《计算机维修技术 第3版》第11章 计算机硬件故障维修方法2013

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1、计算机维修技术 第3版 教学课件 易建勋 编著 清华大学出版社 2013年8月,本课件随教材免费赠送给读者，读者可自由播放、复制、分发本课件，也可对课件内容进行修改。 课件中部分图片来自因特网公开的技术资料，这些图片的版权属于原作者。 感谢在因特网上提供技术资料的企业和个人。 本课件不得用于任何商业用途。 课件版权属于作者和清华大学出版社，其他任何单位和个人都不得对本课件进行销售或修改后销售。作者：易建勋 2013年8月,作者声明,第11章 计算机硬件故障维修方法,11.1 常用维修工具与设备 11.1.1 常用维修工具 11.1.2 常用维修设备 11.1.3 常用检测仪器 11.2 计算机

2、基本维修方法 11.2.1 维修的黑箱原理 11.2.2 维修的基本原则 11.2.3 常用的维修方法 11.3 维修中的规范化操作 11.3.1 维修操作中的规范化 11.3.2 维修工作的静电防护 11.3.3 维修工作的带电插拔,11.4 常用硬件的维修方法 11.4.1 维修的常规检查 11.4.2 维修设备的清洗 11.4.3 机箱带电的处理 11.5 硬件电路基本知识 11.5.1 电路时序图的阅读 11.5.2 主板电路信号解读 11.5.3 信号完整性分析,11.1 常用维修工具与设备,11.1.1 常用维修工具,1.维修工具 简单维修 螺丝刀，毛刷，电吹风等。 芯片级维修 功

3、能强大的工具和复杂的仪器设备。 软件维修 系统安装光盘、系统修复光盘、驱动程序、性能测试软件、安全防护软件、维修工具软件等。,11.1.1 常用维修工具,常用维修工具与设备,11.1.1 常用维修工具,2.阻值卡 断电下进行器件或电路电阻值量测。,11.1.1 常用维修工具,3CPU假负载 检测CPU核心电压，时钟信号，复位信号等。 量测正常后再插入CPU，避免CPU烧掉。,11.1.1 常用维修工具,4热风焊台 加热拆焊电子元件和表面贴片元件。,11.1.1 常用维修工具,4热风焊台 加热拆焊电子元件和表面贴片元件。,11.1.2 常用维修设备,1BGA芯片维修台 BGA（球栅阵列封装）芯片

4、损坏，可以通过BGA维修台将损坏的芯片焊接下来，再将更换的芯片焊接上去。,11.1.2 常用维修设备,技术,11.1.3 常用检测仪器,1.万用表 测量直流和交流信号 电阻，电压，判断电子元件极性，线路是否断路等。,11.1.3 常用检测仪器,2示波器 以图形方式显示信号随时间变化的波形。,11.1.3 常用检测仪器,3主板测试卡（POST卡） 用于快速判断主板故障部位。,11.1.3 常用检测仪器,POST卡,11.1.3 常用检测仪器,测试卡接口 PCI接口卡 PCI-E接口卡 USB接口卡等。 使用方法 主机断电后，将测试卡插到PCI总线插槽中； 开计算机电源； 测试卡显示不同的POST

5、代码（数字）； 正常进入操作系统，则显示为“FF”； 存在故障则显示故障POST代码； 代码含义查阅随卡附带的POST代码手册。,11.1.3 常用检测仪器,常见测试过程（跑码） 00C0C1C30b0d3d426F7FFF FFC11d2b3d426F7FFF FFd3d40b2A313d4E 错误代码 01：处理器测试； C1：内存读写失败； 0D：显卡接触不好； 2B：硬盘控制器出现问题； 4F：读写硬盘数据； 开机出现代码，并且不变化，BIOS故障。,11.2 计算机基本维修方法,11.2.1 维修的黑箱原理,莫尔黑箱原理： “黑箱”指那些既不能打开，又不能从外部直接观察内部状态的系统

6、。可以将计算机或设备看成一个只有输人端和输出端的密封黑箱，严禁撬开箱子窥看，要想知道它的内部秘密，只能输入一些参数和进行某些试验，然后观测输出端的行为，根据观测察结果判断黑箱的内部秘密。,11.2.1 维修的黑箱原理,目前人工经验的维修方法并没有本质的改变。 维修中一个重要的工作是判断故障类型，即故障属于硬件故障还是软件故障。 维修中往往是几种方法交替的运用。,11.2.2 维修的基本原则,1不要造成二次损坏 修不好不要紧，不要修出更多故障。 能够正确处理任何故障的“高手”是不存在的。 维修完成后，要进行整体功能和性能检测。 避免发生二次损坏和潜伏性故障。,11.2.2 维修的基本原则,2先简

