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1、轻薄短小的精巧梦想世界-基础入门FPC的基础入門bFPC的特性 P.1P.7bFPC的基本結构 P.8P.13bFPC的工程说明 P.14P.25b爱FPC的宣言 P.26FPC特性轻薄短小b轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量b薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的 组装b短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作b小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性1FPC到底有多薄bPCB大约为1.6mmbFPC大约为 0.13mm. 只有 PCB1/10的厚度而 已2FPC的产品应用bCD随身听 著重FPC的三度 空间
2、组装特性与 薄的厚度. 将庞 大的CD化成随身 携带的良伴3FPC的产品应用b行动电话 著重FPC轻的重 量与薄的厚度. 可以有效节省 产品体积, 轻 易的连接电池, 话筒, 与按键 而成一体.4FPC的产品应用b磁碟机 无论硬碟或软 碟, 都十分依赖 FPC的高柔软度 以及0.1mm的超 薄厚度, 完成快 速的读取资料. 不管是PC或 NOTEBOOK.5FPC的产品应用b电脑与液晶荧幕 利用FPC的一体 线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶 荧幕呈现6FPC特性的缺点b机械强度小.易龟裂b制程设计困难b重加工的可能性低b检查困难b无法单一承载较重的部品b容易产生折,
3、打,伤痕b产品的成本较高请 千 万 爱 惜 FPC7b 铜箔:基本分成电解 铜与压延铜两种. 厚度 上常见的为1oz与1/2oz.b 基板胶片:常见的厚 度有1mil与1/2mil两种.b 接着剂:厚度依客戶 要求而決定.FPC的基本结构-材料篇铜箔基板(Copper Film)8b 保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.b 接着剂:厚度依客 戶要求而決定.b 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业. FPC的基本結构-材料篇保护胶片(Cover Film)9b 补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
4、 b 接着剂:厚度依客 戶要求而決定.b 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物 . FPC的基本結构-材料篇 补强胶片(PI Stiffener Film)10b 离形紙:避免接 着剂在压着前沾附 异物.b 接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合金属 或树脂补强板FPC的基本結构-材料篇接着剂胶片(Adhesive Sheet)11b基板胶片b补强胶片b补强 板b表面处理FPC的断面图单面板b保护 胶片b接 着 剂b铜 箔12b铜 箔b表面处理FPC的断面图双面板b保护胶片b接 着 剂b基板胶片 13FPC基本制造流程14涂布工程表面处理工程绝缘压着工程线路成形工程洗净工程形状加工工程
5、FPC流程简介涂布15接着剂配合压合干燥涂布熟化裁断FPC流程简介线路成形16前处理高压水洗PPG干膜压合显像露光蚀刻剥离FPC线路成形断面说明17铜箔基板干膜压合毕铜箔基板干膜FPC线路成形断面说明18底片露光光源露光工程铜箔基板干膜FPC线路成形断面说明19显像蚀刻 铜箔基板干膜铜箔基板干膜FPC线路成形断面说明20剥离铜箔基板FPC流程简介绝缘压着保胶假接着补胶本接着补胶假接着保胶本接着熟化21FPC流程简介-表面处理22b基本制程类型 防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金bb组组合合制制程程类类型型 防銹防銹焊锡焊锡 焊锡焊锡鍍金鍍金 防防锈镀锈镀金金可依客戶要求而作可依客戶要求而作选择选择FPC制造工程概要-前工程23FPC制造工程概要-中间工程24FPC制造工程概要后工程25爱FPC的宣言26b好的FPC來自不断的学习与训练b好的FPC來自自我品质意识的提升b好的FPC來自不断的追求改善b好的FPC來自确实的现状掌握b好的FPC來自前后制程的通力合作b加油!
