手机PCB中ESD 及E MI防护

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1、一.PCB板中的EMI防护手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面:1. 天线2. AUDIO3. 数字信号一. PCB板中的EMI防护l对付信号线的EMI,业界最普遍的做法是对相应的信号线加电容/电感来滤掉.工作区域小电容滤去高频部 分大电容滤去低 频部分ft一. PCB板中的EMI防护l由于我们的手机中RF部分有900 M及1800M,以及现在正火热的2.5G,3G手机,相对与 BB部分来说是高频了.所以我们的手机 中有很多100nF的信号电容来滤高频(电源信号 尤其重要).PCB板中的RF防护l手机中RF是最重要的部分,也是容易受干扰的部分,所以对RF要特别小心。1。RF部分元件(L6层)

2、要靠近天线,同时用单独 的屏蔽筐与其他部分隔离 以防干扰其它信号。PCB板中的RF防护l2.与元件相邻层(L5层) 要是大地GND.PCB板中的RF防护l3。GSM and DCS重要信号线 (L4层)相邻层(L3,L5)都 要GND层来屏蔽保护l4。GSM and DCS接受和发射 信号线都要求受保护,同时传 输阻抗要求PCB板厂来调控到 50欧姆+/-10%。PCB板中的RF防护l5。L4层的相邻的L3层为GND层 。l6。其他控制等信号线走L2层等远离GSM DCS接 收和发射的信号线层和保护GND层只外的层。PCB板中的RF防护l7。RF元件层的GSM AND DCS 接收、发射的 管

3、脚在相邻层需要挖去 GND ,以控制传输损耗 。PCB板中的RF防护l8.天线接受、发射的馈点 各层都需要挖空,不许 有GND和其他信号线在 它的下方。一. PCB板中的EMI防护l滤波电容在PCB板上的放置(称BY PASS电容)规则:l 紧靠IC,越短越好.(电源IC BY PASS 电容 BY PASS 电容 主芯片IC)一. PCB板中的EMI防护lVBET电源线,典型的一大一小的电容配合.一. PCB板中的EMI防护l由于温度对工作中IC的影响比较大,会导致信号严重恶化,故PCB板上对发热高的元 件要特别处理。1。充电时mosfet管工作会发 热,要对此元件做散热处 理。在此元件处加

4、大铜皮的面积,有帮 助散热,同时加开绿油能更好 的散热一. PCB板中的EMI防护l2。PA是手机中短时间内功耗最大的主了,工作时会发烫,PA芯片制作时就注意到这 点,给她留了很大的散热空间,PCB板就要配合其的要求来散热。PA地平面要大,同时要在此 多些VIA让热量迅速的转移 到整个PCB板来帮助散热, 做RF的屏蔽筐也要考虑到此 PA的散热问题,要对屏蔽筐 开窗,以便空气对流散热。一. PCB板中的EMI防护l3。电源管理IC同样是高的发热体, 同PA IC 一样,要足够的散热地和 孔来散热一。PCB板中的EMI防护lAUDIO 的EMI防护。lAUDIO在手机中越来越重要了,由于手机中大

5、部分BB部分都是数字信号,而大家都知 道AUDIO是模拟信号,模拟与数字是很容易受到干扰的。这就要求我们对手机中的 AUDIO信号做特别处理,来满足我们的要求。AUDIO 的EMI防护l在PCB板中对各IC在板中的布局很重要,性能的好坏从布局就有了大致的决定。AUDIO 的EMI防护lAUDIO部分的IC 要尽量避开RF部 分和数字部分天线部 分RFCPU 等数字 部分多媒体芯片( AUDIO)AUDIO 的EMI防护lAUDIO中一般都是走差分线,两根两根并行一起走,周围隔GND以防其他的数字的 干扰。同时在他们走线的相邻层都要是GND层屏蔽保护。二。PCB板中的ESD防护l由于PCB板的面

6、积越来越小,而功能要求越来越多,随之而来的I/O接口也越来越多。 手机中的ESD问题日益突出。lESD防护有主动防护和被动防护之分,l主动防护是指PCB板上的IC本身就已经设计了有一定的ESD防护能力及有合理的PCB 规划来防止ESD,此为最有效的ESD防护。l被动防护一般是对易受ESD干扰的元件加静电保护器件来防护IC和PCB板。此效果有 一定的改善。二。PCB板中的ESD防护lPCB板中的ESD防护途径可以通过以下方面改善:l1。加大PCB板材的面积。以加大PCB板中的GND,让当有ESD来时可以迅速的回到 GND中中和。l2。合理的布线。让走到IC中的线远离I/O等易受ESD的元件和结构。布线之间尽可能 的远离,并有GND线保护,形成屏蔽。二。PCB板中的ESD防护l3。对I/O接口部分管脚加静电保护器件。l4。对按键部分设置尖端放电保护引脚。l5。对易受ESD的元件加屏蔽罩保护。l6。选用耐高静电的元件。l7。等等二。PCB板中的ESD防护l从静电的来源来说,手机防静电主要有两种可以做到:l一。导。有ESD,迅速让静电导到PCB板的GND上,此可以消除一定能力的静电。l二。隔。从机构中做好ESD的防护,用绝缘的材料把PCB板密封在我的壳内,不论有多少ESD 都不能到PCB上。

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