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1、一种快速画芯片封装的方法这种方法的步骤有如下四步： 1. 确定芯片的4个尺寸参数：片体黑胶部分长宽、引脚间距、引脚宽 度、引脚和电路板接触的长度。 2. 在PCB库中根据黑胶部分长宽在Topoverlay层画出芯片边框，并且 其左下角画在零点。 3. 画引脚。 4. 调整引脚和边线之间的距离。其中3步和4步是本方法的核心部分本方法的核心思想是通过改变Protel中器件的移动尺度来画图。使用这种方法的一个准条件是芯片机械图是已知的。下面举画RTL8305SC芯片的例子说明本方法经打印比对得知本芯片是以公 制来定尺度的，而公制和英制 之间的转化存在微小的偏差， 所以引脚间距用公制来画。（ 引脚间距
2、算是最重要的尺寸）第一步： 确定芯片相关尺寸第二步：画芯体左下角在零点，目的有两个 ：一是为了边框容易画，二 是为了PIN1脚容易放在Y轴上 。至于PIN1为什么要放在Y轴 上下面的步骤会有介绍。第三步：画芯片引脚(1)调整尺寸。 从第一步中我们知道引脚间距是 0.5mm，引脚宽度是9mil，引脚和电 路板的接触长度是35mil(依此取引脚 长度是70mil)。这一步又可分为以下几小步：调整器件移动尺寸用于放焊盘引脚间距0.5mm调整焊盘尺寸引脚长度引脚宽度将引脚号改为1，这 样所有焊盘都放完 后就都不需要重新 修改引脚号。(2)放焊盘。这一步的要点是焊盘中心放在框线上，并且每一组的开头一个焊
3、盘要放在框角处。这一步容易犯错的地方是焊盘 放的太急，不小心把两个焊盘 放在一起。出现这样的差错是 很难看出来的。防止差错的方 法一个是要明确每一边放多少 个焊盘，还有一个是用回车键 和方向键放焊盘。首先进行一些必要的计算： L1-L = 63-35=28 焊盘长度是 70mil,中心点在35mil, 取焊盘和边框的距离是20， 则焊盘中心点和边框的距离是55mil然后调整焊盘和边框的距离调整移动单位，这样各边 上的焊盘只要移一次就可 以完成尺度的调整。移动前的调整移动过程中的处理用这个选项在每次移 动前都将中心点调整 到焊盘中最开始的那 个焊盘（左图绿虚框 ），这样有利于调整 完成后检查移动
4、是否 正确。移 动 结 果123具体画图过程见下一页(1) 垂直距离调整 。第四步：调整引脚和框线的距离(2) 对称距离调整首先进行一些必要的计算，目的一样 是为了得到移动单位： 长边焊盘总宽度： 370.5mm=18.5mm728.3mil 短边焊盘总宽度： 250.5mm=12.5mm492.1mil 对称距离：（边线-焊盘总宽度）2 长边：(787-728.3) 2=29.5mil 短边：(551-492.1) 2=29.5mil然后画图，见下一页封装完成画完的封装还需要打印出 来和实际芯片进行引脚对 比和调整之后才能应用到 PCB板中。本文档介绍得有些啰嗦， 但最后还是要提醒一下： 关键的还是计算和调整移动单位。
