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1,二.手工锡焊的材料,PCB及组件 锡线 助焊剂 清洁剂,2,PCB及组件,PCB及组件：焊接前应检查PCB及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等.,3,锡线,成份： 锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类.有铅: Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%);（当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度下降.） 无铅:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi等等; 直径：通常有0.6MM、0.8MM、 1.0MM、1.2MM等，应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线.锡线通常含有一定含量的松香.,4,助焊剂,5,助焊剂,6,助焊剂,特性：具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性. 助焊剂的负作用：助焊剂为活性材料，焊接后就不需要了，正常用量焊后就挥发掉，如有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。 使用助焊剂应适量；由于锡线通常已含有助焊剂，因此焊接时应尽量避免额外添加助焊剂、助焊膏等.,7,清洁剂,8,清洁剂,
