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1、教育訓練教材外層課,廣大科技,2002.06.21.,外層簡介,前處理,壓膜,曝光,顯影,檢修,二銅,一銅,重工,一. 外層目的: 二. 主流程,前處理,一. 目的: (1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜,破水試驗,刷痕測試及整刷,破水性試驗將待測板放入水中,然后以45拿出,如果板子上有一層均勻分布的水膜并能保持15秒不會破,就証明板子清潔度好. 刷痕寬度量測(1) 刷磨機用一塊氧化的板子,送入到磨刷機的刷輪位置,停止輸送帶,開啟刷磨,調節刷輪控制把手,調至適當時,記錄下電流表的數值,把刷調起關閉刷磨,起動輸送帶(后退),把板子取
2、出來大型游戏机 (2)若刷痕寬度均勻,可直接測量它的寬度;若刷痕一端比另一端粗,需調整平行度;若刷痕兩端粗而中間細,則需整刷 整刷(1) 左右兩端刷痕寬度不一致時先調整磨刷輪軸水平度(2) 用整刷板整刷15分鐘左右(3) 整平后,放板要左右交替放板,壓膜,一. 目的:利用壓膜滾輪加溫加壓使干膜軟化流動,促進干膜與銅面 之附著力.將干膜作為光阻劑壓于板子上作為影像轉移的工具.二. 流程,前處理,曝光,中心歸位,中心歸位,收板,靜置,粘塵,壓膜,曝光,一. 目的: 利用乾膜(油墨)的光聚合特性, 進行影像轉移 二. 設備: ADTEC ACP 610SCT全自動曝光機 ORC HMW-201B-5
3、K 5KW 半自動曝光机 三. 流程:,壓膜,顯影,底片檢查,套pin對位,靜置,靜置,自動曝光機,手動曝光機,對位操作程序,1. 確認L型台車上板子擺放情況 2.取台車上的待曝光板子上端邊緣的中間位置,將板子放置在光桌的C區,方向孔在右下角. A區:放曝光后的板子. B區:放對位后的板子. C區:放待對位的板子. D區:放曝光撕除底片板子.,方向孔,左邊,曝光手,曝光機,對位人員,光桌,對位操作程序2,3. 用雙手食指和中指執捏A區板子底片的左下角和右下角,把底片掀起撕除,再套對在C區板子的左、右下角,待對淮后雙手同時用拇指壓緊底片.食指由下往上貼緊膠帶.(板子對准度如圖所示,且孔環最細部位
4、不小于2mil) 4.左上角對准后食指壓緊底片,拇指由下而上貼緊底片,右上角亦同.,內縮,正常,外張,對位操作程序3,5. 對好后,雙手拿起C區板子左右邊緣中部,把板子向內繙轉180度,再把A區板子向內繙轉180度,此時C,D兩區方向孔在如圖1:6.板子兩面對位方法相同 7. C區板子對好后,把板子送到B區,方向孔在左上角,如上圖2 8. A區曝光后被撕除底片板子,由對位人員放置于台車上.(不允許有曝光后板子滯留于桌面上).,圖1,A區,C區,D區,圖2,B區,顯影,一. 目的 :利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚合部分之干膜保留作為阻劑 二. 使用材料: 95%碳酸鈉. 消泡
5、劑. 濾心.三. 使用設備: 揚博顯影機(設備規格)四. 流程: 撕Mylar顯影水洗 烘干 收板,檢修項目,一. 短路處理方式:a.補油墨b.線路太密,間距太小,無法修補者退洗. 二. 斷路處理方式: 刮刀刮除三. 白點(露銅)處理方式: 補油墨,檢修項目2,四. 線路缺口處理方法: 刮刀刮除 五.線路突出 處理方法: 補油墨六. 破孔(對位偏)處理方法: 退洗,破 洞,檢修項目3,七. 針孔a. 刮刀或牙簽刮除 八. 刮傷a. 牙簽刮除,油墨修補b. 嚴重刮傷判斷無法修補或耗時修補者退洗. 九. 殘膠a. 牙簽刮除殘膠.b. 干膜被掀起或浮離處補油墨c. 殘膠嚴重,無法修補將殘膠刮去退洗.
