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1、解決問題的技巧,非技術性,技術性(產品相關),本課目之范圍,技術性問題,偵 測 性 (Detectability),發生頻率 (Occurance),問題的嚴重性 (Serverity),問題的大小 (Magnitude),重 復 性 (Repeatability),地域性或系統性 (Local or System),例:,捕魚的方法:,(一) 線釣,(二) 拖綱,(三) 電魚,捕魚的技巧是什么,?,透過某些過程/程序/做法而達到某些目的.,適當的方法應用或方法的使用條件改良而 達到更佳的效果.,* 解決問題的一些基本過程/程序/做法,METHOD 1. 查檢表METHOD 2. 柏拉圖MET
2、HOD 3. 特性要因圖(魚骨圖)METHOD 4. 直方圖METHOD 5. 管制圖METHOD 6. 散布圖METHOD 7. 層別法,成立專案小組 問題之說細描述 臨時對策 根本原因,矯正措施 效果確認 防止再發措施 感謝小組,不良現象:,一. 事件發生-客訴抱怨,圖示為來料無膠的SONYLOGO,二.狀況描述,*.BARCODE:,P16A30B9VGQDVK,日期: 07/06/9807/12/98,金手指上髒污,殘膠,松香,FLUX,*.不良內容:,無實際不良樣品,只有郵件告知,PCB SUPPLY : UNITECH,HDT面板,客戶從未抱怨金手指髒污的問題,七月份始量產,周需求
3、量為33K左右,生產制程為 SMT+T/H,水洗,離子殘餘測試,+,=,三.背景分析(一),009663-001為COMPAQ HDT EN02架構的功能擴展卡,水洗前,水洗后,水洗工站,三.背景分析(二),OMEGA METER TESTER,離子殘餘 測試 工站,三.背景分析(三),規格:離子殘餘測試值 9.5 gNaCl/sq.in,郵件通知不良,PCB,SMT,PTH,PCE,四.原因分析(一),-金手指髒污,金手指髒污,來料髒污,制程髒污,治工具髒污,機台設備髒污,SMT集板箱髒污,操作員未戴手套觸摸 金手指部位,各工段返修品未套金手指套,金手指套髒污,預熱段未套金手指套,SMT軌道
4、髒污,SMT Loader & Unloader底板髒污,未套襯紙,其它原因,金手指制程造成髒污,四.原因分析(二),FLUX-859,THINNER -425,四.原因分析(三),-金手指沾松香&FLUX,四.原因分析(四),-金手指上殘膠,制程/修理中不良標簽非有意粘附,來件中就存在殘膠之不良品,水洗后:KESTER 245,水洗前:KESTER 331,經實驗驗証,可在水洗工站洗去,在重工修理焊錫過程中,內含的松香FLUX等會濺到金手指上,四.原因分析(三),-金手指沾松香&FLUX,四.原因分析(五),-金手指上異物殘留,PCE 生產現場,未發現有異物等會殘留於金手指表面.,立卡裝配工
5、站,中橋裝配工站,-金手指髒污,金手指不髒污,來料,制程,治工具,機台設備,加強來件PCB金手指外觀檢驗,水洗機裝加熱器使循環水加熱升溫,SMT軌道每班擦拭,SMT Loader & Unloader & Magazing每班擦拭一次,波峰焊后不取下金手指套,至多點預執段后再取下,各段全檢人員及QC加強金手指外觀檢驗,修機后須洗手后再作業,每班下班后清洗金手指套,同PCB供應商分析金手指及PCB制程,防止再發,五.對策分析及改善行動(一),SMT修理,水洗后修理,測試不良修理,等免洗錫絲焊接工站都必須帶金手指保護套+襯紙,五.對策分析及改善行動(二),松香 FLUX,-金手指沾松香&FLUX,
6、五.對策分析及改善行動(三),-金手指上殘膠,制程中用的不良標簽用不殘膠的紅色標簽,消除隱患,IQC段加強金手指部位目檢,杜絕不良品流入,將不良狀況及時傳遞供應商,杜絕不良品之產生.,-品質是環環相扣的-,此次客訴給我們如下警示:,* 供應商的來料不良,*. 制程中的瑕疵不能得到及時的發現及改善,*. 影響客戶的重要品質 因素不了解,都會成為客訴的導火索,不接受不良品,六.系統面反思(III),不制造不良品,BOX TEST,2.功能測試的模擬驗証,1. CIP 手法的運用,CONTINOUS IMPROVEMENT PLAN,質的提升,質的提升,六.系統面反思(V),不流出不良品,市場及品工人員,*. QC 檢驗規范重點,*. 制程控制要項,*. PMP,SOP依據,報告檢討及改善行動,*. 檢測治工具使用,PCA,COMPAQ,
