笔记本基本知识上

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1、Notebook Notebook 基础知识基础知识课一课一p Notebook 结构总体介绍p Notebook 平台介绍p 关键部件p I/O 介绍p 总线介绍p 名词解释Agendap 整体组成p 机构p 硬件p 软件p EMCNotebook结构总体介绍整体组成p以组成笔记本的开发性质来分:机构,硬件,软件 机构指的是我们所可以接触到的结构性质的器件 硬件主要是指所有的电子部件,包括硬盘,内存,光驱,LCD等keyparts 还有PCBA等 软件是指BIOS/EC以及笔记本中的所有AP笔记本 机构 硬件 软件 整体组成机构p机构介绍p机构工艺p机构材料p Thermal介绍B面A面C面

2、D面n机构：A/B/C/D面机构n机构：外观介绍液晶屏键盘触控板左右键LOGO电池电池锁扣机构n机构：外观介绍转轴状态LEDRating Lable卡勾进风口硬盘盖机构n机构：外观介绍快捷键电源插口S-Video口光驱机构n机构：外观介绍CRTUSB网口 (RJ45)机构p机构介绍p机构工艺p机构材料p Thermal介绍机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 使表面的漆附着力增强,使用时不容易掉落机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂

3、装处理优点: 永不磨损,色泽,花色,色彩随意变更,质感强 缺点: 模具成本高造成单件的成本偏高机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 防EMI,产能大,价格便宜 缺点: 有污染机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 防EMI,质量轻,无污染机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 耐磨,防擦伤,表面亮丽,漂亮 缺点: 成本高,不利于大面积的生

4、产机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 表面效果亮丽,质感佳 缺点: 容易刮伤机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 柔韧性强，手感好 缺点: 价格较贵,耐磨性略差机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 精细,有质感 缺点: 价格贵,比较适合LOGO的应用机构n机构：工艺介绍p模具咬花p模内射出成型p水电镀p真空电镀pUV处理p铝处理p皮

5、革漆表面处理p电铸镍p粉体涂装处理优点: 耐磨,不易褪色,环保机构p机构介绍p机构工艺p机构材料 pThermal介绍机构n机构：材料 工程塑料镁铝合金复合合金ABS塑料 PC塑料 PC+ABS塑料镁合金 铝合金 镁铝合金皮革材料钛复合材料 碳纤维复合材料特殊材料优点: 成本低, 维护方便 缺点: 强度、韧性不高,质量高优点: 重量轻,强度好,EMI效果好 缺点: 成本高,不耐磨优点: 强度高,导热好,耐磨性强 缺点: 价格贵优点:质感突出,价值感强 缺点: 容易磨损机构p机构介绍p机构工艺p机构材料pThermal介绍机构nThermal在笔记本架构中起着决定性的作用,它往往影响到设计的笔记

6、本的厚度,所有出风口的位置的大小和方向,甚至CPU/北桥/南桥在PCB上的摆放位置.n根据发热量高低,通常在笔记本中的CPU和显示芯片我们会加Thermal来进行强制散热.n由于笔记本的空间限制,笔记本的Thermal一般会有热管,而台式机没有.机构Sink热传导热传导热辐射热对流热辐射热对流PCB以散热的工作原理来分,散热主要有以下三 种模式: 对流笔记本主要散热方式为强制对流。 传导 辐射机构耆片热管BlockSink风扇散热方式图示为笔记本内部使用的散热器，通过风扇进行强制对流。CPU机构小结n 机构(ME)是组成笔记本的三大要素之一 n 机构现有加工工艺主要有模具咬花,模内射出成型,水

7、电 镀,真空电镀,UV处理,铝处理,皮革漆表面处理,电铸镍,粉 体涂装处理 n 机构材料主要有工程塑料,镁铝合金,复合合金,特殊材 料四种,现在镁铝合金应用越来越广泛 n Thermal作为影响笔记本最大的因素之一,一直成为笔 记本设计厂商的重中之重.硬件硬件功能图与台式机的最大差异是:p有一个完善的电源管理系统(电池,S3/S4/S5)p 非标准化硬件硬件 PCBA 主要部件 PCB 电子元件 CPU 内存(Memory) 硬盘(HDD) 液晶屏(LCD) 光驱(ODD) 电池(Battery) 键盘(keyboard) 触控板(TouchPad) 蓝牙(Bluetooth) 摄相头(Cam

8、era) 其它功能模块硬件构成硬件p认识PCBp认识PCBA硬件PCBAPrinted Circuit Board Assembly印刷电路板装配PCBPrinted Circuit Board印刷电路板硬件n认识 PCBp PCB是几层基板压叠而成,并 不只是一层板子pPCB现在在笔记本中基本上采 用6层,很少厂商可以达到4层.当 然可以设计8层,10层p基本上层数越多,板子的EMI性 能越好,但是价格也越贵硬件p认识PCBp认识PCBA硬件n认识 PCBAp PCBA是指在PCB上装配上按 照设定规则指定的元件的成品功 能板,元件指的是电阻,电容,接口, 芯片等p一般来说,笔记本PCBA上