7、单后复杂 （1）先问后修 故障发生时表现 如死机、速度慢、异常声音等。 用户做哪些操作时会出现故障 如开机、玩游戏、上网、运行某一软件等。 故障发生前用户进行过哪些操作 如安装过某一软件、改变或更换硬件设备。 系统运行环境如何 如硬件配置、操作系统类型、是否双系统等。 用户有什么特别的使用习惯 如运行时间长、经常更换软件等。 用户采用过哪些维修措施； 如重新安装系统、清洗灰尘等。,11.2.2 维修的基本原则,（2）先想后做 判断故障属于硬件还是软件类型。 （3）先查后修 检查硬件是否有明显损坏现象； 不要贸然开机，避免二次损坏。 （4）先软后硬 软件配置是否正常。 （5）先外后内 外部电源是

8、否打开； 设备和线路是否连接好等。,11.2.2 维修的基本原则,3保证维修人员安全 防止高压电击 高压设备单手测量 防止大容量电容放电击人 测前先断电，断电再连线,11.2.2 维修的基本原则,4保证维修设备安全 芯片或线路焊接时，电烙铁必须接地。 检测仪器与被检修设备有共同“地”。 测试线具有良好的绝缘性。 先排除短路故障，再处理断路故障。,11.2.3 常用的维修方法,1查看法 电路板观察 线路有无断线，氧化，脱落，起泡，污垢，尘埃等现象； 电路板是否有高温烤焦或碳化现象。 芯片观察 芯片表面的字迹和颜色，有无焦色，字迹变黄等现象。 元件观察 插头和插座是否歪斜； 电阻、电容引脚之间是否

9、有相碰，断裂，脱焊等现象； 是否有异物掉进元器件引脚之间，造成短路现象； 电阻是否有烧焦变色现象； 电解电容外壳是否胀裂变形等现象。,11.2.3 常用的维修方法,3交换法 将问题设备与正常设备互相交换，判断故障现象是否消失。 芯片交换时，必须保证芯片型号和性能一致； 交换板卡时，板卡总线或接口必须一致。,11.2.3 常用的维修方法,4简单测试法 触摸法 释放身体静电； 触摸设备发热部分，根据温度判断设备是否正常。 按压法 用螺丝刀手柄轻轻敲击怀疑的电路插件； 用手按压可疑的电子元件，插卡，插头。 插拔法 排除线路、插槽接触不良故障； 发现电源功率不足的故障。 升温/降温法 用电吹风进行升温

10、或降温； 用小棉球沾酒精，加速元器件散热。,11.2.3 常用的维修方法,6其他方法 仪器测试法 最小系统法 分析法 经验法 分段切割法 盲焊法,11.3 维修中的规范化操作,11.3.1 维修操作中的规范化,1电路板拿放 维修工作必须遵循规范化操作原则。 拿放电路板应当戴好防静电手套； 没有戴防静电手套时，尽量拿电路板边缘部分； 不要将手指抓在电路板线路上； 更不要将手指抓在集成电路芯片上。,11.3.1 维修操作中的规范化,【补充】规范化操作,11.3.1 维修操作中的规范化,【补充】规范化操作,11.3.1 维修操作中的规范化,2维修部件摆放 元器件随意堆放会使元器件引脚弯曲变形。 元件

11、的引脚容易划伤板卡上的线路。 电路板堆放在一起容易使电路板受到静电损害。 硬盘要轻拿轻放，尤其不能振动。,11.3.1 维修操作中的规范化,【补充】元器件随意堆放,11.3.1 维修操作中的规范化,【补充】元器件随意堆放,11.3.1 维修操作中的规范化,4板卡安装 在主板上插入显卡、内存条时，用力过大使主板产生严重弯曲变形，造成电路的微观裂纹。,11.3.2 维修工作的静电防护,1静电对电子设备的危害 特点：高电压，小电流，作用时间短。 静电电压达到2000V时，手指会有所感觉； 超过3000V时，会产生电火花。 3000V以上的静电，足以损坏电子元器件。 CMOS器件对静电高压相当敏感。

