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1、手机基本知识 研发与测试认证一、常用处理器MTK二、手机运行内存与存储器RAM:即手机运行内存（相当于电脑内存条），低于6572的平台的低端机的RAM都 是512M 高于6572的平台一般会用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如华为的荣耀3C,高端 会用2G的RAM,如华为的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.华为的荣耀 6,3G+16G. ROM:既手机机身内的存储，相当于电脑的硬盘，装一些文件，资料，MP3，MP4， 照片等的存储空间,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G. Extension：既扩展存储（习惯叫内存卡），手机的存储卡，也就是
2、MicroSD卡，也就是 能支持到多大的内存卡，目前最大的应该是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意 的是目前很多超薄机器是不支持Micro SD卡的，如金立的大眼E7. OTG功能现在很多手机支持OTG功能，或者说客户需要OTG功能，就是可以连接外置 设备的功能，比如U盘，数码相机，数码摄像机，手机，移动硬盘等，现在会发 展这一功能的主要是MP4，智能手机，由于手机和MP4容量有限，加了这一功能 就等于无限量加大了储存容量，拥有OTG功能的手机和MP4只要插上OTG连接线就 可以另外接移动硬盘，U盘观看其视频文件，但OTG只能进行简单的复制，删除 和一些简单的操作，不过已经不错了，很
3、实用的功能.另外介绍下OTG线，一般 分2种，一种是带电源连接的，一种是不带电源连接的，实际也就差不多是个转 接头，主要连接USB类型的外置设备。但要注意增加RAM和ROM,相当于增加半个新项目，软件要重测三、手机屏幕分辨率四、触摸屏TP TOUCH PANEL 触摸屏的种类： 一.TP的结构： 1. G+F 2.G+F+F 3.G+G 4.P+G 5.OGS 6.GIF二.ITO Film（1）概述：有导电功能的透明PET胶片（2） ITO厚度：0.125mm 0.1mm 0.075mm 0.05mm 0.045mm(自带OCA胶）（3） ITO厂商：日系（日东、铃寅、尾池、帝人）国产（万顺
4、、欧菲） 三.OCA（1）OCA概述：光学透明胶。（2）OCA厚度：50um 100um 150um 200um 250um 300um （3）OCA厂商：3M 日立 LG 三菱四.盖板（1）常用厚度：0.55mm 0.7mm 0.9mm（2）盖板厂商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本电气硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子 ）美系（CORNING康宁） 德系（肖特）国产（浙玻、洛玻）（3）工艺流程：原料-开料-CNC外形-前研磨-前清洗-化学强化-后研磨-后清洗-印刷-检验-包装 五.IC分类 （1）IC厂家：汇鼎Gcodix 敦泰Focaitech 晨星Mstar 思立微 Silead 新思
5、Synopsys 爱特梅尔Atmel 赛普拉斯Cypress 义隆Meifex （2）常用IC型号：3.5/4.0寸（单点+手势）MSG2133A FT6206 GT9131 4.5寸（单点+手势）MSG2138A FT6306 GT950 4.5寸（单层多点）GT9147 FT5336i 5.0 寸（单层多点）GT9157 FT5436i 5.0以上的用多层多点较多 一，OGS（One glass solution) 1，在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块 玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用 。 2，从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势
6、:结构简单,轻、 薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良 率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳 定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少 。 3，如果做OGS,一定要做物理强化或者化学强化。 4，目前能做白色的不多，大部分还是做黑色的，要注意。 5，厚度为0.5mm 0.7mm 0.9mm。 二，G+G(GLASS+GLASS) 1， iPhone 4的TP结构为G+G 。 2，SENSOR是玻璃，性能稳定，后期产品质量稳定性高。 3，透光性好。 三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM) 1，
7、5.0以下的是单层多点，5寸以上的是多层多点，既搭桥工艺。 2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO 3，主流外单机型还是用G+F+F。 四，G+F(GLASS+FILM) 1，4.0以下的单层两点，4.0以上的单层多点，主要是外单低端机器。 2，不稳定，建议不要用， 五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的复合材料 面板是PMMA+PC的复合材料，但受热胀冷缩的影响比较大，不建议用。特点 便宜。 FPC的工艺:FPC必须刷静电屏蔽膜，否则会影响TP的稳定性和灵敏度。 全贴合工艺优点： （1）使整机厚度减薄，外观更美观。 （2）透光
