手机原理与维修

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1、手机原理与维修目录 第一章 蜂窝移动通讯系统的基本原理 第二章 数字手机的技术特点 第三章 数字手机的基本结构与拆装 第四章 手机电路的基本组成 第五章 手机常用电子元器件 第六章手机维修仪器与工具 第七章 手机维修的基本思路和方法手机原理与维修 在坐的每位都至少有1部手机，有的甚至 有2部，3部，手机已经是大家必不可少 的通信工具 。 移动通讯行业,手机叫移动台，是使用最 广泛的移动通讯终端设备。手机原理与维修 目的： 1）学会测量电子元器件，使用仪器仪表 和维修工具 2) 学会手机的维修思路和维修方法，会 看手机电路图 3) 能够维修各种电子设备，成为技术型 应用人才。 授课方式：以实验为

2、主，将理论知识穿 插在实验过程中讲授 。第一章 蜂窝移动通讯系统的基本原理第一章 蜂窝移动通讯系统的基本原理1.1 移动通讯的定义：就是指通信双方至少有一 方在移动中进行信息交换。比如：行走着的人，运动着的车辆等；信息交换，也不仅仅指通话，还包括数据， 图像等多媒体业务。 1.2 移动通讯的特点：1）必须利用空中的电磁波进行信息传输， 干扰严重2）可以利用的频谱资源有限3）移动台的移动行强第一章 蜂窝移动通讯系统的基本原理1.3 蜂窝移动通讯系统的 基本原理: u 蜂窝移动通讯网络把整个 服务区化分成若干个像蜂窝 一样的小区，每个小区设立 一个基站（BS）,负责本区 移动通讯的联络和控制; u

3、 各小区的基站通过有线线路 连接到移动控制中心（MSC ），基站之间通过移动控制 中心相互联系 u 移动控制中心同时与公用电 话网连接。第一章 蜂窝移动通讯系统的基本原理 手机甲与手机乙的信号传输过程: 从手机甲发出的电磁波信号-通过空中-传送 到离手机甲最近的基站- -通过有线线路-传送 到移动控制中心-通过有线线路-传送到距离 手机乙最近的基站-通过空中-手机乙接收电 磁波信号第二章 数字手机的技术特点第二章 数字手机的技术特点 目前我们使用的手机都是数字式手机，它的技 术特点是： 2.1 使用了国际移动用户身份识别卡（SIM卡 ）：一张卡代表一个移动用户，电话号码“随 卡不随机”。也就是

4、将SIM卡插入任何一部手机中使 用，电话费都是由这张卡的人来交，与手机没有关系 。手机没有SIM卡，就不能拨打电话，只能用于紧急呼 叫。 2.2 需要传递的声音信息都转换成数字信息进 行传输。 2.3 实现了多媒体功能：能够传输图片，短信 等多媒体信息。第二章 数字手机的技术特点第三章 数字手机的基本结构与拆装 第三章 数字手机的基本结构与拆装 3.1 手机从外型上分为： 直板手机：最简单金典的样子，最耐用。 横板手机：适合喜欢玩游戏的固定人群 翻盖手机: 找到传统使用电话的感觉，排线故障率高滑盖手机: 样子漂亮，排线故障率相对翻盖手机少一点旋屏手机: 在轴和整体设计方面来说都是最复杂，因此返

5、修率较高 图 BlackBerry Pearl (2006)第三章 数字手机的基本结构与 拆装 3.2 手机的基本结构 1）外壳：按由上到下的顺序叫A,B,C,D壳；材料一般 PVC+ABS(树脂)，金属外壳。 2）电路板：手机的电路板就一块，都是多层板，在两 个外层安装零件。 3）液晶显示屏：与主板的连接方式：一种是直接通 过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB 上的插座里。 4）天线：分为外露式和隐藏式两种。 5）有关声音的装置：送话器（话筒），听筒，振铃 6）振子：提供振动功能，（小马达） 7）键盘：是人机的接口 8）耳机插孔: 9）电池：为手机供电第三章 数字手机的基本结

