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1、1.1 SMT-表面贴装技术简介内部公开 什么是SMTSMT是Surface Mount Technology的英文缩写。SMT是新一代电子组装技术。内部公开 SMT主要组成部分表面组装元件表面组装元件设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-编带式,棒式,散装式组装工艺组装工艺组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备-涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等电路基板电路基板-单(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等组装设计组装设计-电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等内部公开Thro
2、ugh-holeSurface mountSMT对比传统工艺的优势高密度 高可靠小型化低成本生产的自动化与传统工艺相比SMT的特点：内部公开 什么是PCBAPCBA：Printed Circuit Board Assemble。简单的说就是安装了元器件的电路板。内部公开 PCBA的实现SMT技术PCB元器件辅料PCBASTM内部公开 SMT生产流程Screen PrinterScreen PrinterMountMountReflowReflowAOIAOI内部公开 SMT生产线ZTE典型手机生产线内部公开 SMT工艺流程混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装波峰焊插通孔元件清洗印刷锡膏贴装
3、元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先生产 A面：再生产 B面：插通孔元件后再过波峰焊 ：内部公开 SMT工艺流程印刷锡膏贴装元件再流焊清洗 锡膏再流焊工艺 简单，快捷内部公开 SMT工艺流程涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化 翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装内部公开 手机PCBA生产流程介绍钢网钢网外观照片内部公开 手机PCBA生产流程介绍贴片n贴片的最主要的动作是拾取和贴放（Pick & Place），而且全部是靠真空来实现。n贴片机必须配置供料器（Feeder）、工作台（Table）以及最重要的贴装头。n贴片机是SMT生产线的核心设
4、备，具有高精度、高复杂性以及高价格等特点。n表面元件贴装到PCB板上。n贴片机种类繁多，一般分为高速、中速和多功能三种。n贴片关心的两大指标：精度：贴装的准确性速度：贴装的速度内部公开 手机PCBA生产流程介绍回流回流炉内部公开 手机PCBA生产流程介绍回流heat flowhot endcold endCONDUCTIONRADIATIONCONVECTIONhot air flow传导对流辐射热传递的三种基本形式：在实际情况下，所有方式都以不同的成份同时存在在实际情况下，所有方式都以不同的成份同时存在内部公开 手机PCBA生产流程介绍回流回流焊接的种类：- LIGHT- LASER- IR- HOT PLATE- HOT LIQUID- HOT AIR- VAPOUR回流焊接技术传导辐射对流内部公开 手机PCBA生产流程介绍回流测温仪及实际测定的温度曲线内部公开 手机PCBA生产流程介绍AOI检测自动光学检测AOI(Automatic Optical Inspection )是通过光学的方法对电路板扫描，通过CCD摄像头，读取器件及焊脚的图象，通过逻辑算法与良好的影象进行对比，从而对单板进行器件及焊点级的检查。
