手机生产制造流程

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1、手机生产制造流程手机生产制造流程2.2.贴片工艺贴片工艺4.4.手机测试手机测试5.5.手机组装手机组装生产制造流程生产制造流程3.3.手机主要部件介绍手机主要部件介绍1.1.产品研发制造总流程产品研发制造总流程7.QA7.QA质量保证质量保证6.6.生产中静电的防护生产中静电的防护生产制造流程生产制造流程产品流程产品流程贴片工艺贴片工艺SMA(SMA(S Surface urface M Mount ount A Assembly)ssembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术，它将传统的它将传统的 电子元器件

2、压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。贴片工艺贴片工艺SMT SMT ：Surface Mount TechnologySurface Mount TechnologySMD SMD ：Surface Mount DeviceSurface Mount Device什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与与传统工艺相比传统工艺相比SMASMA的特点：的特点：高密度高密度 高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生产的自动化生产的自动化贴片工艺贴片工艺Screen PrinterScreen PrinterMountMoun

3、tReflowReflowAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程贴片工艺贴片工艺Solder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图贴片工艺贴片工艺Screen PrinterScreen PrinterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (Solder (又叫锡膏又叫锡膏）经验公式：经验公式：三球定律三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少

4、有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位：单位：锡珠使用米制（锡珠使用米制（Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡

5、膏3030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。贴片工艺贴片工艺Screen PrinterScreen Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合 金粉末金粉末助助焊焊剂剂主主 要要 材材 料料作作 用用Sn/PbSn/Pb Sn/Pb/AgSn/Pb/Ag 活化剂活化剂增粘剂增粘剂溶溶 剂剂摇溶性摇溶性 附加剂附加剂SMDSMD与电路的连接与电路的连接 松香

6、，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMD保保 持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液） 软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良贴片工艺贴片工艺Screen PrinterScreen Printer锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : 问题及原因问题及原因 对对 策策搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚

7、、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。贴片工艺贴片工艺问题及原因问题及原因 对对 策策 2.2.发生皮层发生皮层 CURSTING CU

8、RSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强 , ,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时, ,会会 造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致所致. . 3.3.膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与“搭桥搭桥”相似相似. . 避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中. . 降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性. . 降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量. . 减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度. . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印

9、刷的参数. .锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen PrinterScreen Printer贴片工艺贴片工艺锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析: : Screen PrinterScreen Printer问题及原因问题及原因 对对 策策 4.4.膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生, ,可能是网可能是网 布的丝径太粗布的丝径太粗, ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因. . 5.5.粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温

10、度高风速大环境温度高风速大, ,造成锡膏中造成锡膏中 溶剂逸失太多溶剂逸失太多, ,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太 大的问题大的问题. . 增加印膏厚度增加印膏厚度, ,如改变网布或板膜如改变网布或板膜 等等. . 提升印着的精准度提升印着的精准度. . 调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数. . 消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件( (如降低室温如降低室温 、减少吹风等、减少吹风等）。）。 降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。贴片工艺贴片工艺Screen PrinterScreen

11、Printer在在SMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPB） 的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在步计划在20042004年或年或20082008年强制执行。目前尚待批

12、准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。贴片工艺贴片工艺MOUNTMOUNT表面贴装对表面贴装对PCBPCB的要求：的要求： 第一：外观的要求第一：外观的要求, ,光滑平整光滑平整, ,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平. .否者基板会出现否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良. .第二第二：热膨胀系数的关系热膨胀系数的关系. .元件小于元件小于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件大于大于3.2*1.6mm3.2*1.6mm时，必须注意。时，必须注意。第

13、三第三：导热系数的关系导热系数的关系. .第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系. .耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260度度1010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性应符合：应符合：150150度度6060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五第五：铜铂的粘合强度一般要达到铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六第六：弯曲强度要达到弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm以上以上第七第七：电性能要求电性能要求第八第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表

14、面不产生任何不良，并有良好的冲载性并有良好的冲载性贴片工艺贴片工艺MOUNTMOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规

15、定贴片工艺贴片工艺MOUNTMOUNT表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件 （陶瓷封装）陶瓷封装）无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC （ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIP（dual -in-line packagedual -in-line package）双列直插封装双列直插封装 SOPSOP（small outline packagesmall outlin