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1、PCB布线规则 对于 PCB 的设计， Altium Designer 提供了详尽 的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括 导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则 、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则 ， Altium Designer 进行自动布局和自动布线。 很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低 取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计 经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果 是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值， 系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 具体情况具体分析,例如电源VCC,GND的线宽一 般比信号线大. 对于电源VCC,GND的线宽
2、单独设 置规则.设计规则设置 进入设计规则 :执行菜单命令 Desing/Rules 规则设置界面 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ， 其中包括 Electrical （电气类型）、 Routing （ 布线类型）、 SMT （表面粘着组件类型）规则 等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮 ，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的 大小。对这些设计规则的基本操作有：新建规则 、删除规则、导出和导入规则等。 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则
3、是设置电路板在布线 时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小 方面设置。 1 Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线 时，组件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导 线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距 离的设置方法。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距 离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷 菜单中选择 New Rule 选项 Short Circuit （短路）选项区域设置 不允许短路. Un-Routed Net （未布线网络）选项区域设置 可以指定网络、
4、检查网络布线是否成功，如果不 成功，将保持用飞线连接。 Un-connected Pin （未连接管脚）选项区域设置 对指定的网络检查是否所有组件管脚都联机了。 一般采用默认值.Routing （布线设计）规则Width （导线宽度）选项区域设置导线的宽度有三 个值可以供设置，分别为 Max width （最大宽度 ）、 Preferred Width （最佳宽度）、 Min width （最小宽度）三个值 .一般线宽12mil,电源线宽 25mil,50mil等.VCC/GND的线宽设置Routing Topology （布线拓扑）选项区域设置 拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。 Al
5、tium Designer 中常用的布线约束为统计最短逻 辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线 拓扑规则。 Altium Designer 提供了以下几种布 线拓扑规则。 Shortest ( 最短 ) 规则设置 Horizontal （水平）规则设置 Vertical （垂直）规则设置 Daisy Simple （简单雏菊）规则设置 Daisy-MidDriven （雏菊中点）规则设置 Daisy Balanced （雏菊平衡）规则设置 Star Burst （星形）规则设置 Routing Rriority （布线优先级别）选项区域设置 该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从 0
6、100 ，数值越大，优先级越高.Routing Layers （布线图）选殴区域设置 该规则设置布线板导的导线走线方法。包括顶层 和底层布线层，共有 32 个布线层可以设置 .由于 设计的是双层板，故 Mid-Layer 1 到 Mid- Layer30 都不存在的，该选项为灰色不能使用， 只能使用 Top Layer 和 Bottom Layer 两层。每 层对应的右边为该层的布线走法。 11 种布线走法. Horizontal ,该层按水平方向布线 ;Vertical ,该层 为垂直方向布线 .一般顶层水平布线,底层垂直布 线.Routing Corners （拐角）选项区域设置 布线的拐
7、角可以有 45 拐角、 90 拐角和 圆形拐角三种.一般选45 拐角.Routing Via Style （导孔）选项区域设置 该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸. Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离 Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项 区域设置 该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距 离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空 间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相 重迭，系统默认值为 4mil,Expansion 设置预为设 置延伸量的大小。 Paste Mask Expansion （表面粘着组件延伸量 ）选项区域设置 该规则设置
8、表面粘着组件的焊盘和焊锡层孔之间 的距离，图中的 Expansion 设置项为设置延伸量 的大小。 Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有 如下几种设置规则 . Power Plane Connect Style （电源层连接方式 ）选项区域设置 电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连 接，其设置接口如图所示。 图中共有 5 项设置项，分别是： Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接 风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程
9、制板中多采用发散状连接风格 。 Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。 Conductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以 有 2 条或者 4 条导线供选择。 Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。 Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。 Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项 区域设置. 该规则用于设置电源层与穿过它的导孔 之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，系 统默认值 20mil 。 Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置 该规则用于设置多边形敷铜
10、与焊盘之间的连接方 式 . 该设置对话框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的设置与 Power Plane Connect Style 选项设置意义相同. 最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有 90angle(90 ) 和 45Angle （ 45 ）角两种方式 可选。 一般对GND整板敷铜.敷铜线宽,网格大小,连接角 度等参数. Testpiont （测试点设计）规则用于设计测试点的 形状、用法等 . Testpoint Style （测试点风格）选项区域设置 该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等， 设置界面如图 所示。 该
11、设置对话框有如下选项： Size 文本框为测试点的大小， Hole Size 文本框 为测试点的导孔的大小，可以指定 Min （最小值 ）、 Max （最大值）和 Preferred （最优值）。 Grid Size 文本框：用于设置测试点的网格大小。 系统默认为 1mil 大小。 Allow testpoint under component 复选项：用于 选择是否允许将测试点放置在元件下面。复选项 Top 、 Bottom 等选择可以将测试点放置在哪些 层面上。 右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和 放置次序。系统默认为所有规则都选中。 Testpoint Usage （测试点用法）
12、选项区域 设置 测试点用法设置的接口如图 所示。 该设置对话框有如下选项： Allow multiple testpoints on same net 复选项： 用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点 存在。 Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处 理，可以是 Required ( 必须处理 ) 、 Invalid （ 无效的测试点）和 Dont care （可忽略的测试点 ）。 Manufacturing （电路板制板）规则用于对电路板 制板的设置. 1. Minimum annular Ring （最小焊盘环宽）选项 区域设置 电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和
13、导 孔直径之间的有效期值，系统默认值为 10 mil 。 2 Acute Angle （导线夹角设置）选项区域设置 对于两条铜膜导线的交角，不小于 90 。 3 Hole size （导孔直径设置）选项区域设置 该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔 的内直径的最大值和最小值。 Measurement Method 下拉列表中有两种 选项： Absolute 以绝对尺寸来设计， Percent 以相对的比例来设计。采用绝对尺 寸的导孔直径设置对话框如图 所示（以 mil 为单位）。 4 Layers Pais （使用板层对）选项区域设置 在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这 里对板层对进行设置。对话框中的复选取项用于 选择是否允许使用板层对（ layers pairs ）设置 。
