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1、一.線路簡介 二.主物料簡介 三.專有名詞介紹 四.流程細述 五.異常原因分析與改善對策 六.制程管控項目,課 程 綱 要,PCB板經過開料、電鍍PTH和ICu工藝後，流至線路進行影像轉移，形成線路。線路分為磨刷站、壓膜站、曝光站、顯影站、檢修站、蝕刻站、剝膜站如後續所述：,第 一 節 線 路 課 簡 介,前處理,壓膜,對位,顯影,中檢,酸性蝕刻,剝膜,下制程,修補,曝光,OK,重工,1.1流程圖,NG,剝膜,NG,NG,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,鹼性蝕刻,OK,剝膜,剝錫,OK,OK,二銅,1.2流程及設備寫真,1.2流程及設備寫真,1.2外層課流程及設備寫真,1.2流
2、程及設備寫真,1.2外層課流程及設備寫真,1.2外層課流程及設備寫真,1.2外層課流程及設備寫真,1.2流程及設備寫真,QC3人/班,人員布局,線路所用到的主物料為干膜(Dry film)和菲林,第 二 節 主 物 料 簡 介,2.1干膜外形構造,2.1.1概述:干膜是一种電路板影像轉移之干性感光阻劑,有PE(分隔膜)及PET (保護膜)兩層皮膜將之夾心保護(見下頁圖示),作業過程中將PE層剝離,把中間的感光阻劑壓貼到板面上,經過曝光後再撕掉PET保護膜,進行沖洗顯影形成線路圖形之局部抗酸性阻劑,進而進行蝕刻及剝膜後祼銅線路板.,2.1.2干膜外形構造,如圖示:,分隔膜,mylar(保護膜),
3、感光層,層別說明: 第一層:為聚脂類保護膜 (PET):又稱MYLAR為支撐感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影. 第二層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干膜單體起始劑、粘著促進劑、色料. 第三層:為分隔膜（PE),保證干膜卷起時層與層之間不產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出來.,2.1干膜外形構造,2.1.3干膜外觀及儲存常識,(1).外觀:無氣泡,顆粒雜質,光阻干膜厚度均勻,顏色均勻一致無膠層流油. (2).儲存:黃色安全光下,溫度低於28度,相對濕度50%左右,有效儲存期6個月.,2.2菲林
4、,菲林就是一种透明的胶片，一面有药膜叫亚光面，一面 没有药膜可以反光的。亚光面不大反光，如果大家看过传统 相片底就知道，其原理都差不多，只是片基和药膜成份不一 样。我們常用的為黑色。,2.2.1概述,2.2.2菲林組成,菲林的基本组成部分别是：（1）用作感光的药膜（又 称乳剂）；以及用作承托药膜的（2）片基（Film base）。,（1）药膜（乳剂） 药膜是由在菲林胶片表层（片基）上的感光化学物质，它们 由一些感光的晶体微粒组成，而菲林的片基，则是透明的胶 片，用作承托药膜。,（2）片基（Film base）我们上述谈到的药膜必须附在片基之上，使它能够固定 在一个平面上，现代菲林的片基是胶片，
5、但药膜实际上 可以涂在任何固体物质上，如纸张、玻璃、布料等等。因此 可以把相片做在T恤、水杯及瓷器上。其实，早期的菲林 是把药膜涂在玻璃片上，当然，那时的菲林绝不是叫作 菲林（Film）的。 2.2.3菲林的贮存和保护 所有的菲林不论彩色或黑白都会因为高温和高湿度而受损。 因此贮存菲林便要有适当的措施以便防热、防潮和防有害的 气体。贮存菲林的最理想湿度是约50%左右，溫度25以 下。,2.2菲林,(1).進入無塵室必須穿戴專用之無塵衣,經空氣浴後方可進入.(2).無塵室內的無塵度必須控制在設計範圍內,室內之燈光必須為不含紫外線的光.(3).在無塵室內不允許打鬧,嘻笑,不許在室內吃零食等.(4)
