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1、IntroductionofICAssembly门88ssIC封装网茁商介ICProcessFlow3WaferProbebsICPackage(1IC的封装形式)Package-封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体ICPackage种类很多,|司以按以下标准分类;*按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装“按照和PCB板连接方式分为:PTH封茹和SMT封荚*按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN,、QFP、BGA、CSP笃;ICPackage(IC的封装形式)*按封装材料划分为:阎瓶封装塑枭寺芒金属封装主要用于军工或航
2、天技术,无商业化产品;陷瓶封装优于金屡封装,也用于军事产品,占少量商业化市场塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简半,可靠性高而占有绝大部分金属封裂的市场份颜;ICPackage(IC的封装形式)“按与PCB板的连接方式划分为:PTH令“PTH-PinThroughHole,通孔式;SMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的sICPackage(1IC的封装形式).按封装外型可分为:SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP笃;封装形我和工艺返步高级和贾柳“决定封装形式的两个关键图素:一封装效率。芯片面积/封装面
3、积,尽量接近1:1;又引脚数。引脚数超多,超高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于乐用了FlipChip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;ICPackage(IC的封装形式)“QFN一QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装*SOIC一SmallOutlineIC小外形IC封装“TSSOP一ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封荚“QFP一QuadFlatPackage四方引脚所平我封装“BGA一BallGridArrayPackage球树阵列式封装.CSP_-ChipScalePackage芯片尺寸级封装穴令仕乡2ICPackageStructure(IC结构图)1国颂皿|TOPVIEWSIDEMIEWRawMaterialinAssembly(封装彗章.原材料)渡【Wafer】品国RawMaterialinAssembly(封茹原村料)【LeadFrame】引线框朱灰供电咯逢接荞D儋鹦国吏作跚i主要材料为钢,会在上面进行银银、NiPdAu答材材;LF的制程有Etch和Stamp两种;友易氟化,存放于氯气查中,湿度小于4096RH;“除了BGA和CSP外,关他Package鄄会乃用LeadFrame。BGA朱用的是Substrate;
