玻璃化转变温度(dsc法)

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1、玻璃化转变温度(DSC法),无定形聚合物的三种力学状态与两种转变按无定形聚合物的 物理状态,力学状态可 以分为三种:玻璃态:外力作用 下,形变小,坚硬的固体。高弹态:在小的外 力作用下,产生大的形变;外力消失,形变恢复。如橡胶状态。 粘流态:分子间可以实现相对位移 两种转变:玻璃态高弹态。玻璃化温度Tg高弹态粘流态。粘流温度Tf,几乎所有物质都具有玻璃化转变现象。玻璃化转变一般是在一个温度区域,而不是一确定的温度。当高聚物发生玻璃化转变时,其物理和力学性能都发生急剧变化,如聚合物的比容、比热、膨胀系数、导热系数等都发生突变或不连续变化。,Tg点 对pcb的影响Tg点越高表明板材在压合的时候温度

2、要求越高,压出来的板子也会比较硬和脆,一定程度上会影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性。Tg点是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降一般Tg的板材为130度以上,High-Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅喷锡制程中,高Tg应用比较多。,玻璃化转变温度的测定方法:由于在玻璃化转变过程中会发生热、力、电性质的变化,因此测定玻璃化转变的方法很多。

3、,差示扫描量热仪(DSC)DSC是最为常用的测定玻璃化转变温度的方法。是在程序升温下,测量输给样品和参考物的热量与温度关系的一种技术。DSC用于研究pcb的玻璃化转变是基于板材在发生相转变时,会出现吸热现象。在加热扫描过程中,当pcb发生相转变时,吸热曲线会出现一个台阶,此时的温度就是玻璃化转变温度。,DSC曲线,仪器介绍功率补偿式DSC 厂家: Perkin-Elmer 型号:DSC8000 范围:-65-500 气氛:N2 升温速率:0.5/min-100min,机械式冷冻 循环系统,主机,功率补偿型DSC 有两个独立的炉体(量热计),其基本设计思路是在始终保持样品和参比相同温度的前提条件

4、下,测定输入到样品和参比两端产生的能量差,并直接作为信号Q(热量差)输出。,功率补偿式DSC,铝坩埚,标准压片机,实验室操作流程 样品:半固化片,覆金属板,不覆金属板和印刷板 样品要求:覆金属板和印刷板应在适当位置保留覆盖金属测试; 预处理:烘烤1052 20.25h,放干燥箱保存0.5h至室温(去披峰和毛刺) 升温速率:20/min,影响因素 A、升温速率:升温速率快易产生反应滞后,样品内温度梯度较大峰分离能力下降,对其基线漂移较大,但能提高灵敏度,反之。 B、基线漂移:基线漂移会影响DSC曲线的分析 C、校准:包括温度、基线、能量的基准 D、材料热历史:材料的冷却速率较小时,会出现吸热的“滞后峰”,反之会出现放热峰,只有当材料的冷却速率和测试的加热速率一样时,才能得到标准的转变曲线。,仪器说明书:仪器作业指导书:项目作业指导书:期间核查:,谢谢!,

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