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1、精品 福建信息职业技术学院福建信息职业技术学院 毕业设计（论文）毕业设计（论文） 论文题目： LED 晶粒制作流程中存在的问题 及解决方法 系 别： 电子工程系 专 业： 电子信息工程技术 班 级： 电子 0821 学 号： 0801017118 学生姓名： 指导教师： 精品 目录目录 1.LED 晶粒生产流程的简介 4 2.CP（点测）站流程及存在问题、解决方 法5 2.1 CP 站流程的简 介5 2.1.1 建立标准档(片號-S.log) 5 2.1.2 EQC15 2.1.3 挂账5 2.1.4 EQC35 2.1.5 全点5 2.1.6 EQC26 2.1.7 转档6 2.1.8 DM
2、AP6 2.1.9 过账6 2.2 LED 针测机的操作流程的简介7 2.2.1 LED 针测机流程图7 2.2.2 连线测试机7 2.2.3 连线点侧机8 2.3 Daily Monitor（每日自主检）的操作规范9 2.4 上片、下片的流程简介10 2.5 M10A 与 V10J 的测试项目&合理数值、EQC2 合理数值、MAP 间隔 表11 2.6 换针流程11 2.7 自主巡检注意事项12 3.问题的分析与解决13 3.1 建立标准档问题的分析与解决13 3.2 EQC1 问题的分析与解决13 精品 3.3 EQC3 问题的分析与解决14 3.4 全点问题的分析与解决14 3.5 转档
3、问题的分析与解决15 3.6 Daily monitor 问题的分析与解决16 4.体会与总结16 5.参考文献1 6 精品 试论 LED 晶粒制作流程中的存在问题及解决方法 摘要摘要：点测是 LED 晶粒制作流程的一个重要站别之一，点测中存在的问题有：每日自 主检趋势图画不出来、建立标准档跳行、无法正常上片、做 EQC 时比对不了、转档被客户 卡住、过不了账等。这些问题都需要通过调整机台、重新设定程序及数值、对货批进行分 析处理的方法来解决。由此可以得出只有通过深入了解机台本身及货批本身的特点，才能 更好的去解决问题。 关键词关键词：LED 晶粒、制作流程、点测、故障解决 1 1 LEDLE
4、D 生产作业流程图生产作业流程图 备注：IQC 为进料检验，IPQC 为制程中检验，DMAP 为删图，OQC 为出货检验。 包装 翻转挑拣 扩张 点测 OQC IPQC1 DM IQC 生管 目检计数 出货 NG NGNG NG DMAPIPQC2 精品 2.2. CPCP（点测）站流程及存在问题、解决方法（点测）站流程及存在问题、解决方法 2.2.1 1 CPCP 站流程的简介站流程的简介 挂账 EQC2 全点 EQC3 EQC1 转档 过账 客户“.ma2”VS“-s.log” 档的比对 客户“.ma2”VS“.log” 档的比对 我们“.log”VS“-s.log” 档的比对 WIP 建
5、立标 准档 精品 2.1.12.1.1 建立标准档建立标准档( (片號片號-S.log)-S.log) 用客户圆片在标准机上点测 30ea，保存为标准档，以备 EQC1 和 EQC2 使用。 精品 2.1.22.1.2 EQC1EQC1 1) 从标准机上将包含有标准档的文件夹整个复制到 EQC1 电脑上。 2) 将客户标准档(批號.rar)也放置到该目录上（客户标准档存于 “ftp:/117.25.169.43/ftp_file/ytec/K1/MAP/委出/”）。 3) 然后将该文件夹以批号重命名，并复制到“EQC1 整理前”文件夹下 （D：rar）。 4) 开启分析程序载入相应的 EQC1
6、 规格档，在主界面下选取右边的“自动 整理档案”。（整理到本机“C:program fileled03ma2”和网路磁盘 “I:LEDholdlotEQC3”下，供 EQC3 使用。）。 5) 用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和客户资料进行比对， 程序会自行判断 passfail。 6) 完成后将图档保存。 2.1.32.1.3 挂账挂账 1) 开始第一片全点时开启 WIP 程序进行挂账作业（路径：桌面 /RunPgm/Led Sorting）。 2) 在 wip 主界面，选择 Production-Operation Search 刷入 run card 号,在 按 search
7、 进行搜索。 3) 在搜索到的货批列里，单击右键，选择 move in，完成挂账作业。 2.1.42.1.4 EQC3EQC3 1) 上片 ink 设定完成后，在 ink 点（0，0）右移一颗晶粒，强制往右进 行点测。 2) 在点测完成 40ea 时，程序会自行将 40ea 的资料上传（到 “I:LEDholdlotEQC3”）与客户资料比对，判断 passfail。Fail 的话， 该片将被 hold 住，則需請工程師分析。 2.1.52.1.5 全点全点 EQC3 完成后，回到 ink 点，让机台自行寻找上始点，完成全点作业。 2.1.62.1.6 EQC2EQC2 1) 该批全点作业全部
