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1、硬件培训材料,MTK(联发科)手机主芯片简介,MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6223、MT6225、MT6226、MT6227、MT6228为基带芯片，均采用ARM7核 ； MTK芯片最开始集成多媒体时，芯片电流过大会自动保护关机，主要原因是各功能模块的待机电流没有处理好，现在采用的OOC（ON/OFF CLOCK）等控制机制，芯片电流过大问题已基本解决。,展迅平台手机主芯片简介,SC6600B：属于展讯早期推出的平台，性能不稳定，目前采用版本的厂家很少，比稳定，功能基本一样，目前多为厂家采用； SC6600：支持屏, MP3/MP4、2D和3D加速、DV、130
2、万像素摄像头等功能，但是新近推出，不稳定。,基带、电源和互联关系,基带、电源和布局注意事项,从两个方面安排三类的位置： 首先要照顾射频的位置，根据天线入口确定的位置； 其次根据电池连接器和充电插座的位置确定电源的位置； 最后根据射频位置、电源位置以及其他元器件互联关系折中确定的位置和方向。,GSM各功率等级上的发射功率,输出功率是指发射机载频功率在一个突发脉冲的有用信息比特时间上的平均值; 在正常环境测试条件下，各功率控制级应满足规定的发射功率及其容限; 两相邻功率等级的发射功率差值应不小于0.5dB且不大于3.5dB，GSM分为5到19共15个级别： 1、功率级5的发射功率为33dBm2dB
3、m； 2、功率级8的发射功率为27dBm3dBm； 3、功率级16的发射功率为11dBm4dBm； 4、功率级19的发射功率为5dBm5dBm；,DCS各功率等级上的发射功率,DCS分为0到15共16个级别,下面常测试的功率级别： 1、功率级0的发射功率为30dBm2dBm； 2、功率级3的发射功率为24dBm3dBm； 3、功率级11的发射功率为8dBm4dBm； 4、功率级15的发射功率为5dBm5dBm；,基本概念,突发脉冲定时指移动电话机接收和发送间的时间间隔。 输出射频功率谱是由于调制和功率切换等原因由移动电话机在标称载频的邻近边带上产生的射频频谱，它包括调制频谱和切换瞬态频谱。 各
4、功率控制级下的功率/时间包络应落在功率/时间包络框架内； GSM900：接收灵敏度-102dBm ； DCS1800：接收灵敏度-102dBm。,功率/时间包络线,手机腔体对SPK/RVR的意义,SPK/RVR的前后声波振幅相等、相位相反； 腔体的作用是隔开前后声波，避免干涉，扬声器正面必须与机壳密闭，不能存在泄漏； 腔体的大小左右着SPK/RVR的低频重放； 后腔尽量大，以15mm SPK为例，应不小于2ml，SPK单体背面的发声孔一定要自由敞开，且要与整个机壳的后腔相通 ； 前音孔面积不能太小，不小于8mm2； 泡棉厚度适当，一般厚度为0.4mm1.0mm; SPK与机壳粘合紧密，不能有缝
5、隙。由于镶件或机壳上下盖结合所引起的泄漏尽量小，离SPK尽量远，频率响应曲线低频下跌。,Speaker出音孔、声腔尺寸对性能的影响（频响曲线 ）,对双SPK来说，SP一致性要非常好，频响曲线相差不能超过2dB，否则声音声音较大的那个会把另一个屏蔽扣掉，人根本听不到声音较低的SP发出的声音；两个同样的SP叠加，响度会增加3dB。,Receiver出音孔、声腔设计建议（以不泄漏式设计为例）,同SPK ，后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果 后腔尽量大，以10mm RVR为例，应不小于2ml，后声腔是否有效的密闭对声音的低频部分影响很大，当后声腔出现泄漏时，低频会出现衰
6、减，对音质造成损害，它的影响程度与泄漏面积、位置都有一定的关系 ； 前音孔面积适当，不小于2mm2，出声孔面积偏小时，整个频响曲线会受到较大影响，音量会极大衰减 ，但并不意味着声强降低，相反在很多情况下，反而可以提高声强 ； 泡棉厚度适当，一般厚度为0.2-0.8mm; RVR与机壳粘合紧密，不能有缝隙，由镶件或机壳上下盖结合所引起的泄漏尽量小，离RVR尽量远。,Receiver出音孔、声腔尺寸对性能的影响（频响曲线）,Micphone在手机的应用,根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB) ； 手机的外壳的开孔一般可以在0.8-1之间,开孔过大,不美
7、观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度 ； MIC与手机外壳紧密结合，中间不留间隙,间隙相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性，而且对直板机来说，可能会产生回声问题。,电视手机,数字电视信号与模拟电视信号，解码算法不同，信号频率也不同： 数字电视信号可以通过2.5G的GSM/GPRS、cdma2000 1x和3G的cdma2000 1x EVDO等系统上提供电视节目直播等流媒体业务 ； 模拟电视信号则通过电视广播，接收天线应采用有源天线，否则伸出天线很长不方便携带，而且信号也不好，模拟信号的几家基本都退出竞争。,单馈点天线结构,要求天线周
8、围大于2mm以上避空； Vmin=30*10*3 而且天线下面没有金属； 天线空间类似长方形,双馈点天线结构,天线有正负极，正接信号，负接地； 天线下方完整的参考地； Vmin=30*10*6.5=1950mm3； 避开马达和排线；,天线辐射能力,天线的辐射能力=总输入功率-S11-S21 天线回波损耗 S11越小越好，匹配好，接近50ohm； S21越小，金属内部损耗小； 双卡双待手机，有时出现一个天线的信号相对比较差，即便天线都是PIFA天线，这与双卡双待没关系，只是系统兼容没做好 。,EMC 三要素,干扰源敏感设备传播途径,EMC设计,EMC解决办法共分两大类，预防和疏导 接地（Grou
