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1、趸蓥堇ncEs提供的薛竞成为沙ENGINEERING及MANAGEMCONSULTINGCCF“通孔回流组装技术“论座欢迎出席:可制造性设计第四部分:锡膏印刷第五部分:自动插装第七部分:第六部分:回流焊接质量考虑与故障模式*使用PIP的场合与原因*几种插件焊接工艺的弱点HPIP|的才花原理PIP工艺流程*PIP工艺的强弱点和挑战*PIP的质量元素与要点ESGENeyIczxomxoexszemet:etyeteCoNSULTNGSERvicpsFxcHScEee焊接组装技术历程什接线t“查尔斯.杜卡斯CharlesDucas1925(印墨)*保罗.女斯勐PaulEisier1943(蚀刻。19
2、36开始初版)SMT-1960s渺自动波峰焊-1970s高密度多层板0技术骏点:-sm-dse-mps工艺工序多;1b*3次加热处理;M口园宁TRTtiOu.dGd胺;av二斗八明时波峰焊接工艺nes国n的效益很低;管理、质量和效益都不理愚!EvelspptxerCoNstLTINGSERvicps波峰工艺的相对弱点*工艺能力较回流技术差;(工艺较难控制,dpmo较高*工艺相对回流技术较不稳定;(需要较加较常谓整“dpmtio的变化给大*波峰工艺还需要多一道胶水工艺;(包括胶水应用和固化*混装工艺一般成本较高。(直接加工费用已经高,还有返修和调整修补费由于波峰焊接存在弱点,业界开发其他替代工艺,.盖板Pallet辅助波峰工艺;(免去胶水工艺,使用双面回流)*隆捡怯波峰工艺;*压接技术;郅.勐嚎ajLait:形:*手工焊接或机械手焊接;*其他定点焊接工艺(如激光等。CCF邝江。为何使用PIP技术?*废除波峰焊接;*简化工序;*托盘成本;(生产用、工艺调整和管理成本)*托盘影响组装密度;*托盗限制灵活性;(不能随时更改*托盘维护保养资源。(清洗、检察、报废等CCZ班弯,二选择性波峰的相对弱*初期投资高;(设备投资)*额外的工艺和工序;(知识管理、设备维护等资源).霜要编程种清刹*局部加热;(业界对热冲击的负面影响仍存怀疑)*工艺速度慢。(逐个焊点进行焊接