8、完成后，到量产机上将全点档一个一个复制到 EQC2 精品 电脑上。 2) 然后将全点档与标准档（30ea）放置到以片号命名的文件夹下，再整 理到“D:EQC2”下。如“D:EQC2批号PB000片号-s.log 和全点档”。 3) 用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和全点档进行比对。 2.1.72.1.7 转档转档 1) 依 run card 上记录，从量产机上将全点档复制到转档电脑上，并存在 转档前文件夹下（“C：led_data转档前”）。 2) 检查各全点是否存在档尾遗漏现象，在用 map 程序检测全点档各项电 信值是否有异常。 3) 开启转档程式选取欲作业的全点档，点击“开始
9、转档”，在弹出的窗 口下，输入批号和全部片号。 4) 转档完成后，资料将被存储到-本机：“C:leddata” 、网路： “T：Data”和“I:sorterin”三个地方。 2.1.82.1.8 DMAPDMAP 1) 开启删图档程式（“D:tempProgram_Menu 专区删图档传送程式”） 2) 如有删图需要，按 STEP1 进行删图操作。 3) 刪完图后再按 STEP2 上传删图档。若客戶沒有附上判面片(即不用刪图)， 則直接点选 STEP2 传送。 2.1.92.1.9 过账过账 1) 开启 WIP 程序，输入 runcard 标号，搜索到该货批。 2) 右键选择 move ou
10、t，弹出以下界面。 3) CP 转到 IPQC1 需要做“点测资料汇入”。IPQC1 转到 DMAP 需要做 “FQCxls 汇入”和“File Up”上传点测资料(.ma2),DMAP 转到 IPQC2 需要做 “File Up”上传删图档。 4) 点击“点测资料汇入”会出现以下界面。然后单击 Find,再 Import， 就会出现该批各片的信息，如有异常应选择“Edit”然后在 qc 列注明异常原因。 精品 2.22.2 LEDLED 针测机的操作流程的简介针测机的操作流程的简介 2.2.12.2.1 LEDLED 针测机流程图针测机流程图 NO YES 开始 测试机做连线 测试值是否正常
11、 将芯片置于 Probe 上 自动教导 针座移至原点做 Ink 设 定 Probe 联机开始测试 手动教导 移至异常点重新点测 下片 NO YES 精品 2.2.22.2.2 连线测试机连线测试机： 1) 打开“LED TEST.exe（测试程式）”，存于“C:Program Filesled03”文件夹下；或打开桌面上的快捷方式“捷径-LED TEST.exe”。 2) 选择生产模式，刷 R/C（RUNCARD）、批号、片號和输入工号，再按 “确定”回到量产模式。 3) 在量产模式下，点击“清除资料”，再点“连线测试”，完成测试机 连线。 4) 在桌面上开启“led_map(看图程式)”程式
12、，并勾选“接收测试机资料” 、“預設”“测项选择”点选 Iv 测项，便于发现测试出现断层异常。 2.2.32.2.3 连线点侧机：连线点侧机： 1) 将芯片放到 Probe Chuck（点测机底盘）中央（平边朝右），再将 Probe Chuck Va（点测机吸盘开关）打开。 2) 吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到 CCD 下。 3) 检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。 （若不相同时，需进入工程模式重抓图像。然后弹出以下界面，选择 “晶粒教导”框选好后再点击 “图像教导”，就会弹出晶粒图片，按 “exit”离开。回到主界面，重新做自动教导。） 4) 教导完毕后，移动
13、到客戶指定的原点(0,0)，再按下“Ink 设定” 5) 之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。 6) 按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。 精品 7) 按下“开始”做测试。 8) 选择“自动找寻上始点”，即开始点测芯片。 9) 开始测试后，注意针点位置，避免有双针痕现象，并做清针动作。 10) 正确点测晶粒的针痕(单针痕)。 11) 异常点测晶粒的针痕：双针痕（两个针痕）、 针偏（针痕碰到 pad 边 缘）、针痕过大（针痕超过 pad 的 1/5）、无针痕。 12) 全点完成后，点击“回 ink 点”，检查原点是否设置正确；再点击 “显示晶圆档”检查图形
14、与实物是否相符。 13) 使用看图程序确认 Map 原点是否为（0，0）。 14) 检查测完芯片的 VF、IV、WD等光电性是否正常。 15) 按下“放弃”，换下一片继续测试。 2.32.3 DailyDaily MonitorMonitor（每日自主检）的操作规范（每日自主检）的操作规范 备注：建立 Daily Monitor 作业标准，程序 Procedure：（以机台号 PB012 为参考用，实际操作时视当前机台。） 1) 打开路径：C:Program Filesled03ResultSingle ChipPB012-周 校正 文件夹。 2) 建立新文件夹；（以当前机台号命名，如：PB-012）。 3) 在该文件夹内再建立一个文件夹；（以日期、机台号、型号、命名， 如:(100201)PB012-V10J-2）。 4) 从 I 盘抓取对应型号标准档放于上述文件夹（100201）-PB012- M10A-2）内，路径为：I:LED校正片&资料分析EpistarV10JV10J 标准档 。 5) 将测试程式打开进入工程模式输入 R/C、批号、片号，按下“确定”后， 回量产模式再按“清除资料”和“连线测试”。 6) 将覆校片放到