6、构与 拆装 3.3 手机的拆装： 手机的外壳拆装：分为两种情况， 1)带螺丝钉的外壳，它的拆装比较简单,拧下螺丝钉即可 拆开。 2)不带螺丝钉，靠卡扣装配的手机外壳：用普通工具很 难拆开，必需用手机拆装工具，否则会损坏外壳。 拆装的基本要求： 1)拆装手机时，要养成良好的维修习惯，拆下的大部件 按拆下顺序整齐摆放，小的元器件要放在专用的元器件 盒内，以免丢失，不能复原。 2)注意防静电，尽量在铺有防静电布的工作台上拆装。 3)改锥与螺丝钉匹配，以免脱扣。 4)卡扣不能硬撬，以免损坏卡扣，不能复原 5)安装时不能丢失零部件。 要学会根据手机结构资料，利用手机专用拆装工具完成整 机的拆装。第四章

7、手机电路的基本组成 第四章 手机电路的基本组成由于制造工艺的发达，手机电路板主要由芯片以及很少的外围电 子元器件组成。主要元件有：功放芯片，射频IC,音频IC,CPU,存 储器，电源IC，本振模块，晶振等。 第四章 手机电路的基本组成手机的电路结构:射频处理部分，逻辑部分，输入输出接口部分 4.1 射频部分：由接收部分，发送部分和频率合成器组成 接收部分：包括天线开关，射频滤波，射频放大，混频，中频滤 波，中频放大。 发送部分：包括滤波器，调制器，射频功率放大器，天线开关 频率合成器：提供接收发送工作需要的本振频率信号。由于各种 手机所采用的中频信号频率不相同，频率合成器提供的本振频率 也不相

8、同。接收天线 开关中央处理器CPU发射频 率 合 成 器天 线逻辑/音频部分射频部分解调均衡解密信道分 离信道解 码解码D/A听筒调制帧形成加密信道解 码编码A/D送话器基准时 钟SIM卡接 口显示 器键盘第四章 手机电路的基本组成4.2 逻辑部分分为音频信号处理和系统逻辑控制两个部分 音频信号处理部分:对数字信息进行一系列处理,如解调，均衡， 信道分离，解密,信道解码，语音解码；语音编码，信道编码， 加密，帧形成，调制等。 逻辑控制部分:对整个手机的工作进行控制和管理，主要由CPU 和存储器（字库）组成，CPU是控制中心，存储器存放程序和数 据，它们之间通过三总线联系（数据，地址，控制总线）

9、。 3）输入输出接口（界面）部分：听筒，振铃，显示器，话筒 ，键盘等人机接口。接收天线 开关中央处理器CPU发射频 率 合 成 器天 线逻辑/音频部分射频部分解调均衡解密信道分 离信道解 码语音 解码D/A听筒调制帧形成加密信道解 码语音编 码A/D送话器基准时 钟SIM卡接 口显示 器键盘第五章 手机常用电子元器 件第五章 手机常用电子元器件 手机由于体积小，功能强大，而电路又比较复杂 ，因此手机都使用贴片式元器件。 5.1电阻：电阻在电路中用作负载电阻、分 流器、分压器等。 电阻的单位：欧姆，符号：R 电阻的测量：无极性元件，将电阻器从电 路中摘下，用万用表欧姆档测量。第五章 手机常用电子

10、元器 件 5.2 电容：电容在电路中多用来做滤波、隔 直、耦合、旁路以及与电感元件组成振荡 回路等作用。 电容的单位：法拉 ；符号：C 电容的测量：将电容从电路中摘下，用万用 表可以定性的检测是否漏电，击穿或短路 。无极性电容，有极性的电容（注意安装 方向）第五章 手机常用电子元器 件 5.3 电感：电感在电路中多与电容一起组成滤波电路、谐 振电路。电感的单位：亨利，符号：L 电感的测量：无极性元件，将电感从 电路中摘下，用万用表测量电感的通断。 5.4 二极管：二极管按照用途不同分为：整流二极管、 检波二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管等 。 二极管的符号：D 二极管的测量：具有单向

11、导电特性，正向电阻小，反向电 阻大，用万用表测量即可；安装时注意正反方向。+第五章 手机常用电子元器 件 5.5 三极管：三极管在手机电路中主要用于放大电 路、开关电路。 三极管的符号：Q 三极管的测量：手机中常采用组合三极管，用 万用表定性的检测是否击穿或短路。 5.5 石英晶体振荡器：是目前精确度和稳定度 最高的振荡器。在手机中用于产生系统的 时钟（13M,32,768M），使用频率计测量。 5.6 滤波器：主要有声表面滤波器，晶体滤波器 ，陶瓷滤波器。ebc第五章 手机常用电子元器 件5.7 集成电路：集成电路在手机中被广泛地应用，大大地减少了手 机元器件的数量，降低了手机故障，并使手机