6、.無塵衣穿戴必須規範.(5).室內之雙向門窗嚴禁同時打開.(6).室內之使用物品嚴禁內外兩用.(7).除無塵室專用紙張,文具,其它紙張文具不允許帶入.(8).室內嚴禁存放有氣味與揮發性物品.,2.3附:無塵室管制規定,附:無塵室管制規定,磨刷法：利用機械力量，用尼龍刷除去板面氧化物達到粗化板面的目的。 噴砂法：以不同材質的細石為研磨材料，去除板面氧化，達到粗化板面的目的。 化學法：用化學藥水將銅面咬蝕掉，達到粗化板面去除氧化的目的。 微蝕速率：單位時間內藥水每分鐘咬蝕銅面的量，要求30u-70u膜皺：由於受力不均勻，貼膜嘴異常，上下壓輪不平行等原因干膜在板面形成的褶皺。,第三節 專有名詞介紹,
7、3.1前處理,3.2壓膜,壓膜起泡：壓膜時由於溫度過高，銅面凹陷，壓膜輪損壞等原因，形成的氣泡真空度：是指在正常做板時的真空壓力 牛頓環：真空壓力達到最大時透過壓克力可以看到的環狀現象，用手壓不會移動。 曝光尺：製作由明到暗的不同格數的菲林，曝光時經過它進行影像轉移，顯影后看殘留在板面的干膜明黯程度來判定能量的大小。,3.3 曝光,專有名詞介紹,吸真空不良：是指真空壓力不良，趕氣不良，沒有加導氣條等原因所形成的短路。 正片：底片上要留下線路的地方是透明的，通常稱作正片負流程。 負片：底片上要留下線路的地方是黑色的，通常稱作負片正流程。顯影不淨：干膜沒有發生聚合反映的地方沒有被完全沖刷干淨。,3
8、.4 DES線,專有名詞介紹,顯影過度：由於壓力過大或槽液溫度過高所導致顯影後的線細的情況。 油墨反粘：膜碎屑粘到從顯影或剝膜段出來的板子上的現象。 顯影點：是指在顯影槽中被干膜剛好沖掉的那一點。 側蝕：是指藥水擊攻線路側面。 蝕刻因子：線路橫截面2*h/b-a,h代表高b代表下底,a代表上底，一般要求結果大於三。,專有名詞介紹,前面已經簡單介紹了線路各方面的知識，下面就詳細介紹一下流程。,第四節 流程細述,前言： 來料檢驗:1.來料批次按照轉板人員轉入的工單標識的數量與對應批次作相應記錄。2 .一般來料品質不良項目有：未磨邊、未圓角、披風、銅顆粒、凹陷、板損、刮傷。,4.1前處理工藝介紹,1
9、.流程介紹:投板酸洗循環水洗磨刷水洗吸干中壓水洗加壓水洗吸干烘干 2.相關解析:2.1 投板:自動有序依面次化投板,保持PCB流向一致性.,4.1磨刷工藝介紹,2.2 酸洗(硫酸濃度為3-5%):PCB板祼露於空氣中銅面會被氧化,用酸洗可除去表面氧化物,以免影響PCB品質.硫酸濃度過高則浪費成本,過低則不能完全除去氧化物.,化學反應原理： H2SO4+CUO=CUSO4+H2O硫酸+氧化銅=硫酸銅+水,思考:為甚麼不用鹽酸(HCL)? 1.鹽酸有揮發性. 2.用硫酸更經濟.,4.1前處理工藝介紹,2.3 水洗:水洗去除酸洗後殘留之酸液,防止酸液帶入後工序,尤以腐蝕磨刷室內各機器部件.,2.4
10、磨刷(前處理的類別有：微蝕、噴砂(Pumice)、機械磨刷):去除酸洗未除去之氧化部份並徹底清潔板面異物.且能粗化銅面,增加干膜壓貼後與PCB板面之結合力.,此原理如同日常生活中補膠鞋,先洗凈該縫補漏洞邊圍,晾干後用鐵銼磨擦打磨,讓其有粗糙度,貼補膠皮才會更牢固,有粘附力,刷輪如同鐵銼,其材質為尼龍刷和不織布刷兩种,現況中薄銅采用前者,厚化銅采用不織布刷輪規格,以目數來定,每平方英寸所含尼龍針數目即為目數,現場一般用前刷320目後刷500目(如圖所示)。,下刷2:500目,下刷4:600目,PCB,PCB,磨刷時對板面做相切運動!,上刷1:500目,4.1前處理工藝介紹,上刷3:600目,4.
11、1前處理工藝介紹,刷幅寬度0.8-1.2CM,PCB,2.5 水破檢驗磨刷效果，將磨刷過后的PCB板浸入純水中，提起后雙手持板邊呈45，看水膜在板面的停留時間。 2.6 加壓水洗(壓力為1.5-2.5KG/CM)沖洗凈磨刷後板面殲留銅粉及其它雜質. 2.7 吸干、吹乾、烘干吸乾是利用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸自重擠出吸附之水份,從兩端溢出。吹干是采用鼓風機吹干板面和孔內水份。烘乾是利用高溫烘乾板面增加板面與干膜之結合力良好,溫度設定90+5度.,4.1前處理工藝介紹,2.8 銅粉回收由於磨刷及磨刷後水洗兩段均會產生銅粉,為加強環保,對銅粉予以回收,再利用過濾後之清水,節省水資源.,4.