6、,檢修項目4,十. Tenting孔破 a. 補油墨b. 孔破太多,退洗 十一.顯影不潔 a. 快速重顯影b. 輕微者用刮刀刮除c. 嚴重者退洗 十二. 干膜脫落 a. 補油墨b. 無法修補,退洗,干膜脫落,正常,Tenting孔破,重工,一. 目的:經檢修確定不良者可以重工方式處理,避免報廢造成浪費 二. 重工流程 三.重工包含:1.壓膜不良品退洗2.一修判定不良退洗3.經過一修修補不良4.一修判定不良之退鉆孔補鉆5.工程設計錯誤 四. 退洗具體標準,退洗具體標準,1. 壓膜不良退洗:a.壓膜皺褶 b.板面氧化 c.板面有異物 d.壓膜不良有以上現象者直接由顯影線退洗,並檢視有無殘膜,經確定
7、後才可重壓膜 2. 一修判定不良退洗:a. 刮傷過多(超過三條) b. 斷路過多(超過三條) c. 短路過多(超過三點) d.破孔(RING 至少 2MILS) e.線細(線寬低於工作底片線路10%) f.週期(超過三處) g.沾膜(無法修補者) h.顯影不潔如有以上現象者可至蝕刻站去墨後烘乾或於內層課直接去墨烘乾,並加以檢視板面不得殘膜,方可重新壓膜,退洗具體標準2,3. 一修修補不良:(a)刮傷 (b)斷路 (c)短路 (d)蓋孔 (e)缺口 (f)銅渣(g)週期 (h)白點 (i)沾膜有以上現象者應: (1). 線路修補不得超過原線寬之20%(2). 沾墨(斷路)刮除需潔淨修補完成後應上
8、板架,如為樣品或者需立即電鍍之墨板應加以烘烤,溫度110120、時間 1520 分鐘 4.一修判定不良之退孔補鉆:由於鉆孔課造成之漏鉆及未鉆透應退至鉆孔課重新鉆孔 5.工程設計錯誤:由於工程部底片線路設計不當,或臨時需更改或是底片製作不當所造成之問題者,教育訓練教材外層課-干膜製程,廣大科技,2002.05.28.,問題 1、顯像后銅面上留有殘膜 1.1 顯像不足或后沖洗不足 增加顯像時間,加強后水洗更換太舊的顯像液.1.2 光阻膜顯像后曾遭受白光 有膜的制程板應在黃色或無紫外邊的曝晒 緣光之照明下操作及目檢及修補 1.3 棕色底片上暗區遮光不夠 檢查棕片暗區之遮光密度及線路之清晰度, 一旦不
9、足時則更換棕片.1.4 板邊已曝光之阻劑崩落于 刻意使乾膜小于板面,使在顯像后板顯像液中又再被打回附著 子外緣刻意露銅且又可當成輔助陰 板面 極用. .,可 能 原 因 因 應 對 策,可 能 原 因 因 應 對 策,1.5 顯像后水洗不足 檢查噴水口有否被堵,并維持最低的壓psi1.6 顯像劑太舊 按原廠資料確定其應有操作量,按時更新,不可勉強使用已失效者.1.7 顯像液噴口被堵 要定時檢查顯像機之各噴嘴情形.1.8 壓膜溫度太高. 檢查壓膜滾輪之漫度,按原廠資料致使阻劑部份硬化 調整,問題 2、蓋孔法(Tenting)效果不良 2.1通孔孔口周圍有毛頭,致 鑽孔檢查是否毛頭太多,加強去毛頭
10、.使壓膜不良 鍍銅液中固體粒子太多,加強過濾.2.2壓膜時通孔中有水氣存 壓膜前板子要做低溫烘烤趕走水氣.在2.3乾膜厚度不夠,不足以維 增加阻劑層膜厚,至少應在1.5mil持空間架橋蓋牢孔面.2.4棕色底片之明區有缺點 檢查及修補,太差時應更換棕色底片.附著如缺口,毛頭,汙點等,可 能 原 因 因 應 對 策,可 能 原 因 因 應 對 策,2.5曝光面有缺點 檢查玻璃板及聚酯透明護膜上的缺點,并加強清潔或更換之. 2.6壓膜時壓力太大或溫度 減少壓力及溫度.太高.,問題 3、線路縮細或未曝光區之阻劑層于顯像時不易被沖洗掉3.1曝光過度,致使未感光區也 用十七格之“階段檢查表”及光量計受到感
11、染 (radiometer)去監視曝光情形,并按廠商資料進行曝光管理.3.2棕色底片暗區之遮光密度 檢查底片上線路寬度及暗區之遮光密度,不不夠或原始底片線路太細 足時更換底片.3.3曝光時棕片與乾膜未密合 訓練作業員務必要使棕色片之霧面密接乾膜使阻劑膜邊緣感光不敏銳 3.4曝光前抽真空程度不夠， 用洩壓條幫助抽真空致使底片與板面之間密著 換掉曝光上蓋不良的玻璃及聚酯蓋膜.不足 檢查真空漏氣及確定足哆的抽氣時間.,可 能 原 因 因 應 對 策,phlyester,phototool,cover,resist,copper,phototool,polyester,cover,resist,cop
12、per,右圖為不良的平行光所造成阻劑側壁受損,問題 4、顯像時乾膜受損或顯像后發現乾膜浮起或邊緣不齊4.1曝光不足,致使受光區 按原廠資料以十七格曝光檢查表檢查曝光情膜體之聚合不足 形,并經常做此檢查以確知光源之老化情形4.2顯像過度,造成已硬化 按原廠乾膜資料做適當的顯像(時間.溫度.藥乾膜之受損 液之濃度及汙染等).4.3曝光后顯像前停置時 按原廠資料去做,通常至少要15分鐘,使接近間不夠. 銅面已曝光之乾膜得以進一步硬化.4.4顯像溫度太高 按原廠資料控制顯像液之溫度.4.5壓膜前銅面處理不良 完美的銅面直立時要能維持水膜10秒而不至發生水破(water break)維持良好的磨刷.4.6壓膜之壓力及漫度不 注意壓膜之速度、溫度、及壓力。夠,可 能 原 因 因 應 對 策,
