《6组3-1制定δ12mm平板对接焊缝的射线照相法探伤工艺》由会员分享，可在线阅读，更多相关《6组3-1制定δ12mm平板对接焊缝的射线照相法探伤工艺（40页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1,四川化工职业技术学院,焊 缝 射 线 照 相 法 探 伤,任务6：制定=12mm平板对接焊缝的射线探伤照相法探伤工艺 项目负责人：徐克辉 组员：易杞、王鑫、蔡继承、冯亮,2,射线的产生 X射线的产生： 阴极灯丝通电加热-放出电子-在高压下高速撞击阳极靶面-部分以X射线能量形式辐射出来 射线由放射源（通常由放射性同位素如钴60、铱192等）自发产生 中子是通过原子核反应产生，任何使原子核受到强烈激发的方式都可用来获得中子,3,X射线照相检测技术,一、照相法的灵敏度和透度计 （一）灵敏度 显示缺陷的程度或能发现最小缺陷的能力。 1、绝对灵敏度在射线底片上能发现被检试件中与射线平行方向的最小缺陷
2、尺寸。 与厚度关系：越薄越小，越后越大,4,2、相对灵敏度在射线底片上能发现被检工件中与射线平行方向的最小缺陷尺寸占缺陷处试件厚度的百分数。用“k”表示。 K=（x/d）100%X-平行射线方向的最小缺陷尺寸d-缺陷处工件厚度,5,（二）透度计 材料：与被检工件材质相同或射线吸收性能相似的材料制作 结构：设有一些人为厚度差的结构（如孔、槽、金属丝等），其尺寸与被检工件的厚度有一定的数值关系。 用途：作为证据保存，记录其条件。 说明：指示值不等于被检工件可以发现的自然缺陷的实际尺寸。,6,二、增感屏 1、目的 影像质量主要由被胶片吸收的能量决定的，由于X射线进入胶 片并被吸收的效率由很低，一般只
3、能吸收1的有效射线来形成影像。 2、原理是由某些特殊物质制造的，这些物质在射线作用下能激发荧光（或产生次级射线），激发出的荧光（或产生的次级射线）对胶片有强感光作用，从而增加曝光量。,7,3、种类通常有三种：荧光增感屏：靠荧光物质在射线下发出荧光来增加曝光量，常用钨酸铅做荧光物质。（清晰度最低）金属增感屏：是在射线作用下产生二次射线来增加曝光量，如铅/金箔等。(清晰度最高）金属荧光增感屏：是二者的结合。,8,三、曝光曲线 1、曝光条件（也叫曝光规范）在一定的探伤器材、几何条件和暗室处理等条件下，欲获得规定黑度值的底片，对某一厚度工件应选用的透照参数。 2、曝光曲线曝光规范的选择，利用曝光曲线最
4、为实用和方便。,9,四、典型工件的透照方向选择（一）,10,四、典型工件的透照方向选择（二）,11,四、典型工件的透照方向选择（三）,12,四、典型工件的透照方向选择（四）,13,四、典型工件的透照方向选择（五）,14,1. 工件的要求：铸件表面必需清理干净，外观必需合格。,2. 射线照相灵敏度的要求：- 射线照相灵敏度是指在射线照射方向发现被检零件内部最小缺陷的能力。- 用K表示，K越小表明射线照相灵敏度越高。- 是用来检查射线照相底片质量的。 - 灵敏射线照相灵敏度取决于射线照相底片的对比度和清晰度。 K=d/d*100=/d*100,K 以百分数表示的射线照相灵敏度，% d 在射线照射方
5、向发现的工件内部最小缺陷厚度尺寸 d 工件被透照处的厚度 底片上可辨认的象质计最小钢丝直径,ASTM E94对射线照相灵敏度的要求：小于等于2%,五、射线照相方法,15,3. 象质计选用、放置：- 放在靠射线源的一侧工件表面上，- 细丝朝外侧，- 放在有效透照范围的边缘，大约1/4处，- 每张底片上都要有，- 如果不能放在射线源一侧，可以放在胶片一侧的工件表面上，但是要加“F”标记，并要做对比测试。- 国标线型象质计按GB5618选用- 美标线型象质计按ASTM E747选用,16,4. 射线源的选择：（X射线管电压的确定）- 在满足透照厚度的情况下尽快能的选择低的管电压，- 经验公式：管电压
6、KV=工件厚度*4+100（KV），- 下图是450KV以下X射线管电压，根据厚度和灵敏度选择（相对于铁）,17,5. 胶片的选用：- 在适当曝光时间内根据工件厚度、照相灵敏度、增感方式选择胶片类型。,6. 增感屏的选用：- 铅增感屏，前后各一，金属面与胶片相贴。- 200KV1Mev，前后增感屏的最小厚度为0.127mm。- 200KV以下，屏的厚度可以更小，可不用前屏。,18,7. 散射线的屏蔽：来自工件、胶片的背面的壁等的二次射线。- 在射线源的窗口加铅板和滤光板。- 在工件非透照部分加厚铅板屏蔽。- 在工件侧面加铅板屏蔽。- 在工件背面加铅板放置背散射（2mm厚),可以在暗盒背后加铅字
7、B，胶片显影后不应呈现铅字B。,19,- 厚度差比较大的工件：- 对厚度差别比较大的工件进行射线照相时，射线底片有效评片范围内各部分的黑度要求均要处在规定的底片黑度范围内。为此可以提高电压适当降低底片对比度，使底片黑度在规定范围之内。- 上述办法不能满足的，可以采用以下办法：1. 双胶片法：在暗盒内同时装两张胶片（可以是相同的胶片也可以是不同感光速度的胶片），同时曝光获得两张胶片，分别观察和重叠在一起观察。2. 分段曝光法：分别对工件的而不同部分根据厚度采用不同的曝光量进行曝光，获得合适的射线底片。3. 补偿法：- 用补偿块，补偿块的材料要由与被检测工件相似的材料制作。- 铁丸。- 补偿夜补偿
