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1、迎接硬件核心-集成电路产业转移国信证券电子分析师:刘翔、卢文汉、陈平致力于打造前睿的投资研究2014年06月249绍月诊助绍沥8历半导体产业历史及商业模式全球半导体行业规模及属性中国半导体行业成长性及竞争格局中国半导体未来空间更是不可限量半导体发展趋势与A股投资机会(华天、晶方、中颖)仪255XE八余振口园目t半导体=集成电路(IC)+分立器件;其中IC为核心,以电二、机械、材料为基础,高科技研发+高端制造,体现综合国力。两种经营模式:IDM、垂直分工;*IDM(IntegratedDeviceManufacture),1958年T第一块IC面世、80年代之前仅有的模式;*垂直分工张忠谋87年
2、设立台积电(TSMC)开启新时代,曹声称是他的创恩,张只是落宏,*半导体制造业具有规模经济性特征,适合大规模生产*半导体制造业经济门机高,所需投资巨大,沉没成本高。武汉新芯,12寸35亿美元投资,每年保养、新设备开发占总投资2094。*芯片设计环节加速新应用仪E2团*半导体=集成电路(IC)+分立器件;其中IC为核心,材料为基础,高科技研发+高端制造,体现综合国力。以电子、机械、*美国砥谷-全球科技业创新发源地“最初用于集成电路的研究和开发;*1955年,Shockley离开贝尔实验室,创立半导体实验室,发明晚体管*1957年,8叛逢(圳不满0多科学家)创立仙童(Fairchild)。包括in
3、tel、AMD在内的70多家公司派生于仙童。余MtNAW。D人命伟1命川辽相关交土幼N医人初(十年间TOP20从1家fabless到6家)CmgmcReveeensepoayo二t|上2个&cevenea|ation|lion|amnges|are2005|2002lion0150朋6011里nuul200B5b4uSuasun05abadl5Ienesas“匕8n4L416s|16s404T0旨ls5|aat5403Teahiba匕85Ltaaai4ssnuELaeDiUa4干Inrines七uHE真盯干ic250324fresseale一g山Hnesssgna不aEIhilins匕5l2山
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