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1、直板手机结构设计,陈世芳 13302266016 ,直板手机模型,产品结构分析,设计流程,手机整体造型设计,分离出手机各个部件并设计其结构,装配手机各个部件得到最后结果,手机整体造型设计 1.建模思路分析,手机整体造型设计 2.拉伸曲面,TOP面上拉伸曲面，长70，宽140，高16。,手机整体造型设计 3.倒圆角,圆角半径分别为R10和R5。,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘1,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘2,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘3,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘4,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘5,手机整体造型设
2、计 4.绘制手机表面曲线,草绘6,手机整体曲面设计 4.绘制手机表面曲线,草绘7 （手机背面）,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘8 （手机背面）,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,阵列草绘8,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘9,手机整体造型设计 4.绘制手机表面曲线,草绘10,手机上盖装饰体设计,分析,手机上盖装饰体设计,1.新建文件。 2.复制几何特征。 执行“插入共享数据复制几何”单击 ，打开前面创建的文件，在“放置”对话框选取“坐标系”，然后选取两图的坐标系。取消“仅限发布几何”，单击“参照”，在“曲面集”收集器中选取整个曲面，在“链”收集器中选取手机上表面
3、及中间的曲线（上面那条）。完成几何的复制。,手机上盖装饰体设计,3.创建投影曲线。,手机上盖装饰体设计,4.单击修剪按钮，以上一步投影曲线为修剪对象，修剪曲面。,手机上盖装饰体设计,5.继续修剪。,手机上盖装饰体设计,6.将下图所示曲线投影到修剪后的曲面上。,手机上盖装饰体设计,7.修剪，如图所示。,手机上盖装饰体设计,8.加厚0.5，然后着色，完成上盖装饰体的制作。,手机下盖装饰体设计,手机下盖装饰体设计,1.新建文件。 2.复制几何特征。将手机整个曲面及背面的曲线和中间的曲线 （下面的一条）复制出来。,手机下盖装饰体设计,3.生成投影曲线。,手机下盖装饰体设计,4.修剪曲面。,手机下盖装饰
4、体设计,5.生成投影曲线。,手机下盖装饰体设计,6.修剪曲面。,手机下盖装饰体设计,7.加厚，然后着色，完成上盖装饰体的制作。,手机侧面按键的设计,分析,手机侧面按键的设计,1.新建文件。 2.复制几何特征。复制整个手机曲面和侧面曲线。,手机侧面按键的设计,3.修剪得到一个长方形曲面，然后加厚成长方体。,手机侧面按键的设计,4.拉伸去除材料。,手机侧面按键的设计,5.倒圆角R0.3,手机侧面按键的设计,6.拉伸去除材料，深度为0.5。,手机侧面按键的设计,7.拉伸右部长方体，深度为1。最后着色，完成制作。,手机上盖设计,分析,手机上盖设计,1.新建文件。 2.复制几何特征。复制整个手机曲面及上
5、表面曲线、中间曲线（上面那一条）。,手机上盖设计,3.拉伸曲面（对称拉伸，超出手机曲面即可）,手机上盖设计,4.合并曲面，实体化，抽壳（厚1.5）,手机上盖设计,5.执行“编辑共享数据合并/继承”，开启合并/继承控制面板，如下图所示。（1）单击 ，选取手机上盖装饰体文件，约束类型为“坐标系”，分别选取系统坐标系进行约束。（2）单击 ，完成外部模型对当前模型的切除。,手机上盖设计,5.利用外部模型切除后的效果如图所示。,手机上盖设计,6.拉伸去除材料。,手机上盖设计,7.拉伸去除材料。,手机上盖设计,8.拉伸去除材料，深度为0.5,手机上盖设计,9.拉伸，深度为1。,手机上盖设计,倒圆角。,R0
6、.5,R0.3,手机上盖设计,拉伸安装螺孔。,手机上盖设计,利用外部模型切出按键安装位置。最后着色，完成。,手机下盖设计,分析,手机下盖设计,1.与上盖步骤15相同。,拉伸,合并,实体化,抽壳,手机下盖设计,2.外部切除。,手机下盖设计,3. 切孔。,手机下盖设计,4.拉伸，深度1。,手机下盖设计,5.倒圆角。,R0.5,R0.3,手机下盖设计,6.拉伸螺柱。高度为3。,手机下盖设计,7.拔模，拔模角为6。,手机下盖设计,8.制作加强筋，厚度为0.4。（共4块）,手机下盖设计,9.镜像。,手机下盖设计,10.切孔，深度3.5。,手机下盖设计,11.完成切孔，穿透，效果如下。,手机下盖设计,12
7、.倒圆角R0.2,手机下盖设计,13.制作下盖卡扣滑槽。,手机下盖设计,14.制作卡扣。,手机下盖设计,14.制作卡扣。,手机下盖设计,15.制作手机下盖触点。 16.着色，完成。,手机中间结构体设计,手机中间结构体设计,1.新建文件。 2.复制几何特征，复制手机曲面及中间两条直线。,手机中间结构体设计,2.偏移整 个手机曲面，向内偏移距离为1.5,手机中间结构体设计,3.拉伸曲面，再经曲面合并、曲面修剪、实体化完成右图所示的实体。,正面,背面,手机中间结构体设计,4.抽壳，厚度1.5,5.拉伸如右图所示。,手机中间结构体设计,6.在背面挖电池舱。,手机中间结构体设计,7.制作电池舱中的纵向筋
8、。 筋总数24，间距为7。,手机中间结构体设计,8.所有的筋进行拔模，角度为6。,手机中间结构体设计,9.制作电池舱中的横向筋。拔模角6。筋间距12。（阵列时去掉第2个）,手机中间结构体设计,10.切出卸电池口。并倒圆角R0.5,手机中间结构体设计,11.制作支柱。,手机中间结构体设计,12.挖孔，深度为7。,手机中间结构体设计,13.挖孔，通孔。,手机中间结构体设计,14.挖槽。,手机中间结构体设计,15.挖槽。,手机中间结构体设计,16.挖孔。,手机中间结构体设计,17.挖手机卡槽，深度1 。,手机中间结构体设计,18.卡槽倒角，大小为21 。,手机中间结构体设计,19.拉伸下部凸起，高度
9、为1。,手机中间结构体设计,20.挖耳机和数据线孔。,手机中间结构体设计,21.倒圆角R0.5,手机中间结构体设计,22.用下盖进行外部切除。,手机中间结构体设计,23.用手机侧面按键进行外部切除。,手机中间结构体设计,24.倒圆角R0.3,手机显示面板设计,步骤略。（显示面板厚1mm）（渲染材质白色部分为“ptc-glass”，其它为“ptc-metallic-steel-light”,手机小键盘设计,分析,手机小键盘设计,1.复制几何特征，方法同前。修剪曲面，加厚。,手机小键盘设计,2.拉伸,手机小键盘设计,3.切槽。,手机小键盘设计,4.切槽。,手机小键盘设计,5.切槽，深度1.5。,手机小键盘设计,6.利用偏移切槽，偏移距离0.5，拔模角为60。,手机小键盘设计,7.倒圆角。,手机大键盘设计,分析,手机大键盘设计,1.同小键盘第1步,手机大键盘设计,2.拉伸，高度1。,手机大键盘设计,3.偏移，距离0.6，拔模角度60。,手机大键盘设计,4.倒圆角。,手机大键盘设计,5.切槽，宽0.5mm，深2mm。,手机大键盘设计,6.切槽，宽0.5mm，深2mm。阵列间距18mm.,手机大键盘设计,7.倒圆角R0.5,手机装配,
