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1、SMT生產流程(制程管控)w 一.整體環境溫溼度控制 1.溫度:20-27攝氏度,紅色虛線為警界線,警界線- 上限26攝氏度,警界線-下限21攝氏度.,2.溼度:40%-60%,紅色虛線為警界線警界線-上限57%RH警界線-下限43%RH3.每天檢查二次,并記錄檢查結果.當溫度和溼度到了警界線時,必須 通知到相關責任人或責任單位.SMT生產流程(制程管控)w 二.靜電防護1.進入靜電敏感區必須戴靜電帽,穿靜電衣且全拉上拉鍊,穿靜電鞋.2.每天上班前(吃完午飯進車間時必須測靜電手環和靜電鞋,;如有加班周樣在進入車間 時必須檢測靜電手環和靜電鞋).必須檢測靜電手環和靜電鞋,如測試為OK則填寫記錄
2、表;如測試為NG則知會相關負責人更換.3.接觸板子必須戴靜電手環和手套,且靜電手環需接地.4.工作站的所有設備必須接地.5.于工作區 ( 站 )不能有產生靜電之物品 ,如未經處理過的銅箔 ,塑膠袋,箱子,泡棉 ,塑膠 帶子 ,塑膠保護套 ,金或銀首飾 .6.當堆置 PCB 時,必須以防靜電泡棉相間隔 ,且不可超過 3片 .7.為避免靜電之破坏 ,于工作前須作靜電防護的訓練,這是非常重要的,對工作人員或新進 人員講解靜電的來源.靜電的標志,人員接地 ,無靜電的工作站以及認識對靜電敏感之 零件 .8.每天由品保部人員檢查測試記錄與稽核ESD.SMT生產流程(制程管控)w 三.材料管制A.PCB管制
3、1.生產線人員由物料室領出真空包裝完好的PCB,待錫膏機調好後再拆真空包裝之PCB 開始印刷作業.2.一個真空包裝PCB用完後再拆另一個真空包裝.3.若因異常或停線,則需將拆真空包裝12小時內未用的PCB放入防潮箱內保存.4.PCB有效期若超過?需進行烘烤?B.零件管制1.符合下列條件的零件需要烘烤1.無真空包裝的chipset(芯片)2.真空包裝破損的chipset3.拆真空包裝超過 24小時的chipset4.若因生產線休息或休假,則需將chipset 送回物料室作相應的保存或烘烤作業.SMT生產流程(制程管控)w B.零件管制2.烘烤條件:1.溫度 Temperature:1255 攝氏
4、度 2.時間 Time:QFP=8小時BGA=12小時3.烘烤步驟:1.將Label統一貼在料槃上(如上圖),在 label上注明進烤箱的日期和時間.2.將料槃整齊放入烤箱內3.按要求烘烤完畢后,取出時注明出烤箱的時間,並作真空包裝.SMT生產流程(制程管控)w C.物料上架流程1.審核單據: 依領料單之單據,檢查料號數量2. 登卡: 依單據之料號逐一上櫃(電阻電容等 CHIPS),並填寫數量.最後兩碼廠商別,不予區分.如;11-10247-00 有鉛機種,使用有鉛錫絲.B.烙鉄溫度控制:345C-355 C.C.烙鉄校驗頻率:1次/天D.依SOP作業.SMT生產流程(制程管控)w 十六.AT
5、E測試A.確認程式為當前生產機種.B.制作ATE的盲點,並將盲點表提供給FQC.C.同一點連續出現3pcs不良時,知會ATE程式負責人員處理.D.測試完需掃BARCODE.E.良品與不良品的區分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡.F.機器保養報表.SMT生產流程(制程管控)w 十七.ATE維修A.有鉛相應溫度及扭力應遵 照SOP規定范圍電動起子的使用和保養維護事項電動起子的使用和保養維護事項w 1.確定插座爲220V w 2.垂直對著PCB板螺孔,後用力下壓,有嗒嗒聲音時,作業已完成 w 3.檢查扭力值與SOP是否相同 w 4.調整方式 w 1)順時針值增加,逆時針值减小 w 2)調整轉動
6、開關,使之正轉或逆轉 w 5.一般的防治措施與注意事項 w 1) 禁止在起子轉動時,轉換開關,一定要停止時方可拿下起子頭 w 2) 選擇扭力值範圍適當,不可超出刻度“8“ w 3) 應懸挂起來操作 w 4) 使用時,勿靠近危險物 w 電動起子的使用和保養維護事項電動起子的使用和保養維護事項5) 避免接觸到化學品6) 請勿重摔,否則造成扭力值不準確. 7)不使用或斷電時,應撥掉電源 6.BIT起子頭1)起子頭與螺絲是否吻合,否則會嚴重磨損2)起子頭有多種,根據不同的螺絲使用不同的起子頭 3)在使用時,起子頭與螺絲要成一直綫,否則會損壞BIT4)在使用時,如果出現無法鎖緊時,不可硬鎖5)起子頭需對
