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1、SMD 流程n鋼板製作nFLASH 燒錄Online 或 OfflinenSoleder PrintnSop,QFP,Chip mountnIR ReflownAOI InspectionnVisual Inspection.nX-raynPQCnAssembly鋼板製作所需文件1.solder paste.zip-PCB 製造商製作的 連版尺寸圖2.pastemask.zip-連版 gerber file3.assembly.zip -零件位置圖.4.CADFILE.xls-零件座標圖.5.注意事項 本次開鋼板所需注意的地方SMD 所需文件nGerber File做程式用nCad File做
2、程式用nPCB 及 底片做程式用n零件位置圖(含極性)nPCBA Sample(非必須)生产前的预处理元件提取/元件安装PCB板的检查另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认FLASH 燒錄Flash Download1. PC (note book) * 1 2. Flash writer * 1 3. Chip driver * 1 4. Socket :贴片式元件的安装n1、给PCB贴上双面胶(調試)n2、贴片机进行贴片n3、产线工人、IPA（产线巡视员）和 R&D进行确认。锡膏、钢网锡膏锡膏是一种略带粘性 的半液态状物质，它 的主要成分是微粒状 的焊锡和助焊剂。当 这些锡膏均匀地
3、涂覆 在焊盘上以后，贴片 式元件就能够被轻易 地附着在上面。钢网：钢网：为了让锡膏 涂覆在特定的焊盘 上，需要制作一张 与待处理焊盘位置 一一对应的钢网。 锡膏就透过钢网上 的孔涂覆在了PCB 的特定焊盘上。刮锡膏Solder printn放入钢板n清理钢板n把PCB放到刮锡机的 进料基板上进行定位n上锡膏n通过涂料臂在钢板上 来回移动，锡膏就透 过钢网上的孔涂覆在 了PCB的特定焊盘上贴片(Sop,QFP,Chip mount)大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原 料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB 的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当 贴片机工作
4、时，吸嘴会产生真空，并 在预先编制的程序控制下让机械臂带 动吸嘴移动到待安装的原料进料口， 电子元件会在真空的作用下吸附到吸 嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达 特定焊盘的上方，最后将元件压放到 焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以 元件会被粘贴在上面。原料盘回流焊 (IR Reflow)过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的 内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生 高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。 各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由
5、半液 态变为固态时的最佳环境。温度元件的安装检验与维修 检查有无连焊、漏焊 检查有无缺少元件 用黑笔在标定记号，并 贴上标签。 PCBA装箱 对出现焊接问题的 PCBA进行维修組裝流程點膠Serial numberPCBA ASSY分板Down loadPCBA TestPre-UICITWireless testWrite IMEMSurface & Function Test FQAPackingDown loadscanner power cable bar code printer Serial Number 燒碼Item：1、 对手机的FLASH的型号，MMI 的版本号进行核对。 2
6、、 校准手机内部电压，用于手机的 电池电量检测。 3、检查手机开机是否正常。 4、如测试通过，对手机进行序列号 烧录，并序列号标签，贴在手机和 产线流程单上。PCBA Test PCB檢測（PT） 實際測試項目：依據Test plan為標準 。Operate process： 1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於 治具上,插上電纜綫。 2.按下 ”START “鍵 3.待出現綠色畫面，表程式執行結束， 取下PCBA；若出現紅色畫面表不良test itemntest item： 1.RF adjustment -AFC calibration-AGC calibration 2.Sy
7、stem test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average currentTX & RX MeasurementsPre-UI TestPCBA ASSY PCB装配（1、2）nBuzzer、 Speaker 焊接 nLCM 组装nSPONGE 组装n贴各种双面胶 n面板、机盖等的组装CIT項目lIMEI TESTlCHECKSUM TEST lLED TEST lVIBRATOR TEST lLCD TEST lMELODY - 95db，5cmlMIC-EAR TEST lSW VERSION lDROP TESTlGSM CALIB S
8、TAT-ADC，AFC，GSM RX LEV. ,GSM RX QUAL,GSM TX PWRlGSM CALIB STAT-ADC， AFC， DCS RX LEV. ,DCS RX QUAL,DCS TX PWR lCONTRAST REF. lTurn off power, 插入充電器 -Fixture sound pressure meter Wireless Testpower cable CMU 200實際測試項目：依據Test plan為標準。Operate process： 1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於 治具上 2.按下 ”START “鍵 3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取 下PCBA；若出現紅色畫面表不良板Write IMEIlTest item：l1、檢查 Test statusl2、檢查手機的版本號。l3、打印標籤。l4、對手機寫入最終參數scanner power cable Surface Function Test(SFT) 外觀功能檢測n手動測試n外觀檢驗Final Quality Assurance(FQA)n依照FQA 檢驗規範測試PackingAllotment Center(AC)n出貨設定值燒錄(IMEI)n出貨配件裝配