8、。,20,8. 透照的布置：,21,9. 标记和定位标记：- 工件上要有永久性的或半永久性的工件标记、部位标记和定位标记。,10. 焦距的确定：- 确定最小焦距。查表 诺模图- 从上述的两种方法得出只是最小焦距，实际应用中往往需要调整。,22,11. 黑度范围：- 底片的黑度也称为浓度或密度。- 底片的黑度用黑度计测量。- 底片的黑度的大小与曝光量有关。- 底片上没有缺陷部位的黑度要满足以下规定：,12. 射线几何因素的选择：- 射线照相照片质量：,23,12.1 清晰度：是表示底片图像细节的清晰程度。- 几何不清晰度Ug：- 区域Ug称为半影区，半影区的存在，是物体在底片上的影像模糊，降低了
9、底片的清晰度，因而降低了射线照相的灵敏度。- A级：0.4B级：0.2,24,12.2 底片对比度：指射线低频上相邻两区域之间的黑度差。- D=-0.434ud/(1+n)- 在射线照相中，在保证穿透能力的情况下，尽可能的选择较低的电压，从而得到较大的吸收系数和较小的散射比以提高射线照相的灵敏度。- 吸收系数也同检查工件的材料有关。在检查铝、镁等轻金属及其合金时尽可能选低电压。,u - 材料的吸收系数（也较衰减系数） - 胶片的反差系数 d - 缺陷厚度 n - 散射比(散乱射线和贯穿物质射线的强度比）,25,12.3 曝光条件的确定（曝光量、曝光时间）：- 曝光量：是管电流和曝光时间之积。E
10、=it （mA.min）- 曝光因素： B=it/f2- 曲线图：- 曝光条件的计算：,1. 查曝光量：TY4010/4-2X射线机 天津III型胶片 铅增感屏 检测20mm钢件 焦距1m 底片黑度1.5求曝光量：查图4-15， 180KV时曝光量是30mA.min，7min显影,2. 黑度变化时的修正：TY4010/4-2X射线机 天津III型胶片 铅增感屏 检测10mm钢件 焦距1m要求底片黑度2.3，求曝光量：查图4-12， 黑度1.5时的曝光量E1=1.8*103mA.sec 黑度2.3时的曝光量E2=3 .6*103mA.sec 查图4-15， 10mm钢件，140KV，曝光量E=3
11、0mA.min 底片黑度从1.5到2.3是的曝光量 E=E2/E1*E=60mA.min,26,3. 焦距改变时的修正：TY4010/4-2X射线机 天津III型胶片 铅增感屏 检测20mm钢件 焦距1m 底片黑度1.5求焦距为1.5m的曝光量：查图4-15， 180KV时曝光量E=30mA.min 焦距1.5m的曝光量E=E*(1.52/12)=67.5mA.min,27,4. 材料改变后的修正：通常只制作钢铁材料的曝光曲线，当透照其他材料时，可使用等效系数从钢铁材料曝光曲线上查出相应的曝光量。从表中查出等效系数*材料厚度，这个值就是相应于钢铁材料的等效厚度。,28,13. 胶片的暗室处理：
12、- 胶片经过X射线曝光后，必需经过显影、停影、定影、水洗、干燥的步骤，才能的到射线照片。- 显影：1820度，5分钟- 停影：停影液或水- 定影：25度以下，通透时间的2倍- 水洗：室温，2030分钟- 干燥：,14. 观片灯：- 观片灯应有足够的亮度。,15. 底片质量的要求：- 底片应无假象和其他可能引起评片结论的弊端，- 底片应有象质计，象质计合格和能正确判断射线照相的灵敏度，- 底片的黑度在规定的范围之内，底片的灵敏度应满足检验标准的要求。,29,16. 假象：- 划伤- 胶片受压，弯曲- 静电感光,17. 常见缺陷：缺陷的分类：- 气孔：圆形的或细长的，边缘光滑的黑点，单独或成群出现
13、。- 针孔：圆形的或细长的黑点，通常分布在整个铸件。- 缩孔、缩松：云状或羽绒状斑块、树枝状，边缘不规则和不明显。- 夹杂：白色或黑色的形状不一的斑点。,30,18. 测试报告和底片标记要求：1. 测试报告上必须有以下内容：- 公司名称- 产品型号- 版本号- 零件材料- 胶片编号和产品对应的位置图（如果第三方的测试报告上没有对应的位置图，请工厂附上）- 测试时间- 测试的相关标准、参数、结论2. 测试的胶片上必须有以下标记：(如果胶片上放不下以下的所有内容，可以约定简写方式)- 公司名称- 产品型号- 版本号- 材料- 胶片编号- 测试时间,31,六、常见缺陷及其在底片上的影像特征,32,气孔,33,夹渣,34,未熔合,35,裂纹,36,射线探伤的一般程序（一）,37,射线探伤的一般程序（二）,38,辐射的危害,39,40,探伤工艺过程： 1焊缝外观要合格，清除表面杂质（大颗粒飞溅、氧化皮等）。 2确定探伤位置，并标记好。 3焊后24小后开始探伤检测。 4选择好射线能量、胶片与增感屏。 5确定灵敏度和选取好象质计。 6调整好X射线机的参数。 7开始检测。 评定底片质量。,