7、准螺絲孔後再鎖 7.電動起子須維持3個月檢驗一次,注意起子上的標示 8.檢驗儀器:電動起子扭力計烙鐵的使用和保養維護事項烙鐵的使用和保養維護事項w 1.烙鐵簡介: w A.溫控烙鐵-電壓穩定度極好,價格好 w B.恒溫烙鐵-電壓穩定度差,價格便宜 w 2.瓦特數: w A.小型 小于或等于25W 用于極小零件焊接 w B.中型 25W-50W 一般印刷電路板或SMT零件焊接 w C.大型 大于等于50W 粗綫配接或大.粗零件焊接 w 3.烙鐵頭類型: w A.“a”型頭 w B.“b”型頭 w C.“c”型頭 w D.“d”型頭 烙鐵的使用和保養維護事項烙鐵的使用和保養維護事項w 4.適用範圍
8、 w 原則：視PAD大小,形狀而决定使用何種烙鐵頭,一般焊接使用之烙 鐵頭直徑皆小于PAD範圍,才不致于接到零件,溫度分端頭直徑成反 比w 5.烙鐵頭維護與保養 w A.不使用時,要降低溫度 w B.不可將折下烙鐵頭的烙鐵通電上熱 w C.新的烙鐵頭在第一次使用時,應該用錫絲均勻塗于頭上,再通電上 熱 w D.烙鐵頭生銹時,即需將烙鐵頭冷却,再用細沙紙或沙布將其擦淨,再 通電重新處理,不可使用挫刀 w 烙鐵的使用和保養維護事項烙鐵的使用和保養維護事項w E.烙鐵頭長時間不使用時,應該封口膠袋裝置妥 善處理,當更換新的烙鐵頭或加熱時,烙鐵頭應重 新校驗溫度w 6.保養重點: w 1)每日校正烙鐵
9、溫度 w 2)烙鐵使用完畢後,應均勻加錫,避免氧化 w 3)每日檢查氮氣輸出是否正常 w 4)休息時,要Closed焊錫技巧焊錫技巧w 1.焊錫必備工具 w A.烙鐵 B.錫絲 C.烙鐵頭 D.海綿 w 2.焊錫定義: w 利用焊錫做媒介加借加熱,從而A.B兩金屬結合幷達到導電的目 的,而非作機械力的支撑 w 3.焊接五大步驟: w a.準備工作:錫絲.烙鐵.PCB板.零件.海綿.水等 w b.基板預熱:將烙鐵放在PAD上,預熱1-2秒 w c.焊錫熔化 w d.抽開錫絲 w e.抽出烙鐵焊錫技巧焊錫技巧w 4.跳綫焊接 w A.焊接工具: w 1)瞬間膠 2)催化劑 3)針孔 4)錫絲 w
10、5)烙鐵 6)跳綫 7)鑷子 w B.步驟: w 1)加錫于被焊物 w 2)固定跳綫于零件脚上 w 3)整綫成90度 w 4)點膠固定.間距離2.5公分(先加催化劑,再加膠 )焊錫技巧焊錫技巧w C.跳綫焊接注意事項: w 1)祼綫長度3.5mm-4.0mm w 2)露出焊點以外的祼綫，不得超過Max0.5mm w 3)a.不可跨越零件; w b.不可穿越IC中間; w c.多綫跳綫時,幷排整理; w d.綫長時要拉成直綫; w e.跳綫儘量平貼PCB板; w f.點膠時不要粘到零件上; w g.粘劑瞬間完後,應一一清洗;H.不用時,放置于冰箱中F/Tw 1測試人員按照作業指導書進行主板功能測
11、試。 w 2發現不良立即反應請維修分析以結果判 定。 w 3測試不良之主板挂不良吊卡并注明不良現象 。 w 4不良品集中處理及標示放于定位區。 w 5維修主板測試OK方可流入下一站。 MYLARw 1,按各機種Mylar粘貼之SOP進行粘貼. w 2開線或換線時需核對料號和實物是否相 符合(參照SOP或LOM表)FQA 2w 1管制良品/不良品。 w 2檢驗重點按目視站SOP&Notice。 w 3. 不良及時回饋前制程 維修w 對當天進板不良現象數量較多之M/B,需及 時分析回饋 w 需對維修處進行清洗,外觀檢驗OK后方可 出板. w 提高維修品質 w 降低WIP包裝 繳庫w 1按SOP規定之包裝放板方式進行包裝 及裝箱。 w 2清點數量繳庫工令關結。 SMT/MI卡片使用一覽表SMT作業流程卡( 粉紅色)SMT作業流程卡( 淡黃色)MI產出成品外欄 卡(黃色)不良維修卡(粉 紅色) 不良品需於 Magazine上吊掛粉 紅色卡片,表示不 合格,送至維修人 員維修良品需於 Magazine上吊掛 黃色卡片,表示合 格產出良品,靜電箱 外需貼黃色卡片, 并按內容填寫完 整.不良PCBA需吊上, 不良吊卡,并按卡 上內容填寫完整, 供維修人員參考.