12、电路板面积越来越小，整机 的体积随之缩小。 集成电路的封装形式：双面扁平封装，四面扁平封装，BGA封 装（球状焊锡阵列封装）。GBA封装：集成电路的所有引脚处 于芯片底部，呈规则网格阵排列，管脚是焊锡球，在焊接时 焊锡球熔化，完成焊接。 芯片的方向确定:IC有一角有缺口或在某个角表面有一圆点， 这个就是第一脚，再按逆时针方向编号。要想维修手机，必须熟悉这些元器件的特点，作用及简单快 速的测量方法。11698IC1241789163225ICBGA ICA1H8A, B,C1,2,3 第六章手机维修仪器与工具第六章 手机维修仪器与工具手机维修中，能否正确分析判断手机的故障，很大程度上取决于能否正

13、确 使用测试仪器和维修工具。 6.1：维修仪器1）直流稳压电源：维修中不能使用电池供电， 使用直流稳压电源给手机提供外接的电源，使 之能够开机或被供电。 目前维修中一般采用4V的直流输出给手机供电。2）万用表：是手机故障分析中最常用的仪 器，用来测量电阻，电压，电流等一些基 本直流电路参数，还可以判断测试二极管 三极管的好坏。第六章手机维修仪器与工具3）示波器：用来显示一个信号的幅度随时间 变化情况，描绘电信号的波形。用示波器可 以观察到振荡信号的周期，幅度，波形，直 流和交流成分，可以快速圈定故障范围，在 手机维修中得到广泛应用。4）数字频率计：用来测量信号的频率和周期 ，能直接用数字显示其

14、频率和周期的数值。 主要用来测量对频率精确要求的信号：时钟信号 ，本振信号等。 使用仪器仪表必须严格按照操作规范去做，否则 将会损坏仪器。第六章手机维修仪器与工具6.2 维修工具 1）热风枪：用于加热电路板上焊接元器件的焊锡，使之 熔化，以便更换元器件。 使用热风枪在焊接中要注意温度和风速的控制， 加热时间的控制。因为长时间对元件以及电路 板加热，将会损害部分元件及电路板，增加维 修的难度，甚至导致电路板的报废。 2）防静电调温电烙铁：使用中要尽量 保护烙铁头部，不应长时间通电，用过 后应在烙铁头部保留焊锡以防止烙铁头 氧化。每次使用前，先用湿海面擦拭烙 铁头，去掉氧化物。第六章 手机维修仪器

15、与工具 3）卡具：用于焊接时放置故障主板。 4） 镊子：用于夹取PCB上的元器件或芯片。 5） 吸锡线：用于清除PCB上多余的焊锡。 6） 助焊剂：将助焊剂涂在待焊元件的焊锡上 ，在加热后可清除元件焊接表面氧化层，有助 于提高焊接质量。 7） 隔热罩：将定做的隔热罩罩在塑料元件的 表面，可以有效地防止过热的焊接温度将塑料 元件熔化。 8）放大镜台灯：检查PCB及元件的外观和焊接质量 。第七章 手机维修的基本思路和方法第七章 手机维修的基本思路和方法7.1手机维修的基本思路：观察（是否摔过，进 水，屏裂，是否有异味）分析（属于软件还 是硬件故障，是否能加电开机，大概故障部位 ）寻找（用仪器仪表测

16、试电压，波形，找到 故障件）-维修（补焊，更换元件等），一 定要遵循“先软件，后硬件”的维修原则，这 样才能达到事半功倍的效果。第七章 手机维修的基本思路和方法7.2手机维修的基本方法：6先6后原则 1）先清洗，后维修；不少手机故障是进水引起的，一 定要先用热风枪吹干，才能加电。 2）先机外，后机内；检修手机时要从机外开始，逐步 向内部，不能盲目就拆机。 3)先补焊，后检测；手机由于结构复杂，移动使用， 虚焊是最常见的毛病，尤其对摔过的手机，补焊和加 焊就能解决问题。 4)先静态，后动态；不能对故障手机盲目加电，先在 不加电的状态下检测，以免扩大故障。 5)先电源，后负载；手机表现出的故障很多是由于电 源供电不正常造成的，电源的检修时是重点。 6)先简单，后复杂；单一原因引起的故障占绝大多数 ，