光粉（荧光粉）置于两个平板电极之间而构成的，当交流电压加在两个电极上时，电场使得发光片急速地充放电，从而在每一个充放电循环中发光。 优点: 薄，可以做到0.20.6mm的厚度。 缺点: 亮度低，寿命短（一般为30005000小时），需逆变驱动，还会受电路的干扰而出现闪烁、噪声等不良。,E L发光原理,Back light的发光原理,CCFL Backlight与LED Backlight比较,Back light的发光原理
10、,1.尺寸多元化及轻硬化。 2.射出成型（非印刷）导光板成为主流背光源模组中最核心技术为导光板的光学技术，目前做要有印刷形和射出成型形二种形式，其它如射出成型加印刷，激光打点，腐蚀等占很少比例，不适合批量生产原则。印刷形因为其成本低在过去较长时间内成为主流技术，但合格品不高一直是其主要缺点，而目前产品要求更精密的导光板结构，射出成型形导光板必然成为背光源发展主流 ,相应的模具技术难题有待解决. 3.产品的高亮度化一直对背光源的发光亮度要求很高，但高亮度也使得耗电量居高不下，背光源 作为模组中最费电的配件，已不适应可携式资讯产品的要求，因此在不增加耗电的情况下提高 背光源亮度进而增加LCD亮度也是主要发展趋势之一。 4.大尺寸CCFL 被LED 取代,Back light的发展情況,thank you,