12、2前處理工藝介紹,1.流程介紹:投板除油水洗微蝕水洗吸干吹乾熱風吹干 2.相關解析:2.1 投板:自動有序依面次化投板,保持PCB流向一致性.2.2 除油:除去PCB板面上的油物，輕微氧化。2.3 水洗:水洗去除酸洗後殘留之酸液,防止酸液帶入後工序,尤以腐蝕磨刷室內各機器部件.2.4 微蝕：去除板面氧化物、粗化板面，增加干膜壓貼後與PCB板面之結合力.,4.2微蝕工藝介紹,2.5 微蝕速率單位時間內咬蝕銅的量，具體計算辦法如下： 準備一個10cm*10cm大的基板，用150烘烤30分鐘，在用千平稱取其重量為W1，過前處理后再用150烘烤30分鐘，在稱取其重量為W2。套入下公式即可得出2.6 吸
13、干、吹干、熱風吹干：利用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸自重擠出吸附之水份,從兩端溢出,爾後采用鼓風機之熱能干燥板面,確保其板面及孔內無水份,板面與後續干膜之結合力良好,溫度設定85+5度.,4.2前處理工藝介紹,X=,W1-W2,2*ST,設W1-W2= n, X是微蝕速率，S是基板面積，T是經過微蝕槽所用時間，是銅的密度（8.96g/cm3),=n*219u/t,可能之意外及隱患,安全作業方法,用L型推車上板時因地面不平 或堆放PCB高度過高重心不穩,1.,選擇安全路面,2.,堆放高度不超過,300PNL/,次,1.,換藥水時穿雨鞋,戴防護眼罩及護,手用防,2,輕拿輕放,機器運轉中手被卷
14、入傳,打開視窗觀看液,受傷,保養維護機臺時先關掉,刷輪及其它馬達,腐手套,.,傳動輪及磨,前處理安全作業標準書,4.2前處理工藝介紹,動輪中或,位噴嘴時眼睛臉面,硫酸燒傷人體,各學員了解前處理工藝後,想一想我們補鞋的工藝中,鞋面洞處有了良好的粘性之後,我們開始要貼膠片,真正縫補好鞋子啦!下文詳細介紹一下壓膜.,4.3壓膜工藝介紹,1.壓膜流程: 投板預熱粘塵壓膜冷卻翻板清潔收板 2.相關解析:,4.3壓膜工藝介紹,板面溫度505度左右,增加干膜在板面的流動性.,2.1 預熱:,4.3壓膜工藝介紹,A.橡膠棒 B.粘塵棒 C.PCB板,粘塵機原理:,2.2粘塵(圖示):,粘塵機的主要作用: 通過
15、間接粘塵方法,除掉磨刷過的板面上的銅粉及灰塵,使板面更清潔,達到壓膜無塵以及銅粉粒的效果. 2.3壓膜: 利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB上,使PCB板面上得到一層均勻的阻劑.其中有幾個比較重要的參數:熱壓,輪溫度為11010度,熱壓輪壓力為3.01KG/CM,壓膜速度為2.53.0M/MIN,進板溫度為505度. 2.4冷卻翻板:干膜被熱壓滾輪壓貼於PCB上後其干膜處於流動狀態,未經冷卻會出現互相擠壓,影響干膜平整性,同時還會使菲林膨脹.另外可防止干膜受損. 2.5壓膜靜置:壓膜後曝光前需至少靜置15MIN以上,最長不得超過24小時.,4.3壓膜工藝介紹,4.3壓膜工藝介紹,2.6
16、測試項目 2.6.1壓膜輪水平度測試 方法1：將壓號干膜的基板置于壓磨輪下，壓輪下降，看其在壓輪上留下的痕跡是否平行。 方法2：將壓膜輪開啟后，不要上干膜，用一張與壓輪同樣長度的白紙放入壓輪中，出來后看白紙上有無褶皺。 2.6.2拉力測試 將壓好干膜的pcb板靜置15min后，撕掉mylar,在板的上中下均勻的選取6個點,用刀片將其分割成1mm*mm的小方格後,用3M膠帶貼上試拉。,4.4曝光工藝介紹,4.4曝光工藝介紹,1.流程介紹:進料曝光出料靜置(15分鐘-24小時)撕mylar投板顯影,2.相關解析:2.1曝光原理:在真空狀態下利用菲林及干膜感光性,通過光和熱兩個催化因子使干膜由單體變成聚合體,實現影像轉移.,2.2曝光作業條件:A.溫度25度 B.濕度 60% C.光源展示: 黃 紅 橙 綠 藍 青 紫安全光 危險光 非安全光,
