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1、LED灯具的导热材料驱动的导热介质PCB板和散热器之间的导热介质驱动工作时，其上面的IC及电子元件也会发热，驱动上的热不能过高，否则直接影响 驱动的寿命，所以驱动必须及时地传导出来。驱动灌胶的目的是为了保证驱动的寿命 及可靠性。人们常常采用灌胶的方法来解决驱动的传热问题，这一方法不仅可以使驱动上的热量 及时地传导到housing表面，而且对驱动自身也起到抗震、密封的作用，能很好地保 护驱动。常见的用于驱动灌胶的材料有 8760 AB胶和KET132 AB胶，目前KET132 AB 胶有取代8760 AB胶的势头，其性能不亚于后者，且价格要比后者有优势，故得到很 多LED灯具生产厂家的认可。一般
2、而言，灌封胶批量出货是 以桶为单位的，一桶为25KG， 其使用的方法示意如下图驱动灌胶A胶B胶AB胶混合区域混合后的AB胶沿着此装置 到达胶管并灌入如产品将灌胶好的产品放入烤箱，使胶凝固灌胶机灌胶过程的示意图对不同的产品可以选择适合的胶管LED module 和散热器之间的导热材料LED芯片传导至铝基板上之后，PCB板上的热量要迅速有效地传导至散热器上，才能保证led的 结点温度能在合理的温度下达到热平衡，进而保证led的可靠性。目前用于led模组和散热器之 间的导热材料通常有以下三种形式：1.导热膏2.导热贴3.导热胶根据不同的结构设计的需要选择不同的导热材料。 以上三种方式中，第三种直接用可以导热 的胶水将PCB板和散热器粘贴在一起，无需用螺丝固定，这种的性价比目前来说是最好的。而 采用导热贴和导热膏的工艺的，则都需要借助螺丝将pcb板固定在散热器表面。此表面涂有可以导热的胶水， 胶水的黏性很强，无需再用 螺丝固定PCB板散热器表面使用散热胶水工艺示意图此表面涂有导热膏或每颗led 下部贴有导热贴散热器表面使用导热膏或导热贴工艺示意图由于导热膏或是导热贴的 黏性非常小，故需要通过 螺丝将pcb板固定在散热器上
