《双面基板制作工艺及过程检查》由会员分享，可在线阅读，更多相关《双面基板制作工艺及过程检查（18页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、2007/06/28,双面基板制造工艺 （工程图代表例）,PS 第設計部 第設計課 前原 謙一, 無断複製転載禁 ,工程 端面整面抛光,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,2 / 13,工程图, 切断, 进货检验, 刻印,工程 原材料进货检验,管理項目：材料、数量、厂家, 端面，整面抛光,管理項目：抛光机刀刃状态、抛光状态,工程 贴铝板,工程 数控钻孔,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,3 / 13,工程図, 付铝板, 数
2、控钻孔,管理項目：贴板状态,管理項目：钻头直径、气压、钻头交换, 冲钻基准孔, 孔检查,铝板,基材,板,工程 电镀薄铜,工程 化学镀薄铜,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,4 / 13,工程図, 化学镀薄铜, 液中保管,管理項目：硫酸液、浸蚀剂 、电解铜辅助溶液、NaOH水溶液,管理项目：电流值，硫酸，铜，盐酸浓度，温度、比重、电镀作业状态, 电镀前处理, 电镀薄铜,工程 网印,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,5 /
3、13,工程図, 刷板,网印,工程 刷板,管理項目：刷板压力、速度、刷板均一性,管理項目：温度、速度、气压、表面状態、气泡有无杂质、划伤, 电镀检验, 洗净,贴膜,工程 曝光,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,6 / 13,工程図,工程 贴膜,管理項目：贴膜图纸、版号、有无杂质、焊盘偏移、浮起,管理項目：露光量、真空度、水銀灯, 贴膜, 曝光,贴膜,贴膜感光,工程 图形电镀,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,7 / 13,
4、工程図,工程 显影,管理項目：温度、速度、喷枪、显影液,管理項目：温度、传送速度、比重、蚀刻状态, 检验修板, 显影, 图形电镀,去膜,工程 绿油,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,8 / 13,工程図,工程 蚀刻,管理項目：温度、速度、碱浓度、建浴槽、药水浓度,管理項目：印圧、裂缝、印刷速度、角度调整, 检验修板, 蚀刻, 镀层前抛光, 绿油,工程 显影,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,9 / 13,工程図,工程 曝
5、光,管理項目：曝光量、真空度、有异物、不配偏移,管理項目：温度、速度、喷嘴压力、建浴、显影液残留, 烘干, 固化,曝光,显影, 貼付,感光,去处不要涂层,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,10 / 13,工程図,工程 丝网印刷,管理項目：压痕、裂纹、网印速度太慢、印刷偏移、擦伤、渗出、异物, 丝网印刷, 干燥, 4/ （4pcs/）,PR-070123,PR-070123,PR-070123,PR-070123,本工程単位作業,工程连接加工,Design Sect.2, Design Dept.2, Pow
6、er Systems Div., Shindengen,11 / 13,工程図,工程 压加工,管理項目：气压、压速度、板数、裂纹、压痕,管理項目：气压、传送速度、寸法、开裂、毛刺, 压加工, 连接加工,PR-070123,PR-070123,工程 清洗,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,12 / 13,工程図,工程 槽,管理項目：刀刃（槽的深度、残留板厚度、位置偏移）、气压、传送带,管理項目：水圧、传送带速度、压卷、电热器, 电气检查, 槽, 清洗,工程 包装，捆包,Design Sect.2, Desig
7、n Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,13 / 13,工程図,工程 OSP处理,管理項目：前処理：药水成分PH温度膜厚,管理項目：编号、数量、检查成绩书、基板方向、包装状态, 外观检查, OSP处理, 包装，捆包, 出货,PR-070123,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,別紙 1/ 5,工程図, 贴铝板, 钻孔, 打基准孔, 孔检查,不良事例 钻头交换管理 （工程 打孔）,管理項目：钻头直径、气压、钻头交换,Design Sect.2, Design Dept
8、.2, Power Systems Div., Shindengen,別紙 2/ 5,工程図,不良事例 贴膜不良，贴膜浮起 （工程 贴膜）,管理項目：编号、版数、异物、焊盘偏移浮起, 贴膜, 曝光,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,別紙 3/ 5,工程図,不良事例 涂层制作前有异物混入 （工程 涂层前曝光）,管理項目：抛光压、传送速度、抛光斑, 检查, 蚀刻, 抛光,绿油,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,別紙 4/ 5,工程図,不良事例 涂层偏移 （工程 曝光）,管理項目：曝光量、真空度、有无杂质、, 干燥, 固化, 曝光, 显影,贴膜,Design Sect.2, Design Dept.2, Power Systems Div., Shindengen,別紙 5/ 5,工程図,不良事例 电气检查测试盘触点接触不良 （工程 电测）,管理項目：气压、测试盘清扫、测试盘针脚位置, 电气通断检测, 槽, 清洁处理,测试针脚,