9、包括 了CPU Socket,Chipset硬件小结n 硬件形象的说是笔记本的骨架,软件和机构都是依附之 上的拓展n硬件由PCBA和keyparts组成nPCBA是由PCB和各种元件组成的软件p软件构成p认识软件功能软件笔记本软件 Firmware OS软件 BIOS EC p BIOS: Basic Input Output System,基本输入输出系统,功能是对硬 件系统进行检测,初始化以及功能的控制,BIOS的厂商一般有: Phoenix, AMI, Insyde, Awardp EC: Embedded Controller,嵌入式控制器,功能是对系统电源,键盘, 风扇,电池,散热系

10、统等部件的控制 p OS软件泛指所有在笔记本上的操作系统中使用的所有软体.软件p软件构成p认识软件功能软件BIOS/EC/AP快捷按键EC获取动作,发送消息BIOS获取,通知操作系统AP 运行软件小结n 软件是我们在使用笔记本时最直观的接触n 软件主要是由Firmware和系统OS应用AP组成EMCEMC Electro-Magnetic Compatibility ,即电磁兼容性.装置,整组设备或整套系统,在它本身的电磁环境中, 能圆满地动作,而且不会产生让其它在此环境中的设备难以忍受的电磁干扰.EMC是各个国家规定所有电子设备允许销售的电磁兼容性标准,如果通不过此标准,产品在该国家不准销售

11、以功能分可以分为: p EMI(电磁干扰)电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, 简称:EMI)装置,整组设备或整套系统动作时所产生一种电磁噪声,或装置本身不需要的信号p Safety(安全性)主要倾向于电源部分的使用安全性欧盟 CE 认证 美国 FCC 产品安全认证 中国 CCC 强制认证 德国TUV Safety 认证 美国UL Safety认证 EMCNotebook 平台介绍n 平台发展沿革n CPU/Chipset功能介绍平台发展沿革2007平台 Carmel CPU Banias平台 CarmelCPU Dothan2006200520042003平

12、台 Sonoma CPU Dothan平台 Napa CPU Yonah平台 Napa Refresh CPU Merom平台 Santa Rosa CPU MeromFSB 400MHz DDR266 FSB 400MHzDDR333 FSB 400MHzDDR2 533 FSB 533MHz DDR2 667 FSB 667MHz DDR2 667 FSB 800MHz DDR2 800 平台介绍Centrino平台介绍pCentrino中文叫做迅弛p 主要是有三个必须的部分组成的:pP-M CPUp855/915 Intel的芯片组pIntel Pro 无线网卡 p可以这样说,Centr

13、ino是Intel捆绑销售策略的产物平台介绍更强的移动性 强大的无线能力 先进的电源管理 更轻更薄 平台介绍Napa平台介绍认识NapapNapa是Intel推出的具有双核CPU功能的第一个平台,具有跨时代的意义,标记这Intel的CPU正式进入的多核时代 p 同时Intel基于捆绑销售的理念,同时推出了Centrino Duo这个Centrino平台的延伸品pIntel Core 2 Duo CPUpIntel 945 Express 芯片组pIntel PRO/Wireless 3945ABG 无线网卡平台介绍双核芯CPU的特点新的新的Intel CPUIntel CPU 平台架构平台架构

14、 更更强强的性能的性能 达到达到4M L24M L2缓缓缓缓存存 更更强强大的大的电电电电源源 管理性能管理性能 平台介绍平台介绍性能好性能好性能更好性能更好性能最好性能最好性价比高性价比高单核单核CPUCPU双核双核CPUCPU2MB2MB4MB4MBIntel CPU的分类平台介绍Intel双核 VS AMD双核Core 0Core 0L2 CacheMain MemoryCore 0Core 14MB SharedIntel 双核CPUAMD* Turion64 X2 CPU256K or 512k confined cache256k or 512k confined cacheCor

15、e 0Core 1GMCHGMCHNotebook 平台介绍n 平台发展沿革n CPU/Chipset功能介绍CPU平台介绍p CPU: Center Processor Unit,中央处理器,主 要负责各种指令的运算p在市场上我们可以看到的CPU厂家包括了Intel, AMD, VIA, IBM, Transmeta,但是Intel在其中起 到了领头的作用,市场分额占到了70%以上平台介绍SATA 设备设备声卡PCI Express X16GMCHGMCH外置显卡ICH6-MICH6-M电视 /CRT/LCDExpresscardCPUCPU 802.11a/b/g802.11a/b/g 无

16、无线线网卡网卡 北北桥桥桥桥南南桥桥桥桥Expresscard内存条p CPU的功能相当于人体的大脑,来处 理身体的各个部位产生的一些需求.p举个例子,我们现在要用Windows中的 计算器进行计算1+1=?.那么它的工作流 程如下: 计算器把1+1=?的命令存入内存 CPU从内存中取出这个命令 CPU进行处理1+1=?的命令 CPU计算出结果2并存入内存 OS的计算器取得结果2大脑脑平台介绍SATA 设备设备声卡PCI Express X16GMCHGMCH外置显卡ICH6-MICH6-M电视 /CRT/LCDExpresscardCPUCPU 802.11a/b/g802.11a/b/g 无无线线网卡网卡 北北桥桥桥桥南南桥桥桥桥Expresscard内存条大脑脑内存CPU1+1=?1+1=?22平台介绍Chipset平台介绍p Chipset,顾名思义,就是芯片组,主要指的是北桥