9、nding)：防电击与去除干扰，分为单点、多点和复合接地； 屏蔽(Shielding)：抑制空间传播的电磁干扰，主要是反射和吸收两种方式，屏蔽板靠近受保护物，而且接地良好，对厚度无要求，要有足够强度； 滤波(Filtering)：主要有电容、磁珠、共模电感、三端滤波器等器件； 内部设计（PCB板：阻抗控制和匹配，20-H原则，高速、中速和低速电路混用时分配不同的布局区域；,旁路电容和退耦电容,电路中的电容可分为退耦电容、旁路电容和容纳电容三类： 退耦电容用来滤除高频器件在电源板上引起的辐射电流，为器件提供一个局域化的直流，还能减低印制电路中的电流冲击的峰值。 旁路电容能消除高频辐射噪声。噪声能
10、限制电路的带宽，产生共模干扰。 平滑或容纳电容是用来解决开关器件工作时电源电压会产生突降的问题。,ESD/EMI防护,ESD可通过直接传导、电容耦合和电感耦合的三种方式进入系统： 1、屏蔽罩接地将静电释放到地; 2、加EMI器件进行信号滤波； 3、T VS管和压敏电阻释放静电到地； 4、在结构上增大放电距离； 5、金属外壳接地； 6、FPC涂导电胶并接地。,屏蔽罩设计要点,a、选用高导磁材料，如坡莫合金； b、增加屏蔽体的厚度； c、被屏蔽的物体不要安排在紧靠屏蔽体的位置上，以尽量减小通过被屏蔽物体体内的磁通； d、注意屏蔽体的结构设计，凡接缝、通风空等均可能增加屏蔽体的磁阻，从而降低屏蔽效果
11、 。 真正影响屏蔽体屏蔽效能的只有两个因素：一个是整个屏蔽体表面必须是导电连续的，另一个是不能有直接穿透屏蔽体的导体,屏蔽罩一般要求,屏蔽架多采用厚度0.2mm的洋白铜，折边宽度不小于1.0mm，1.5mm较好 ； 屏蔽罩采用0.15mm或者0.2mm的不锈钢； 屏蔽区域内的最高器件，离地线内圈至少0.8mm，上方与屏蔽盖的间隙不少于0.1mm。其它器件与屏蔽架翻边的上下间隙也是不小于0.1mm，0.2mm较佳。,两片装屏蔽罩支架时，若架上任两点间距超过30mm，须加支撑梁，支撑梁的宽度尺寸不得小于1.0mm，最好为1.5mm。,屏蔽罩相邻两边存在干涉的折弯，其避位间隙的最大尺寸不能超过3.0
12、mm。,屏蔽罩和屏蔽架配合问题,架子上设计孔，在盖子设计凸点，配合紧密，防跌落和震动； 盖子相邻两个凸点间设计分隔缝方便拆装； 支架和盖子之间的配合间隙，一般控制在0.1mm,由于支架顶部需要冲切，所以必须预留一定的压边宽度，一般至少为0.8mm。但是对于与PCB板焊接的边，如果不存在冲裁压边，翻边宽度只需要至少0.2mm就可以了。,屏蔽架吸盘的设计规范,对于屏蔽架吸盘的尺寸要求，由于我们目前所用的SMT吸嘴尺寸最小为3.0mmX6.0mm，所以相应屏蔽架上吸盘的尺寸设计为5.0mmX8.0mm较佳； 屏蔽架吸盘最好放在支架重心位置； 吸盘都设计成有一条预折线，若需要维修，吸盘可以折下来，方便
13、维修。,屏蔽罩表面孔的设计规范及特点,缝和孔洞的存在都会引起屏蔽磁阻的增加，降低屏蔽效能。因此，屏蔽盖上孔的最大尺寸为3.0mm,最小尺寸为1.0mm。为了冲孔时不会引起屏蔽罩表面变形，孔之间的间隙要留的足够大，一般不小于1.5mm。,屏蔽罩的公差与平整度要求,屏蔽罩的公差要求一般是：长宽方向为0.05mm，高度方向为+0.00/-0.05mm。 平面度的大小是保证屏蔽罩能否贴片成功的关键。由于SMT工艺要求器件的平面度不能大于0.1mm，因此，在设计屏蔽罩时一定要保证这个形位公差。 对于平面度的要求是根据一个面上最长线段的距离L来定的。基本上： 当L30mm时，平面度不大于0.1mm。 当3
14、0mmL40mm时，平面度不大于0.13mm。 当40mmL63mm 时，平面度不大于0.15mm。,FPC设计注意事项,模拟方式 ：将设计好的FPC图纸按照1：1的比例打印出来，贴上胶带加固，然后沿边线剪裁下来。再在需要加强板的位置贴上硬板来模拟加强板。然后将自制的模拟FPC穿过手板机上观察其相对位置是否合理，然后更改设计。 为了保证FPC的安全，壳体在FPC所过之处一定要导圆角。且FPC本身的每个弯角处也必须导R不小于0.5的圆角。,结构设计方面注意的问题,vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibra
15、tor在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。电池连接器有和弹簧片式，针点式接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小，而弹簧片式接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。,结构完成pcb的结构图后发给ID参考，决定ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，Pcb上所有元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。 speaker 、MIC等相关空间问题, ID画出来的透声孔一般偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得来；用海棉包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。 外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。,