8、率高，透光度损失小，表面亮度增加10%。 （3）全视角效果更好，由于离屏近。 （4）可以杜绝LCM和TP之间的灰尘和水汽，组装良率高。 （5）更利于窄边框的设计。 TP的验收标准： 1，AA区域的中间区域，最多不允许有1个晶点和尘点，直径0.1MM。 2，AA区域的四周，在10MM的范围内不允许有两个晶点和尘点。 3，必须做96小时的高低温试验，检查有无功能和外观不良和尺寸 变化。 4，TP做测试时必须做开机功能测试和充电时功能测试。五、手机工作频段 Operation frequency5模13频的4G手机基本上全网通用（电信、移动联通、国外运营商也差不多）六、国内外4G需求 目前市场上中华
9、酷联的上市手机基本上都是高 通的8926或者8974AC芯片的产品，国外主流还 是3G产品，既联通的WCDMA制式的产品，但目 前国外高端的也有5模13频的需求。(支持TDD- LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5种通信 模式，叫做五模 包含TD-LTE Band38/39/40，FDD LTE Band7/3 ，TD-SCDMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5， GSM Band2/3/8共13个频段，叫做十三频 合起来就叫五模十三频)七、手机项目的导入1.整机:既购买下游整机公司的整机，进行基本的测试，如果 能达到出货状态就可以签订出货合同了
10、，客户在出整机一 般会有两种状态：一，单机头，二 ，完整包装。 2.OPEN BOM ：合作方把BOM公开，在BOM成本基础上加一 定的项目费用和模具费。 3.自主研发：自己根据客户的需求进行ID，MD，试产，出 货。八、硬件开发流程 制定目的： 本流程制定的目的是为了避免硬件开发过程中出现的不 必要的失误，规范硬件开发人员的开发步骤，减少项目 进程中的风险，保证项目顺利进行；另外也是为了规范 项目中与其他部门的配合方式以及切入点。 执行部门： 硬件部门所有人员，包括基带、射频、Layout、硬件测 试； 其他相关部门，包括平台项目、客户项目、结构部、软 件部、物流部等。 人员搭配： 基带、射
11、频、硬件测试原则上每个项目由两个人搭配进 行。项目立项时给出项目组成员名单。开发流程： 原理图制作： 流程： 第一步：根据项目定义，选择初始原理图母板； 第二步：根据项目定义选择新器件，建立新器件标准库（原理图和PCB封装）， 检查入库； 第三步：修改原理图，同时做好修改记录； 第四步：原理图评审； 第五步：担当工程师根据评审结果进行修改； 第六步：导入结构图摆件。 遵循原则： 原理图由项目担当工程师制作； 原理图制作需要尽量考虑客户的升级需求，接口部分尽量预留升级空间； 优先选用标准件； 要求有详细的“修改记录”、“需验证功能列表”、“新功能说明”、“新增器 件列表”等文档； 原理图检查时，
12、工程师都需要填写检查记录； 在评审之前一天，需要把原理图发出来供工程师Check； PCB封装必须由Layout工程师制作，由另一个Layout工程师检查入库； 原理图的库必须由担当工程师制作，标准库必须于投板之前完成并入库； 原理图标准库由项目中的另外一个工程师检查，入库时由Layout人员再次检查然 后入库； 原理图制作和修改可以先由基带工程师制做，再由射频工程师完成制作。摆件： 流程： 第一步：担当工程师与结构部门确定初步板型； 第二步：确定结构件位置； 第三步：确定各功能区域； 第四步：确定大芯片位置； 第五步：细化各器件位置； 第六步：摆件评审； 第六步：根据评审结果进行修改； 第七
13、步：交由Layout工程师走线。 遵循原则： Layout工程师需要在前期介入摆件过程，避免摆出来走不出来的 问题； 摆件一定要兼顾到走线顺利，特别是电源、敏感线和重要信号线 ； 如果摆件不当，导致走线不顺利，Layout工程师有权要求重新摆 件； 一定要兼顾结构件特别是射频天线、音频部分的性能需求。PCB Layout： 流程： 第一步：前期设置：定板层，分层，设置板层规则，设置钻孔及间距等； 第二步：重要性为高的信号走线：RF，电源，时钟，敏感线，音频线； 第三步：打BGA的地孔，打大电流回路的地孔； 第四步：重要信号线评审； 第五步：普通信号线走线； 第六步：铺地修线； 第七步：打地孔铺
14、地； 第八步：Layout评审； 第九步：根据评审结果进行修改； 第十步：出Gerber； 第十一步：投板资料检查； 第十二步：投板。 遵循原则： 必须依照走线的重要程度，按部就班进行走线，不允许跳跃流程，否则推倒重来 ； 每个节点要求及时发出来评审，节点包括布局完成、重要信号线完成、所有走线 完成、铺地完成； 每次评审必须要求有书面的评审报告； 发出评审时需要给出节点名称； 各担当工程师必须在最快的时间反馈评审结果。 BOM： 流程： 第一步：完善原理图； 第二步：根据原理图生成原始BOM； 第三步：根据替代料对照表导入替代料； 第四步：BOM检查并归档。 遵循原则： 原始BOM要求完全满足
15、设计上的性能要求（新功能 除外）； 替代料的导入由担当工程师完成； BOM由担当工程师完成并归档； 原理图维护，需要根据调试和量产过程中的ECN随时 更新，以保证原理图始终处于最新状态； 主料变更（会出ECN）需要修改原理图变更记录，变 更记录放在原理图第一页； 原理图维护由担当工程师完成。生产：生产前期准备流程图： 产线测试支持： 测试软件组加强对产线测试部分的支持，包 括测试软件和测试标准的掌握等。 产线工具软件由测试软件组进行归档，产线 测试标准由测试软件组参考测试部标准给 出。 产线支持介入节点：新平台小批量试产、换 产线、突发事件等。 研发阶段介入节点：基本功能基本调通、新 功能测试工具、夹具协助验证、
