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1、现在的世界 就是一颗一颗芯片 芯片需要封装 所以 世界正在被一颗一颗的封装请随我走入封装世界成为封装高手 Puman 1封装在IC制造产业链中之位置WaferManufacturing长 晶切 片倒 角抛 光Front End氧化扩散硅片检测光 刻沉 积刻 蚀植 入Wafer Test探针台测试Back End背磨划片封装成品测试 C M P2封装作业之一般流程(QFP为例)Wafer back grindingWafer mountWafer saw & cleanDie attachEpoxy curePlasma cleanWire bondMoldingMarkingPost mold
2、 cureDeflash & TrimSolder platingForming&singulationFVIPacking3封装用原材料以及所需零组件 塑胶材料: BT 树脂、Epoxy、PTFE、Polyimide、compound、UBM、PSV、APPE、Solder mask、P.R 焊 料：95 Pb/5 Sn 、37 Pb/63 Sn (易熔,183 )、No LeadAlly（Sn 3.9/Ag 0.6/Cu 5.5 ,235 ）、Low- Ally 金 线: Au bond、Ally bond Lead Frame: 由冲压模具制成 Substrate: 柔性基片(tape)
3、、迭层基片、复合基片、陶瓷基片、HiTCETM 陶瓷基片、带有BCBTM介质层的玻璃基片 TAPE: Blue Tape、UV Tape Heat Sink : 散热片 4封装用机台以及所涉及模具Polishing machine & CMP UV tape attach machine Dicing machine UV irradiation machine Tape remover machine Pick & Place machine Package machine 锡炉 冲切模具(F/T):trim & form 塑封模具5封装趋势演进图 封装类型全称盛行时期 DIPDual in
4、-line package80年代以前 SOPSmall outline package80年代 QFPQuad Flat Package19951997 TABTape Automated bonding19951997 COBChip on board19961998 CSPChip scale package19982000 Fc Flip-chip1999-2001 MCMMulti chip model2000now WLCSPWafer level CSP2000now6封装类型分类 IC封装的主要功能 保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以 IC制程发展、系
5、统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的 主要原因。比如：近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有 降低chip size的技术；IC制程微细化，造成chip内包含的逻 辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。 IC封装的主要分类以及各自特点： 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualInline Package)是指采用双列直插形 式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均 采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封 装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插 座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电 路板上进行焊接。DIP封装的芯片
6、在从芯片插座上插拔时应 特别小心，以免损坏引脚。 7DIP封装之特点 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 DIP封装图示 body thickness：155mil PKG thickness: 350mil Lead width: 18.1mil Lead pitch: 100mil DIP系列封装其他形式 PDIP（Plastic DIP）、CDIP（Ceramic DIP） SPDIP（Shrink plastic DIP）8二、SOP/SOJ小尺寸封装 1980年代，SMT（Surface Mounting Tech
7、nology）技 术发起后，在SMT的生产形态中，SOP（Small Out-Line Package）/SOJ（ Small Out-Line J-Lead package）随之出 现，引脚在IC两侧。 SOP/SOJ封装形态之特点 1. SOP/SOJ is a lead frame based package with “Gull wing “form lead suitable for low pin count devices. 2. Body width ranges from 330 to 496 mils with pitch 50 mils available. 3. Mar
8、kets include consumer ( audio/ video/ entertainment ), telecom (pagers/ cordless phones), RF, CATV, telemetry, office appliances (fax/copiers/printers/PC peripherals) and automotive industries.9 SOP (Small Out-Line Package)封装形态之图 示 body thickness:87106mil PKG thickness:104118mil Lead width: 16 mil L
9、ead pitch: 50 milSOJ ( Small Out-Line J-Lead package)封装形态 之图示 body thickness:100 mil PKG thickness:130150mil Lead width: 1720 mil Lead pitch: 50 mil 10SOP封装系列之其他形式 1.SSOP(Shrink SOP) body thickness：7090 mil PKG thickness: 80110mil Lead width: 1015 mil Lead pitch: 25 mil 2.TSOP(Thin SOP) body thickne
10、ss：1.0 mm PKG thickness: 1.2mm Lead width: 0.380.52 mm Lead pitch: 0.5 mm11 3.TSSOP(Thin Shrink SOP) body thickness：0.90 mm PKG thickness: 1.0mm Lead width:0.10.2mm Lead pitch: 0.40.65mm 4.TSOP() : Thin SOP 5.TSOP( ) : Thin SOP 6.QSOP : Quarter Size Outline Package 7.QVSOP : Quarter Size Very Small
11、Outline Package12三、QFP方型扁平式封装和PFP扁平封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离 很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式， 其引脚数一般在100 256。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面 安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板 上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对 准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如 果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方
12、式基本相 同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是 长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较 小 13QFP方型扁平式封装和PFP扁平封装图示 body thickness：2.8 mm PKG thickness: 3.3 mm Lead width: 0.180.35mm Lead pitch: 0.401.0 mm QFP封装系列之其他形式 1.LQFP(Low profile QFP)： body thickness：1.4mm
13、 PKG thickness: 1.6mm Lead width: 0.220.37mm Lead pitch: 0.400.80mm14 2.TQFP(Thin QFP): body thickness：1.0 mm PKG thickness: 1.2 mm Lead width: 0.180.37 mm Lead pitch: 0.400.80 mm3.DPH-QFP(Die Pad Heat Sink QFP) body thickness：2.8 mm PKG thickness: 3.3 mm Lead width: 0.20.3 mm Lead pitch: 0.5 mm 15
14、4.DPH-LQFP(Die-pad Heat Sink Low- profile QFP) body thickness：1.4 mm PKG thickness: 1.6 mm Lead width: 0.22 mm Lead pitch: 0.5 mm5.DHS-QFP(Drop-in Heat sink QFP) body thickness：1.4 mm PKG thickness: 1.6 mm Lead width: 0.22 mm Lead pitch: 0.5 mm16 6.EDHS-QFP(Exposed Drop-in Heat sink QFP) body thickness：3.2 mm PKG thickness: 3.6 mm Lead width: 0.180.3 mm Lead pitch: 0.40.65 mm 7.E-Pad TQFP(Exposed-Pad TQFP) body thickness：1.0 mm PKG thickness: 1.2 mm Lead width: 0.22
