SMT组装 流程介绍

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1、SMT組裝流程介紹1.電路板組裝流程 2. SMT&DIP元件規格 3. SMT組裝及PCBA測試要求 4. REFLOW Profile (Alloy Sn63 Pb37) :For BGA chipset 5. AOI 光學檢查要求 6. SMD作業不良實例探討Prepared by: AEE / Acher2002.10.03Plastic BGAMicro BGA/ CSPFlip ChipCeramic BGASuper BGATab BGAComponent TypesPCBSMDDIP1-1.PCBA(電路板組裝,#1)Single Reflow&Dip Process EX:

2、M.B. of DeskTop-PC 1.電路板組裝流程PCBA(電路板組裝,#1)Single Reflow&Dip Process EX: M.B. of DeskTop-PC 入庫錫膏印刷貼片機迴焊爐ICT手插件迴焊爐Touch-UpTest&Pack1-2.PCBA(電路板組裝,#2)Double Reflow&Dip Process EX: M.B. of Mobile-PC PCBSMDDIP入庫錫膏印刷(1)貼片機迴焊爐ICT手插件迴焊爐Touch-UpTest&PackPCBA(電路板組裝,#2)Double Reflow&Dip Process EX: M.B. of Mob

3、ile-PC 錫膏印刷(2)貼片機迴焊爐2. SMT&DIP元件規格2-1. IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) :Through Hole PackagePage 3 of 902-2.Surface Mounted Package -SOP -QF -LCC -PLCC -SOJ -P/C-BGAKBGA ( Ball Grid Array)Flip ChipLPage 4 of 90同軸超小型迷你功 率超小 (一個 匣)SOP(MF P)腳距 : 1.27mm腳距 : 0.65mmVSOPQFP/VQ FP腳距 1mm 0.8m m 0.65 mm 0

4、.5m mPLCC/SO J腳距 : 1.27mm裸晶片COB 多點銲晶 片 FFP TAB LCC模型裸 晶 片 型(2)半 導 體 零 件方形晶片電 阻晶片鉭質電 容積層陶瓷電 容 (MLCC)薄膜電容其他晶片電 阻陶瓷電 容晶片形陶瓷 振盪器電阻(排 組)晶片電容( 排組)積層晶片(薄 膜形) 鋁電解電 容晶片線 圈繼電 器其他陶瓷微 調 電容半固定 可 變電阻開關 石英 振盪 器測針連接 器平 板 型圓型複 合 型異型(1)被 動 元 件2-3. SMD 常用零件：3. SMT組裝及PCBA測試要求Page 17 of 903-2. 鋼板(Stencil) 種類與比較： 鋼板種類製作

5、時間製作 成本板孔形狀孔壁Undercut上錫性雷射鋼板快較貴較粗糙較多較差化學鋼板慢較便宜較光滑較少較佳3-3. SMT 鋼板: 厚度及開孔尺寸設計及使用要領(1)開孔尺寸: 一般I.C鋼板開口要比PCB pad小10m，如此可避免因錫膏 偏離錫墊(Pad) 0.2mm 就會形成錫球之不良現象。(2)理想鋼板孔內品質： 沒有undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 孔壁平滑。 前中 後寬度相同。(3)印刷錫膏厚度: 每2小時檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在10 %之內) 。(4)鋼板清潔保養: 在每班/日使用前清潔保養，防

6、止鋼板污染及 塞孔及變形問題(如以IPA擦拭鋼板，須等乾再印)。(5)鋼板工作壽命: 約印刷基板8萬 10萬片。3-4. 鋼板印刷的製程參數有：(以厚度0.15mm,208pin pitch 0.5mm之鋼板為例) 刮刀壓力: 愈小愈好 (0.05 mpa) 印刷速度: 15 30mm/sec , 愈細線路要愈慢 印刷間隙/角度: 基板與印刷底板間距0.4 0.8mm 錫膏 (Solder Paste) 溫度 (Temperature):環境溫度18 24,溼度40 50%RH 常見印刷不良情形：(1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。(2) 印刷不完整：刮刀不利之結果。 放置印刷機台之錫膏量，

7、每次控制最好印10片，因為錫膏多，溶劑容易揮發,吸水及氧化，對迴焊之品質不好。印錫膏每片之間不要超過10分鐘，印刷之後，不要放置超過1小時。印刷10次就要擦拭鋼板1次，可保持下次印錫膏之形狀及量。squeezesolder pastestencilpad PCBSTENCILLING3-5. 錫膏種類與特性檢查：(2) 水洗製程/免洗製程錫膏特性比較: (1) 錫膏成份:(3) 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。(4) 錫膏管理：需保存4 8冷藏下，印刷錫膏過程在1824 , 40% 50%RH環境作業最好，不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6，會影響錫