12、静电击穿是一种不可修复的损坏。,11.3.2 维修工作的静电防护,2维修工作的静电防护 接触电子器件之前释放静电。 维修电路时，应当佩戴放防静电腕带。 维修场所采用防静电台面。 保持4060%的湿度，干燥容易产生静电。 清除灰尘时，用皮吹风，或防静电毛刷。 不要用手摸金属线路和芯片。 焊接的电烙铁必须有良好接地。,11.3.1 维修操作中的规范化,【补充】静电防护,11.3.2 维修工作的静电防护,【补充】静电防护,11.3.3 维修工作的带电插拔,几乎所有维修人员都进行过带电插拔操作。 带电插拔必须按照正确的步骤进行。 带电插拔电路板会产生很大的电流和电压波动，这些操作将导致系统的损害。 部

13、分电路设计有限流功能，避免带电插拔对设备造成的损坏，例如USB接口电路。 多重保险电阻能根据流过自身电流所产生的热量而膨胀或缩短。,11.3.3 维修工作的带电插拔,带电插拔应注意的问题 普通用户不要进行热拔插。 不带电源的设备可热插拔，带电源设备不能热插拔。 例：键盘、鼠标本身不带电源，可以进行热插拔。 例：显示器、打印机带有电源，不能热插拔。 显卡数据线和电源线制作在一起，不能进行热插拔。 光驱数据线和电源线是分开的，可以热插拔。 硬盘最好不要热插拔。,11.4 常用硬件的维修方法,11.4.1 维修的常规检查,1电源线连接状态检查 所有电源插座是否有接触不良的现象。 市电插座是否符合“左

14、零右相中间地”的规定。 主机电源开关是否能够正常通断。2I/O接口连接状态检查 I/O接口插头是否都插紧到位。 音箱和声卡接口是否松动。,11.4.1 维修的常规检查,3计算机应用环境检查 计算机周边环境温度，湿度是否过高。 计算机周边是否有强电磁场干扰 如：微波炉，对讲机，闪烁严重的日光灯等。 计算机附近是否有强电磁场干扰 如：电视台，广播电台，微波基站等。 计算机周边是否有大型启停设备。 如：电梯，电焊，中央空调等。,11.4.1 维修的常规检查,4主机开箱检查 机箱内是否灰尘严重，导致板卡接触不良。 机箱内部是否有多余的螺钉等造成主板短路。 CPU风扇电源插座是否插反，导致风扇不工作。

15、SATA接头是否接触不良。 显卡，内存条是否已经插接到位。 内存条金手指是否氧化严重。,11.4.1 维修的常规检查,5电子元件检查 主板，显卡等是否有线路划伤，氧化等现象。 电路板上的电容是否存在鼓起，漏液等现象。 电路板焊点是否有虚焊，氧化等现象。 集成电路芯片是否有发黄，鼓起等现象。,11.4.1 维修的常规检查,6上电状态下的基本检查 电源盒地线、零线、机箱外壳，检查是否带电。 市电是否在220V10%范围内。 计算机周边是否有异味，异声。 显示器亮度是否调节到了适当位置。 主机，显示器，硬盘等指示灯是否正常。 电源和CPU风扇是不动作。 硬盘是否有正常运转声音，或声音过大。 是否有自

16、检完成的报警声。,11.4.1 维修的常规检查,8BIOS设置检查 硬盘工作模式是否为LBA。 CPU频率，电压等设置是否正确。 内存参数设置是否恰当。,11.4.1 维修的常规检查,10操作系统设置检查 显卡，声卡，网卡等设备驱动程序错误。 电源管理程序设置是否正确。 网络IP地址设置是否正确。 是否启动了某些不安全的服务。 “声音和音频设备”中，各项设置是否正确。 删除所有垃圾文件。 运行进程是否太多，导致系统资源不足。 检查系统分区剩余空间是否太小。,11.4.2 维修设备的清洗,清洗电路板 四氯化碳，三氯乙烷，无水酒精，甲醇等。 电路清洗剂挥发性很强，可以将电路板上的灰尘挥发掉。 不要用医用酒精清洗电路板。 电路清洗剂挥发得越快越好，其次是PH呈中性，如呈酸性则对板卡有腐蚀作用。 不要用酒精清洁显示器屏幕，显示器屏幕涂有特殊涂层，酒精会溶解涂层，对显示效果造成不好的影响。,