8、膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌 13分鐘。(5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) 愈小愈均勻愈好。 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強)(6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般回溫時間約為 48小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump, spatter等問題。(7)錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。PadSolder ParticlesPreheating drippingMelted solderFlow of solderba

9、llsPrintingPreheatingMeltingTransformation of Solder Paste in ReflowPage 23 of 90(7) Solder Alloy Curve :Page 25 of 90* PC板翹曲度:規格要求及嚴格進料檢查(可避免QFP/BGA空焊) 。 PCB翹曲規格：不超過PCB對角線長度之0.7% (IPC-TM-650)。 PCB 廠商針對不平或變形的PCB，會集中收集統一熱壓平後歸還。 PCB板翹通常與PCB製程較無關係，而與Layout 與 密度關係較大，例如 Pad (銅)與PCB Epoxy 熱膨脹係數不同，受熱後散熱速度亦

10、不同，若Layout 與密度不平均則易造成PCB翹曲。 若PCB 吸水率超過0.3%，且無烘乾，則會有脫層 (Delamination)之不良。(正常PCB吸水率應在0.1%以下) PCB烘烤溫度：(SMT前, PC板的重烤溫度，120, 2 hrs) ，一般 PCB廠出貨前 PCB烘烤規格:(a) 步驟：25昇溫至130(約40分鐘) 130並以重物熱壓烘烤 2小時 降溫25(約40分鐘後取出) 真空熱縮袋包裝出貨(b)包裝時亦可加放乾燥劑。(選擇性) PCB上BGA/QFP IC位置設計:應避免設計在PCB對角線上。CASE Study: PC板翹曲度Temp. ( C)Time (sec

11、)About 183 CAbout 130 CPreheat Zone For 50 60 sec, Slope =1.52 C/secSoak Zone Hold at 130 C to 183 C For 90 120 sec, Slope =0.5 C/secReflow Zone Above 183 C about 90 to 100 sec.Peak Temperature 220 10 C, 10 20 sec.Reflow Profile has to calibrate considered from all the different factors in solder pa

12、ste, component density,mother board layout, material properties and conveyor speed, etc4. REFLOW Profile (Alloy Sn63 Pb37) : For BGA chipsetPage 29 of 90183 C to 220 C (2 3 C /sec)Cooling Zone 220 C to 100 C (1 1.5 C /sec).SMT迴焊條件(1) 預烤區(Preheat) & 熔錫加熱區(Soak) : (a) 作用： 避免錫膏中的助焊劑成份急速軟化。使助焊劑中揮發物(Solv

13、ent) 完全發散。緩和正式加熱時的熱衝擊。促進助焊劑的活化，可清潔pad上以氧化物及髒污。 (b) 影響：若預烤(溫度、時間)不足，與其正式加熱之間溫差大，容易產生因流移而引起旁邊錫球產生，以及因溫度分佈不均所導致的墓碑效應(Tomb effectiveness) 與燈蕊效應(Lampwick effectiveness)。 若預烤過度，則將引起助焊劑成份的老化以及錫粉的氧化，進而導致微小錫球或未熔解的情形發生。若熔錫加熱區溫度上昇太急速，溫度分佈將難以均勻，容易發生墓碑效應與燈蕊效應。4-1. REFLOW 迴焊溫度控制技術說明：(2) 迴焊區(Reflow) :影響：迴焊區若加熱溫度不足

14、，則由於無法確保充足的熔融焊錫與 Pad 的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態，同時由於熔融焊錫內部的助焊劑成份和氣體無法被排出，因而發生空洞 (Void) 與冷焊(Cold soldering)。 迴焊區的Peak Temp. 溫度太高或183以上時間拉的太長，則該熔解的焊錫將被再氧化而導致接合程度減低等缺陷產生。(3) 冷卻區(Cooling) :影響： 焊接部位的冷卻不可緩慢，否則因元件與基板熱容量有別， 將引起溫度分佈不均，焊錫凝固時間的差異將導致元件位置挪移，熱膨脹率的差異也將使基板彎曲，進而有局部應力集中，使該部位的接合度的減低。 若冷卻速度太慢，也會引起焊錫組織之粗大化，因而導致接

15、 合溫度的減低。 Main Board : PCB Tg=125 , BGA Substrate Tg=175 Page 31 of 904-2. REFLOW 量測方法： Thermocouple can be attached to top surface, edge substrate and middle ball of BGA package. PADSolder BallMother BoardThermocou pleMother BoardPAD(1) PBGA the thermocouple installationDrill pilot hole down through center of pad prior to Reflow. (diameter of hole : 2 to 3mm)Put thermocouple in the center of pad(2) Thermocouple Measure Position (red)Mother Board210 220205 210Solder Ball TemperaturePCB Surface 190 205 Page 32 of 904-3. REFLOW 迴焊溫度曲線規格及管制：